銅基燒結(jié)印制電路板選材與散熱性能的分析研究目前行業(yè)的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結(jié)技術(shù)制作，銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構(gòu)導(dǎo)熱不一樣，系數(shù)越高導(dǎo)熱散熱效果越好。產(chǎn)品設(shè)計人員已經(jīng)考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結(jié)構(gòu)決定了產(chǎn)品的導(dǎo)熱及散熱效果，鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結(jié)等產(chǎn)品，導(dǎo)線與金屬散熱層之間都是高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂，相對普通印制電路板散熱能力有一定的提高，但對于一些高發(fā)熱、高可靠性的產(chǎn)品，以上四種類型產(chǎn)品仍無法滿足一些散熱更高要求，需要開發(fā)散熱性能更好...

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術(shù)，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。陶瓷線路板主要用在哪里PCB電路板一個無矢量技術(shù)(Vectorlesstechnique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板...

CT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能。而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計目標(biāo)，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設(shè)計要求正常工作。所以功能測試簡單的方法，是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門的線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。多層銅基線路板抄板克隆打樣。顯示屏電路板PCB電路板介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關(guān)技術(shù)。根據(jù)要求選擇了一款低流膠...

5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動車等高頻高速、高性能運算應(yīng)用加速落地，與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的服務(wù)器需求加速增溫，亦推動PCB高階制程需求持續(xù)強勁，相關(guān)電路板業(yè)者雨露均沾，2022年展望不淡，預(yù)期服務(wù)器板供應(yīng)商如CCL廠臺光電、聯(lián)茂，銅箔廠的金居，服務(wù)器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等，均在受惠行列。服務(wù)器業(yè)務(wù)占比達50%的金像電，在Whitley平臺產(chǎn)品逐季放量帶動，2021年營運成長明顯，網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯的動能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務(wù)器、網(wǎng)通等成長潛力，均積極布局相關(guān)產(chǎn)品。臺光電今年受惠Whitley平臺服務(wù)器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益，全年營運創(chuàng)...

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。關(guān)于PCB的十件有趣的事——實毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當(dāng)今在每一個電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風(fēng)景。PCB成為優(yōu)化電子設(shè)備...

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。關(guān)于PCB的十件有趣的事——實毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當(dāng)今在每一個電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風(fēng)景。PCB成為優(yōu)化電子設(shè)備...

國家統(tǒng)計局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回擴張區(qū)間11月份，中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業(yè)重回擴張區(qū)間，表明我國經(jīng)濟景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)模看，大型企業(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續(xù)高于臨界點；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數(shù)看，在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個分類指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點，新訂單指數(shù)、原材料庫存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時間指數(shù)均低于臨界點。智能家居線路路抄板打樣...

電介質(zhì)對Dk的影響/在設(shè)計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多，歡迎來電咨詢。四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。深圳fpc軟性線路板PCB電路板什么是金屬基板PCB？PCB設(shè)計師必須解決PCB元器件中如何導(dǎo)熱的問題。本文主要介紹在制造工程中通過將PCB用導(dǎo)熱膠...

隨著線路板上元器件組裝密度的提高，給電氣接觸測試增加了困難，將AOI技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測試領(lǐng)域也是大勢所趨。AOl不但可對焊接質(zhì)量進行檢驗，還可對光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代人工操作，對提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率都是大有作為的。當(dāng)自動檢測(A01)時，AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。工業(yè)控制電路板抄板打樣批量生產(chǎn)。hdi板PCB電路板線路板廠要充分地利用口號，標(biāo)語，宣傳欄，讓每個員工都能明白5S推動是公司提...

測試儀是對針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在X-Y機構(gòu)上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，較小測試間隙為0．2mm。工作時根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動測試探針到測試點處，與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開路／短路或元件測試。與針床式在線測試儀相比，在測試精度、小測試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無需制作專門的針床夾具，測試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測試速度相對較慢是其比較大不足。LED燈鋁基線路板打樣源頭工廠。指接板集成材PCB電路板工廠配合度問題——對于采購過PCB的人來說，都知道PCB生產(chǎn)不會每次都很順利按時交貨，那么當(dāng)問題出現(xiàn)，耽誤...

在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復(fù)雜。雖然看到單面設(shè)計更為常見，但鋁基設(shè)計也可以是雙面設(shè)計，電路層通過高導(dǎo)熱介電層連接到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過電鍍通孔連接這兩個側(cè)面的設(shè)計。不管采用哪種配置，鋁基板都為通往周圍環(huán)境或任何連接的散熱器提供了較好的熱通道。再次，改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計可靠性的比較好方法，鋁制PCB為這一問題提供了出色的解決方案。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)。線路板芯板PC...

