高級(jí)PCB電路板廠與SMT車間都在推行的5S管理的九大秘訣經(jīng)過多年的工作實(shí)踐證明,要成功地推行5S管理就要有一個(gè)非常系統(tǒng)的方法,只有全體員工掌握了推行秘訣,才能使5S管理得到徹底地落到實(shí)處,主要有以下幾個(gè)方面:秘訣一:以客戶和員工滿意為關(guān)注焦點(diǎn)電路板廠企業(yè)發(fā)展的目的是創(chuàng)造利潤(rùn),而客戶和員工是利潤(rùn)的來源,5S管理的**終目的是提高企業(yè)員工的素養(yǎng),使客戶滿意,為企業(yè)帶來更多的利潤(rùn)。在推行5S管理過程中,要緊緊地圍繞這一主題來工作。秘訣二:全員參與,快樂實(shí)施線路板廠5S的推動(dòng)要做到企業(yè)上下全體一致,全員參與。經(jīng)理、科長(zhǎng)、主任、班組長(zhǎng)要做到密切地配合,因?yàn)橥菩?S的是一個(gè)車間,一個(gè)部門。在裝配車間,主...
3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外,還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGA(BallGridArray,焊球陳列)等進(jìn)行多層圖像"切片"檢測(cè),即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同進(jìn)利用此方法還可測(cè)通孔(PTH)焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。關(guān)于PCB的十件有趣的事——實(shí)毫無疑問,印刷電路板(PCB)是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具。為什么呢?這是因?yàn)楫?dāng)今在每一個(gè)電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣,PCB也是隨著歷史車輪前進(jìn)而逐步成熟的,至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史,它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風(fēng)景。PCB成為優(yōu)化電子設(shè)備...
激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的需求不斷增加。其中,鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能,被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來,激光技術(shù)越發(fā)成熟,為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比,激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)滿足了鋁及銅基PCB切割對(duì)工藝的要求。IPG高峰值功率(HPP)激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式,非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場(chǎng)景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板,又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光...
多層板層壓偏移度的測(cè)量方法:①.觀察與其中兩個(gè)流膠點(diǎn)切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片,測(cè)量出此靶位孔的中心基準(zhǔn)位置點(diǎn)并計(jì)算出基準(zhǔn)位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準(zhǔn)點(diǎn)所占靶環(huán)的百分比來對(duì)比找出與之剖切方向相同且相近的一個(gè)阻流點(diǎn)切片并按照同樣的百分比分配來確定芯板阻流點(diǎn)的位置基準(zhǔn)點(diǎn)。(如找出的點(diǎn)不在一條直線上可取兩點(diǎn)的中間位置作為基準(zhǔn)點(diǎn))③.然后測(cè)量此切片上下芯板位置基準(zhǔn)點(diǎn)X、Y方向的偏差距離,然后標(biāo)注其偏移方向3.比較大偏移度的測(cè)量方法:①.同樣用40倍鏡先測(cè)出X、Y方向每個(gè)阻流點(diǎn)的長(zhǎng)度并記錄,然后測(cè)出其1/2處的長(zhǎng)度并進(jìn)行標(biāo)識(shí)為基準(zhǔn)點(diǎn)。然后測(cè)量出X及Y方向距離較遠(yuǎn)的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差...
HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求,采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料,紫銅厚度為1.0mm,制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:(1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層,對(duì)壓合有特殊要求,經(jīng)過排版和壓合參數(shù)優(yōu)化,壓合結(jié)果料溫曲線和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2)經(jīng)過鉆孔參數(shù)優(yōu)化,對(duì)于3.0mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆,鉆孔過程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫,而且單人單軸制作效率低,比較好方案引進(jìn)專門的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶,可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出,壓合后可以省去打靶工序。雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)??招陌逯邪搴瓦叞錚CB電路板減少高頻PCB電路...
HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求,采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料,紫銅厚度為1.0mm,制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:(1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層,對(duì)壓合有特殊要求,經(jīng)過排版和壓合參數(shù)優(yōu)化,壓合結(jié)果料溫曲線和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2)經(jīng)過鉆孔參數(shù)優(yōu)化,對(duì)于3.0mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆,鉆孔過程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫,而且單人單軸制作效率低,比較好方案引進(jìn)專門的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0mm厚度紫銅的銅基板打靶,可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出,壓合后可以省去打靶工序。各類鋁基板打樣貼片生產(chǎn)加工。軟硬結(jié)合板的制造流程PCB電路板鋁基板PC...
等離子清洗機(jī)能否應(yīng)用在印刷線路板領(lǐng)域呢?等離子體通常被稱為第四態(tài)物質(zhì),固體.液體.氣體,它們更常見于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環(huán)境中,如閃電,極光。這個(gè)能量看起來就像把固體轉(zhuǎn)變成氣體一樣,等離子體也需要能量。一定數(shù)量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包括原子.離子和自由粒子)混合而成。采用等離子轟擊物體的表面,可以達(dá)到物體的表面腐蝕,清洗等功能。該方法可以顯著提高這些表面的粘附和焊接強(qiáng)度,目前采用等離子表面處理機(jī)作為導(dǎo)線框、清潔和腐蝕平板顯示器。經(jīng)等離子清洗后,電弧強(qiáng)度顯著提高,電路故障的可能性減小,等離子體清洗器能有效清理接觸到等離子體中的有機(jī)物,并能快速清理。許多產(chǎn)品,不管是工業(yè)生產(chǎn)或使...
線路板廠要充分地利用口號(hào),標(biāo)語(yǔ),宣傳欄,讓每個(gè)員工都能明白5S推動(dòng)是公司提升企業(yè)形象、提好品質(zhì),替公司節(jié)約成本的一項(xiàng)比較好的活動(dòng),也是企業(yè)邁向成功的重要途徑。所以5S的一些口號(hào)、標(biāo)語(yǔ)和宣傳欄要讓每個(gè)人都了解,5S是非常簡(jiǎn)單但又每天時(shí)刻都要做好的五件工作。5S的推動(dòng),不要秘密地行動(dòng),也不要加班加點(diǎn)來做,要讓全員認(rèn)同,5S是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的工作,只要大家知道整理、整頓、清掃,然后再進(jìn)一步地提出方案,如何讓大家做得更好,就叫清潔。秘訣四:高層領(lǐng)導(dǎo)支持線路板廠的比較高領(lǐng)導(dǎo)要抱著我來做的決心,親自出馬。線路板廠安排每一個(gè)部門的經(jīng)理要大力地推動(dòng)。在推動(dòng)的會(huì)議上,領(lǐng)導(dǎo)要集思廣益,讓大家積極地提出怎么做會(huì)更好的...
CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經(jīng)設(shè)備主控系統(tǒng)將光束的直徑調(diào)制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同,在沒有銅箔的絕緣介質(zhì)表面上直接進(jìn)行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專門的的掩膜,采用常規(guī)的工藝方法經(jīng)曝光/顯影/蝕刻工藝去掉孔表面的銅箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔徑的激光束照射這些孔,切除暴露的介質(zhì)層樹脂?,F(xiàn)分別介紹,歡迎關(guān)注。軟硬結(jié)合板抄板克隆打樣貼片加工生產(chǎn)。板攔根PCB電路板預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場(chǎng)值可達(dá)近23億美元,占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動(dòng)裝置應(yīng)用為2019年比較大的軟硬PCB板市...
