某些載板為了提高鏈接密度，會(huì)采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會(huì)直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒(méi)有清楚標(biāo)準(zhǔn)，只要信賴度不成問(wèn)題，多數(shù)都不會(huì)成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問(wèn)題的機(jī)會(huì)就相對(duì)增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會(huì)產(chǎn)生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時(shí)容易產(chǎn)生不潔，因此產(chǎn)生導(dǎo)通不良問(wèn)題。所以填膠技術(shù)對(duì)高密度構(gòu)裝載板尤其是孔上孔結(jié)構(gòu)，是相當(dāng)重要的技術(shù)。哪家打樣快，質(zhì)量可靠，服務(wù)好。安裝電路板PCB電路板【PCB信息網(wǎng)】建設(shè)一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠，生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器的投資比重分量是比較大的，如HDI工廠設(shè)備投資約占總投資的60%以上。...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導(dǎo)電路信號(hào)傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機(jī)械零件等），是構(gòu)成PCBA根本的基礎(chǔ)組成部分?！?0世紀(jì)40年代，印制線路板概念在英國(guó)形成。●20世紀(jì)50年代，單面印制線路板應(yīng)用?！?0世紀(jì)60年代，通孔金屬化的雙面印制線路板出現(xiàn)。●20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速得到廣泛應(yīng)用。●20世紀(jì)80年面貼裝印制板逐漸成為主流?！?0世紀(jì)90年面貼裝元器件開(kāi)始采用印制線路板技術(shù)，高密度MCM、BGA、芯片級(jí)封裝得到迅猛發(fā)展?！?1世紀(jì)始，埋設(shè)元件、三維印制線路板技術(shù)得到應(yīng)用和發(fā)展。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)?；厥?電路板PCB電路板多層PC...

工廠配合度問(wèn)題——對(duì)于采購(gòu)過(guò)PCB的人來(lái)說(shuō)，都知道PCB生產(chǎn)不會(huì)每次都很順利按時(shí)交貨，那么當(dāng)問(wèn)題出現(xiàn)，耽誤到客戶項(xiàng)目進(jìn)度的時(shí)候，工廠是否肯配合趕貨，幫客戶解決燃眉之急？還有工廠售后服務(wù)：特別有大批量項(xiàng)目的時(shí)候或者金額比較巨大的時(shí)候，更要看重這個(gè)因素。PCB交貨后還不算完事，后面組裝，使用過(guò)程中如果還出現(xiàn)什么問(wèn)題，那還需要生產(chǎn)廠家的協(xié)助分析和溝通。如果對(duì)工廠資金，內(nèi)部領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍、公司政策穩(wěn)定性等都不了解，都會(huì)對(duì)你后續(xù)訂單，板子售后產(chǎn)生巨大的影響。出現(xiàn)投訴，工廠推脫不負(fù)責(zé)；再次返單，工廠不斷調(diào)價(jià)，或者好不容易確認(rèn)完樣品要釋放批量時(shí)候，工廠政策調(diào)整不接受小客戶訂單等等，都會(huì)給PCB采購(gòu)經(jīng)理們帶來(lái)各種各...

多種金屬基板介紹及PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):1打孔規(guī)則：pp壓合：①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10：1孔徑比（非金屬或金屬）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設(shè)計(jì)（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設(shè)計(jì)（過(guò)孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）介質(zhì)粘合:①孔徑1.0以上，孔壁間距0.5mm以上（非金屬，與金屬基絕緣）②孔徑0.8mm以上，器件孔，正常設(shè)計(jì)（金屬）③孔徑0.3-0.8mm，正常設(shè)計(jì)（過(guò)孔，金屬，深度孔徑表0.8：1以下）2喇叭孔1.0以上，度數(shù)82-1653金屬基外形公差+/-0.1，極限+/-0.05mm4正常總板厚0.8-3.5mm，不超過(guò)8mm5一般銅基不作噴...

對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡(jiǎn)化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問(wèn)題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問(wèn)題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留。可以在油墨攪拌后先脫泡，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計(jì)，也有特定的廠商設(shè)計(jì)擠壓填充設(shè)備或真空印刷機(jī)，這些都可以嘗試使用。FPC打樣貼片加工生產(chǎn)。深圳電路板生產(chǎn)PCB電路板多層板層壓偏移度的測(cè)量方法：①.觀察與其中兩個(gè)流膠點(diǎn)切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測(cè)量出此靶位孔的中心基準(zhǔn)位置點(diǎn)并計(jì)算出基準(zhǔn)位置所占靶環(huán)位置的...