對于我們pcb設(shè)計工程師來說：在焊裝的過程中，軟硬結(jié)合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質(zhì)板，用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當(dāng)焊裝完成后，工人用手就可以把它壓下來。我們只需要把我們的軟硬部分區(qū)分開，告訴加工廠即可。在PCB設(shè)計時需要注意：不要在拐角處彎曲，使用弧形走線，這里的轉(zhuǎn)彎角度就不要使用45度的走線和我們的直角銳角走線，走線寬度也不建議進行突然改變，對于軟板會有一個薄弱的著力點。后期不小心會產(chǎn)生軟板出現(xiàn)問題，軟板鋪銅，這里的灌銅使用網(wǎng)格銅皮的處理。焊盤設(shè)...

印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護膜構(gòu)成），當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時達到與來料狀態(tài)一致的無氧化、無擦花的狀態(tài)。四層銅基線路板抄板打樣生產(chǎn)。銅鋼復(fù)合板PCB電路板AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)...

HDIPCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖高密度互聯(lián)板（HDI）的中心，在過孔多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，比較大的不同在過孔的工藝上。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。了解更多，歡迎來電咨詢，我們真誠期待跟您溝通！LED燈鋁基線路板打樣源頭工廠。工業(yè)線路板PCB電路板預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。...

多層PCB線路板層壓偏移度的精確測量方法隨著PCB行業(yè)技術(shù)力量在國內(nèi)的逐步發(fā)展，多層PCB板（特別是高層次的產(chǎn)品）在我們的企業(yè)里所占的份額也越來越重，而我們在研發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品的同時，總是遇到漲縮、對位偏及層壓偏移所造成的電地短路問題一直在困擾著我們。能精確測量這些偏移度的數(shù)據(jù)作為改善措施的方向成了我們研究的重點。本人也見過一些技術(shù)工程師測量偏移度的方法，誤差太大，極不科學(xué)，難以體現(xiàn)事實原貌，本人經(jīng)過多次研究驗證摸索出一套較為精確的測量方法，不但能精確測量偏移的數(shù)據(jù)，還能準(zhǔn)確的測量出偏移的方向及偏移的角度，希望能給業(yè)界受此困擾的朋友帶來一些幫助。汽車燈熱電分離銅基板打樣生產(chǎn)。pvc板性質(zhì)PCB...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導(dǎo)電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構(gòu)成PCBA根本的基礎(chǔ)組成部分?！?0世紀(jì)40年代，印制線路板概念在英國形成。●20世紀(jì)50年代，單面印制線路板應(yīng)用?！?0世紀(jì)60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現(xiàn)。●20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速得到廣泛應(yīng)用。●20世紀(jì)80年面貼裝印制板逐漸成為主流。●20世紀(jì)90年面貼裝元器件開始采用印制線路板技術(shù)，高密度MCM、BGA、芯片級封裝得到迅猛發(fā)展。●21世紀(jì)始，埋設(shè)元件、三維印制線路板技術(shù)得到應(yīng)用和發(fā)展。工業(yè)控制電路板抄板打樣批量生產(chǎn)。線路板電路板有區(qū)別嗎PCB電路...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個多月的測試之后，已通過一項測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性O(shè)LED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術(shù)zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術(shù)上，并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%...

超厚銅鉆孔參數(shù)：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質(zhì)量，特對鉆孔參數(shù)做局部微調(diào)，經(jīng)優(yōu)化后切片分析，鉆孔無釘頭、孔粗等不良，效果良好總結(jié)通過超厚銅多層PCB印制板的工藝研發(fā)，采用正反控深蝕刻技術(shù)，同時層壓時輔助硅膠墊+環(huán)氧墊板來改善壓合的質(zhì)量，有效解決了超厚銅線路蝕刻困難、超銅厚層壓白斑、阻焊需多次印刷等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實現(xiàn)了超厚銅多層印制板的加工生產(chǎn)；經(jīng)驗證其性能可靠，滿足了客戶對PCB產(chǎn)品通過超大電流的特種需求?？梢圆灰X打樣，交期快，質(zhì)量好。多層板和指接板PCB電路板中國臺灣也是“異常情況”！中國臺灣的線路板業(yè)界也處于動蕩之中。...

剛撓結(jié)合板重點突破了傳統(tǒng)壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結(jié)合板開通窗制作法的改良，撓性區(qū)通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質(zhì)要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業(yè)內(nèi)剛撓結(jié)合板的關(guān)鍵工站在開窗（或揭蓋）方式，均為關(guān)鍵技術(shù)點。此款剛撓結(jié)合板是采取開通窗的制作方法完成，由于開通窗的方式不利于后工序的制作（比如：磨板、PTH除膠），易發(fā)生撓性區(qū)域的品質(zhì)隱患，因此開通窗的制作方式嚴(yán)重局限于較小的窗口。后續(xù)可針對撓性區(qū)域硬板控深鑼開窗或激光揭蓋開窗，進行技術(shù)突破。以上制作方面的方法，也請同行業(yè)相關(guān)技術(shù)人員給與點評，以優(yōu)化剛...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個多月的測試之后，已通過一項測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性O(shè)LED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無消息。雖然蘋果率先申請了可折疊屏幕技術(shù)zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術(shù)上，并未造出完整的手機。而可折疊屏手機市場早已被三星、華為、小米等手機廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機全球總出貨量達到260萬部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%...