標(biāo)記——在綠色電路板還存在著大量白色標(biāo)記。很多年來,人們弄不明白為何這些白色印刷標(biāo)記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來標(biāo)識(shí)電路板上元器件的信息,以及其他與電路板相關(guān)的內(nèi)容。這些信息起初是通過絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上,所以被稱為絲網(wǎng)層,現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機(jī)來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購(gòu)前要注意的事項(xiàng)——對(duì)于PCB采購(gòu)經(jīng)理/采購(gòu)人員來說,進(jìn)行PCB采購(gòu)時(shí),有時(shí)候不僅只只考慮到價(jià)格和賬期這兩個(gè)因素,還有其他很多方面需要同時(shí)考慮。可以不要錢打樣,交期快,質(zhì)量好。線路板專業(yè)生產(chǎn)PCB電路板電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(PrintedCi...
在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板(FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板)的情況下,鋁基板PCB由鋁基板,高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB,已與鋁基襯層粘合在一起。這樣,電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復(fù)雜。雖然看到單面設(shè)計(jì)更為常見,但鋁基設(shè)計(jì)也可以是雙面設(shè)計(jì),電路層通過高導(dǎo)熱介電層連接到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過電鍍通孔連接這兩個(gè)側(cè)面的設(shè)計(jì)。不管采用哪種配置,鋁基板都為通往周圍環(huán)境或任何連接的散熱器提供了較好的熱通道。再次,改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計(jì)可靠性的比較好方法,鋁制PCB為這一問題提供了出色的解決方案。軟硬結(jié)合板加急打樣出貨交期快。厚銅pcb生產(chǎn)...
誰(shuí)先發(fā)明了PCB?如果問誰(shuí)發(fā)明了印刷術(shù),這個(gè)殊榮當(dāng)屬中國(guó)北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導(dǎo)電(在底板上打印黃銅電線)的概念。他借助于電鍍技術(shù)制作在絕緣體表面直接生成導(dǎo)線,制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導(dǎo)線是黃銅,一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發(fā)明消除了電子線路的復(fù)雜連線工藝,并保證電路性能的可靠性。這個(gè)工藝直到第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束才開始進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。PCB電路板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。線路板上的jPCB電路板電介質(zhì)對(duì)Dk的影響/在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路(例如77GHz汽車防撞雷達(dá))的線...
中國(guó)臺(tái)灣也是“異常情況”!中國(guó)臺(tái)灣的線路板業(yè)界也處于動(dòng)蕩之中。在中國(guó)臺(tái)灣,有比日本還多的線路板廠商,據(jù)說都是蘋果的供應(yīng)商,直到現(xiàn)在,他們隨著蘋果業(yè)務(wù)的擴(kuò)大也較大的發(fā)展了自己的業(yè)務(wù)。但是中國(guó)臺(tái)灣線路板業(yè)界(TPCA)發(fā)布的2018年12月單月的基板出貨額比2017年12月減少了將近2成,為491億臺(tái)幣(約人民幣107億元),比11月減少了將近2成。歷年的10月-12月都是中國(guó)臺(tái)灣基板界的鼎盛時(shí)期,出貨額也會(huì)迎來頂峰,今年明顯發(fā)生了異常。可以說,中國(guó)臺(tái)灣線路板業(yè)界如實(shí)地證明了iPhone的銷售低迷的影響。特別是比較新的終端采用了很多FPC,比較新款甚至?xí)?0個(gè)左右。為此,終端的低迷直接影響FPC...
標(biāo)記——在綠色電路板還存在著大量白色標(biāo)記。很多年來,人們弄不明白為何這些白色印刷標(biāo)記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來標(biāo)識(shí)電路板上元器件的信息,以及其他與電路板相關(guān)的內(nèi)容。這些信息起初是通過絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上,所以被稱為絲網(wǎng)層,現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機(jī)來完成。這些信息可以幫助電路工程師來檢查電路板中是否存在故障。PCB采購(gòu)前要注意的事項(xiàng)——對(duì)于PCB采購(gòu)經(jīng)理/采購(gòu)人員來說,進(jìn)行PCB采購(gòu)時(shí),有時(shí)候不僅只只考慮到價(jià)格和賬期這兩個(gè)因素,還有其他很多方面需要同時(shí)考慮。FPC線路板加急打樣交期快品質(zhì)好。銅基軟硬結(jié)合板PCB電路板減少高頻PCB電路布線串?dāng)_問題的方法由于高頻信號(hào)是以電磁波的形式...
