在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復(fù)雜。雖然看到單面設(shè)計更為常見，但鋁基設(shè)計也可以是雙面設(shè)計，電路層通過高導(dǎo)熱介電層連接到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過電鍍通孔連接這兩個側(cè)面的設(shè)計。不管采用哪種配置，鋁基板都為通往周圍環(huán)境或任何連接的散熱器提供了較好的熱通道。再次，改善功率組件的熱傳導(dǎo)是確保設(shè)計可靠性的比較好方法，鋁制PCB為這一問題提供了出色的解決方案。軟硬結(jié)合板加急打樣出貨交期快。厚銅pcb生產(chǎn)廠家
線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應(yīng)沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達(dá)10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化學(xué)反應(yīng)鍍上一層約120-200μ”厚的鎳層，然后再在鎳上鍍上一層約0.5-1μ”厚的薄金。通過時間及電流等控制其厚度可高達(dá)50μ”以上。沉鎳金通過化學(xué)沉積其厚度非常均勻，電鎳金通過電鍍沉積其厚度均勻性較差。鋁線怎樣掛錫多層鋁基板打樣批量生產(chǎn)。
電介質(zhì)對Dk的影響/在設(shè)計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達(dá)）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強(qiáng)引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強(qiáng)調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多，歡迎來電咨詢。
HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。激光成孔的原理激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時會發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過光學(xué)另件擊打在基材上激光光點，其組成有多種模式，與被照點會產(chǎn)生三種反應(yīng)。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕或稱之謂切除。24小時加急打樣出貨交期快。
線路板廠領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)常巡視現(xiàn)場是具體表達(dá)對5S管理大力支持的方法之一，也就是經(jīng)常性地到現(xiàn)場進(jìn)行巡視，通常有組織的巡視活動是根據(jù)5S檢查表上的要求事項進(jìn)行的。一般來說，我們希望領(lǐng)導(dǎo)在現(xiàn)場進(jìn)行巡視的時候，不要受檢查表的局限，這樣，可以不拘泥于形式，從公司的大局出發(fā)，提出5S要求督促現(xiàn)場管理責(zé)任部門進(jìn)行改善。如果太拘泥于檢查表的具體檢查項目，線路板廠領(lǐng)導(dǎo)就有可能失去對活動大局的有效把握。當(dāng)然，如果領(lǐng)導(dǎo)認(rèn)為自己對5S理解不足的話，偶爾使用檢查表進(jìn)行巡視也不失為是一種學(xué)習(xí)5S的好辦法。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)。隔陽板
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件。厚銅pcb生產(chǎn)廠家
通常行業(yè)內(nèi)的普遍做法：一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜，噴錫時鋁基在沒有保護(hù)的條件下進(jìn)行，因為鋁材質(zhì)較軟，撕掉原始鋁基防護(hù)膜后，鋁基板表面會多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護(hù)膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；另一種做法是撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜后，增加耐高溫的蘭膠用以保護(hù)鋁基面，當(dāng)鋁基板噴錫后，鋁基板表面上的蘭膠容易脫落，需要在成型前再重新印蘭膠，鋁基板在成型的過程中受力，使得蘭膠會再次脫落，因此在出貨前又需要印蘭膠保護(hù)，預(yù)防運(yùn)輸過程中鋁基面被擦花，鋁基面在加工過程中雖然多次印蘭膠保護(hù)，但也無法完全避免鋁基板表面出現(xiàn)擦花現(xiàn)象，所以產(chǎn)品到客戶端使用前撕掉蘭膠后，擦花的鋁基面會暴露在表面，嚴(yán)重影響外觀，所以鋁基板表面被擦花預(yù)防問題一致困擾整個行業(yè)。厚銅pcb生產(chǎn)廠家