超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展，4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求，10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高；本文即對12oz超厚銅多層板的制作工藝進行了可行性研究，采用分步控深蝕刻技術(shù)+增層壓合技術(shù)，有效實現(xiàn)了12oz超厚銅多層印制板的加工生產(chǎn)，滿足了客戶的特種需求。超厚銅多層印制板制造工藝2.1疊層設(shè)計此板為四層板，內(nèi)外層銅厚12oz，較小線寬線距20/20mil，層壓結(jié)構(gòu)2.2加工難點解析軟硬結(jié)合板加急打樣出貨交期快。電路設(shè)計pcbPCB電路板多層板層壓偏移度的測量方法：①.觀察與其中兩個流膠點切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測量...

線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達50μ”以上。沉鎳金通過化學(xué)沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。LED雙面鋁基板抄板樣板生產(chǎn)。c4d電路板PCB電路板與傳統(tǒng)的PCB設(shè)計一樣，可以將電路板電路部分的阻焊層制成許多不同的顏色。也就是說...

線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學(xué)能。射到工作物表面時會發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會發(fā)生作用。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量...

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標(biāo)示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動機M；異步電動機MA；同步電動機MS；直流電動機MD；繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動機MW；鼠籠型電動機MC；電動閥YM；電磁閥YV等。3、擴展閱讀附上部分帶圖主板電路板上的元件名稱標(biāo)注信息。六層FPC線路板打樣生產(chǎn)。pcb板銅箔斷裂PCB電路板毫米波...

預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動裝置應(yīng)用為2019年比較大的軟硬PCB板市場，約占整體軟硬結(jié)合板市場的43%，包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應(yīng)用對于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機相機鏡頭的應(yīng)用，由于多鏡頭手機已成為各手機品牌的設(shè)計趨勢，因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置應(yīng)用市場所占的比重。手機鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因手機鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求，都需要應(yīng)用到軟硬結(jié)合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求...

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術(shù)，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。24小時加急打樣出貨交期快。手電線路板PCB電路板測試儀是對針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在X-Y機構(gòu)上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，較小測試間隙...

國家統(tǒng)計局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回擴張區(qū)間11月份，中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業(yè)重回擴張區(qū)間，表明我國經(jīng)濟景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)模看，大型企業(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個百分點，繼續(xù)高于臨界點；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個百分點，高于臨界點；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個百分點，低于臨界點。從分類指數(shù)看，在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個分類指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點，新訂單指數(shù)、原材料庫存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時間指數(shù)均低于臨界點。LED雙面鋁基板抄板樣...

樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開窗-覆蓋膜壓合-軟板化金-軟板等離子處理2.2鋁基部分鋁基銑槽-鋁基槽孔磨邊-鋁基表面粗化-鋁基預(yù)貼純膠-激光切割純膠PP-鋁基局部撕膠-二鉆-軟板激光外形-測試+外形-成品檢驗金屬鋁基PCB由于其良好的散熱性，在LED節(jié)能方面應(yīng)用廣的,尤其隨著鋁基+剛擾結(jié)合技術(shù)|的成功開發(fā)，其三維安裝更顯靈活方便，必將進一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。目前通過我司鋁基剛擾結(jié)合板的研發(fā)，已完全掌握了其加工方法，尤其激光切割技術(shù)的大量應(yīng)用，有效解決了軟板外形毛刺等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實現(xiàn)了鋁基剛擾結(jié)合板的加工生產(chǎn)，極大提升了我司特種板加工能力。厚銅線路板打樣品質(zhì)好。...

印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護膜構(gòu)成），當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、無氧化的要求，本文介紹一種通過特殊防護方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時達到與來料狀態(tài)一致的無氧化、無擦花的狀態(tài)。高難度PCB板加急打樣出貨快。pcb板8層PCB電路板一般所用的都是銅基壓結(jié)技術(shù)，是采用...

您是否了解等離子清洗設(shè)備可以應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些嗎？接下來我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導(dǎo)體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學(xué)透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導(dǎo)體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質(zhì)沉積。5.在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進行預(yù)處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫(yī)療領(lǐng)域的修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面預(yù)處理，以增強它們的浸潤性.粘著性.相容性。醫(yī)療用具的消毒殺菌。7.在半導(dǎo)體等行業(yè)，在封裝區(qū)域進行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)...