線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理:鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激,而增大能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光或可見光者擁有熱能,紫外光則另具有化學(xué)能。射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象,其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔:可以聚集微小的光束,且銅箔吸收率比較高,可以除去銅箔,可燒至4mil以下的微盲孔,與CO2激光成孔在孔底會(huì)殘留樹脂相比其孔底基本不會(huì)殘留有樹脂,但卻容易傷孔底的銅箔,單個(gè)脈沖的能量...
2020年9月,有消息稱,三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測(cè)試,也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份,外媒報(bào)道,蘋果去年送往富士康測(cè)試的可折疊iPhone樣品,在經(jīng)過一個(gè)多月的測(cè)試之后,已通過一項(xiàng)測(cè)試,也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月,蘋果分析師郭明錤表示,蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性O(shè)LED顯示屏的可折疊iPhone,此后再無消息。雖然蘋果率先申請(qǐng)了可折疊屏幕技術(shù)zhuan利,但研究一直停留在屏幕技術(shù)上,并未造出完整的手機(jī)。而可折疊屏手機(jī)市場(chǎng)早已被三星、華為、小米等手機(jī)廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機(jī)全球總出貨量達(dá)到260萬(wàn)部,環(huán)比增加215%,同比暴漲480%...
線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導(dǎo)電路信號(hào)傳輸、散熱的載體,其次還具有支撐、固定各類部件(元器件、機(jī)械零件等),是構(gòu)成PCBA根本的基礎(chǔ)組成部分?!?0世紀(jì)40年代,印制線路板概念在英國(guó)形成?!?0世紀(jì)50年代,單面印制線路板應(yīng)用?!?0世紀(jì)60年代,通孔金屬化的雙面印制線路板出現(xiàn)?!?0世紀(jì)70年代,多層PCB迅速得到廣泛應(yīng)用?!?0世紀(jì)80年面貼裝印制板逐漸成為主流?!?0世紀(jì)90年面貼裝元器件開始采用印制線路板技術(shù),高密度MCM、BGA、芯片級(jí)封裝得到迅猛發(fā)展?!?1世紀(jì)始,埋設(shè)元件、三維印制線路板技術(shù)得到應(yīng)用和發(fā)展。LED燈PCB板設(shè)計(jì)加急打樣批量生產(chǎn)。電路板e(cuò)rpPCB電路板...
目前柔性電路PCB有:?jiǎn)蚊妗㈦p面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。單面柔性PCB板是成本比較低,當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。柔性電路在無鉛化行動(dòng)中起到重要的作用,但是就目前而言成本較高,但是也在慢慢降低成本。一般說來,柔性電路的確比剛性電路的花費(fèi)大,成本較高。柔性板在制造時(shí),許多情況下不得不面對(duì)這樣一個(gè)事實(shí),許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。pcb板防水嗎P...
金屬基板PCB的應(yīng)用領(lǐng)域包括:電源轉(zhuǎn)換:金屬基板PCB可具備各種散熱性能,與機(jī)械加固件兼容,非常可靠。LED:采用金屬基板PCB,可確保LED在比較大亮度、色彩及壽命下的比較低可能工作溫度。電機(jī)驅(qū)動(dòng):金屬基板PCB的介質(zhì)選擇可提供所需的電氣絕緣,以滿足工作參數(shù)及安全機(jī)構(gòu)的測(cè)試要求。固態(tài)延遲:金屬基板PCB可提供非常高的散熱系數(shù),并可作為基板,提供非常穩(wěn)定的機(jī)械支撐作用。汽車:汽車行業(yè)需要在較高的工作溫度下保證長(zhǎng)期可靠性并要滿足有效利用空間的要求,就會(huì)采用金屬基板PCB。LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。電路板型號(hào)怎么看PCB電路板隨著電子科技的蓬勃發(fā)展,電路板(PCB)不僅是供應(yīng)鏈中的要角...
AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收,而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像,使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀,故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣的使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像...
毫米波(mmWave)頻率段能夠?yàn)樵S多應(yīng)用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢(shì),當(dāng)前主流射頻電路的工作頻率要比傳統(tǒng)無線通信的工作頻率高得多,并且頻率范圍大多集中在24至77GHz范圍,甚至更高。典型應(yīng)用領(lǐng)域從“5G蜂窩無線通信網(wǎng)絡(luò)”到“高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)中的防撞雷達(dá)(ADAS)”。這些頻率曾經(jīng)一度是軍方專門的,那時(shí)毫米波電路的研發(fā)成本和研發(fā)難度均讓民用領(lǐng)域望而止步。但隨著材料、電路等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破,成千上萬(wàn)的毫米波應(yīng)用如雨后春筍般在77GHz汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)中普及,這些雷達(dá)和自動(dòng)駕駛技術(shù)使得道路出行更加安全。為保證毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的比較好工作狀態(tài),如何選擇**適合的印刷電路板(PCB)材料就成為毫米波...
測(cè)試儀是對(duì)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn),它用探針來代替針床,在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4個(gè)頭共8根測(cè)試探針,較小測(cè)試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處,與之接觸,各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路/短路或元件測(cè)試。與針床式在線測(cè)試儀相比,在測(cè)試精度、小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度提高,并且無需制作專門的針床夾具,測(cè)試程序可直接由線路板的CAD軟件得到,但測(cè)試速度相對(duì)較慢是其比較大不足。PCB電路板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。pcb電路分析PCB電路板誰(shuí)先發(fā)明了PCB?如果問誰(shuí)發(fā)明了印刷術(shù),這個(gè)殊榮當(dāng)屬中國(guó)北宋年間的畢昇。但...
AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后,位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管,其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受,由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比,照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收,而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像,使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀,故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣的使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像...
對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品,業(yè)界曾經(jīng)有過多個(gè)不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式,因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU(SequenceBuildUpProcess),一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者,則因?yàn)檫@類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多,因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP(MicroViaProcess),一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard),因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻譯為“增層式多層板”。LED雙面鋁基板抄板樣板生產(chǎn)。...
什么是金屬基板PCB?PCB設(shè)計(jì)師必須解決PCB元器件中如何導(dǎo)熱的問題。本文主要介紹在制造工程中通過將PCB用導(dǎo)熱膠壓貼到金屬基板上的散熱方案。注意,有些人把這種類型的PCB稱之為散熱基板PCB或金屬基PCB(MCPCB),我們稱之為IMPCB。PCB壓貼在金屬基板上時(shí),粘接材料可以是導(dǎo)熱但絕緣的(絕緣金屬PCB或金屬芯PCB);在RF/微波電路中,粘接材料既導(dǎo)電也導(dǎo)熱。RF設(shè)計(jì)師通常采用既導(dǎo)電也導(dǎo)熱的粘接材料,因?yàn)樗麄儾粌H把粘接材料用作散熱片,也把它用作接地層。應(yīng)用不同,設(shè)計(jì)需考慮的因素也大不相同。海洋燈超導(dǎo)熱銅基線路板打樣生產(chǎn)。pcb抄板違法嗎PCB電路板線路板/PCB為PCBA提供電源加...
一個(gè)無矢量技術(shù)(Vectorlesstechnique)將交流(AC)信號(hào)通過針床施加到測(cè)試中的元件。一個(gè)傳感器板靠住測(cè)試中的元件表面壓住,與元件引腳框形成一個(gè)電容,將信號(hào)偶合到傳感器板。沒有偶合信號(hào)表示焊點(diǎn)開路,用于大型復(fù)雜板的測(cè)試程序人工生成很費(fèi)時(shí)費(fèi)力,但自動(dòng)測(cè)試程序產(chǎn)生(ATPG,automatedtestprogramgeneration)軟件的出現(xiàn)解決了這一問題,該軟件基于PCBA和CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫(kù),自動(dòng)地設(shè)計(jì)所要求的夾具和測(cè)試程序。雖然這些技術(shù)有助于縮短簡(jiǎn)單程序的生成時(shí)間,但高節(jié)點(diǎn)數(shù)測(cè)試程序的論證還是費(fèi)時(shí)和具有技術(shù)挑戰(zhàn)性。LED植物燈鋁基線路板抄板克隆打樣生產(chǎn)。p...
激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)PCB(PrintedCircuitBoard,印刷電路板)的需求不斷增加。其中,鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能,被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來,激光技術(shù)越發(fā)成熟,為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比,激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)滿足了鋁及銅基PCB切割對(duì)工藝的要求。IPG高峰值功率(HPP)激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式,非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場(chǎng)景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板,又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光...
【PCB信息網(wǎng)】建設(shè)一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠,生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器的投資比重分量是比較大的,如HDI工廠設(shè)備投資約占總投資的60%以上??梢奝CB設(shè)備的發(fā)展對(duì)PCB工廠的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球優(yōu)先,必須有全球優(yōu)先的設(shè)備制造廠商做后盾。慶幸的是,隨著線路板日新月異的變化,PCB設(shè)備也有了極大的發(fā)展。線路板年終盛會(huì)2022HKPCA&IPCShow上,眾多前列PCB設(shè)備亮相展場(chǎng),給PCB業(yè)者帶來諸多驚喜!了解更多,歡迎來電咨詢!我們真誠(chéng)期待您的來電!LED鋁基線路板抄板打樣生產(chǎn)。電路板卡扣PCB電路板電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標(biāo)示,R開頭的是電阻,L開頭的是電感線圈(通常為線圈纏繞...
通常行業(yè)內(nèi)的普遍做法:一種是在鋁基板噴錫處理之前,撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜,噴錫時(shí)鋁基在沒有保護(hù)的條件下進(jìn)行,因?yàn)殇X材質(zhì)較軟,撕掉原始鋁基防護(hù)膜后,鋁基板表面會(huì)多次暴露出來,表面容易形成氧化膜,在撕掉原始鋁基板防護(hù)膜的操作過程中使得板與板容易接觸,容易造成鋁基板表面被擦花,影響外觀;另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜后,增加耐高溫的蘭膠用以保護(hù)鋁基面,當(dāng)鋁基板噴錫后,鋁基板表面上的蘭膠容易脫落,需要在成型前再重新印蘭膠,鋁基板在成型的過程中受力,使得蘭膠會(huì)再次脫落,因此在出貨前又需要印蘭膠保護(hù),預(yù)防運(yùn)輸過程中鋁基面被擦花,鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護(hù),但也無法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦...
預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場(chǎng)值可達(dá)近23億美元,占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動(dòng)裝置應(yīng)用為2019年比較大的軟硬PCB板市場(chǎng),約占整體軟硬結(jié)合板市場(chǎng)的43%,包括智能手機(jī)的相機(jī)鏡頭、熒幕訊號(hào)連接、電池模塊等應(yīng)用對(duì)于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機(jī)相機(jī)鏡頭的應(yīng)用,由于多鏡頭手機(jī)已成為各手機(jī)品牌的設(shè)計(jì)趨勢(shì),因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升,或是平均單價(jià)的增加,都會(huì)增加行動(dòng)裝置應(yīng)用市場(chǎng)所占的比重。手機(jī)鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因手機(jī)鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求,都需要應(yīng)用到軟硬結(jié)合板。另外,基于擺放位置、方向、訊號(hào)干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量,再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求...