標(biāo)記——在綠色電路板還存在著大量白色標(biāo)記。很多年來(lái)，人們弄不明白為何這些白色印刷標(biāo)記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來(lái)標(biāo)識(shí)電路板上元器件的信息，以及其他與電路板相關(guān)的內(nèi)容。這些信息起初是通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上，所以被稱為絲網(wǎng)層，現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機(jī)來(lái)完成。這些信息可以幫助電路工程師來(lái)檢查電路板中是否存在故障。PCB采購(gòu)前要注意的事項(xiàng)——對(duì)于PCB采購(gòu)經(jīng)理/采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，進(jìn)行PCB采購(gòu)時(shí)，有時(shí)候不僅只只考慮到價(jià)格和賬期這兩個(gè)因素，還有其他很多方面需要同時(shí)考慮。十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)。大眾插電混動(dòng)版PCB電路板5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車等高頻高速、高性能運(yùn)算應(yīng)用加速落地，...

比較常見(jiàn)的通孔只有一種過(guò)孔，從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和電路板，做20層，還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用，就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。高密度板（HDI板）的激光孔6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機(jī)械孔相當(dāng)于一個(gè)4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖...

測(cè)試儀是對(duì)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來(lái)代替針床，在X-Y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，較小測(cè)試間隙為0．2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處，與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開(kāi)路／短路或元件測(cè)試。與針床式在線測(cè)試儀相比，在測(cè)試精度、小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度提高，并且無(wú)需制作專門的針床夾具，測(cè)試程序可直接由線路板的CAD軟件得到，但測(cè)試速度相對(duì)較慢是其比較大不足。銅基線路板SMT貼片加工生產(chǎn)。外電路內(nèi)電路PCB電路板對(duì)于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱來(lái)稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣?..

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標(biāo)示，R開(kāi)頭的是電阻，L開(kāi)頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開(kāi)頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動(dòng)機(jī)M；異步電動(dòng)機(jī)MA；同步電動(dòng)機(jī)MS；直流電動(dòng)機(jī)MD；繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī)MW；鼠籠型電動(dòng)機(jī)MC；電動(dòng)閥YM；電磁閥YV等。3、擴(kuò)展閱讀附上部分帶圖主板電路板上的元件名稱標(biāo)注信息。雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)。pcb電路軟件PCB電路板多種金屬基...

5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車等高頻高速、高性能運(yùn)算應(yīng)用加速落地，與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的服務(wù)器需求加速增溫，亦推動(dòng)PCB高階制程需求持續(xù)強(qiáng)勁，相關(guān)電路板業(yè)者雨露均沾，2022年展望不淡，預(yù)期服務(wù)器板供應(yīng)商如CCL廠臺(tái)光電、聯(lián)茂，銅箔廠的金居，服務(wù)器板廠健鼎、金像電、瀚宇博等，均在受惠行列。服務(wù)器業(yè)務(wù)占比達(dá)50%的金像電，在Whitley平臺(tái)產(chǎn)品逐季放量帶動(dòng)，2021年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)明顯，網(wǎng)通類的400G交換器也帶來(lái)不錯(cuò)的動(dòng)能。PCB上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務(wù)器、網(wǎng)通等成長(zhǎng)潛力，均積極布局相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)光電今年受惠Whitley平臺(tái)服務(wù)器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益，全年?duì)I運(yùn)創(chuàng)...

預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場(chǎng)值可達(dá)近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動(dòng)裝置應(yīng)用為2019年比較大的軟硬PCB板市場(chǎng)，約占整體軟硬結(jié)合板市場(chǎng)的43%，包括智能手機(jī)的相機(jī)鏡頭、熒幕訊號(hào)連接、電池模塊等應(yīng)用對(duì)于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機(jī)相機(jī)鏡頭的應(yīng)用，由于多鏡頭手機(jī)已成為各手機(jī)品牌的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價(jià)的增加，都會(huì)增加行動(dòng)裝置應(yīng)用市場(chǎng)所占的比重。手機(jī)鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因手機(jī)鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求，都需要應(yīng)用到軟硬結(jié)合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號(hào)干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測(cè)試，也有傳言說(shuō)蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報(bào)道，蘋果去年送往富士康測(cè)試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過(guò)一個(gè)多月的測(cè)試之后，已通過(guò)一項(xiàng)測(cè)試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性O(shè)LED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無(wú)消息。雖然蘋果率先申請(qǐng)了可折疊屏幕技術(shù)zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術(shù)上，并未造出完整的手機(jī)。而可折疊屏手機(jī)市場(chǎng)早已被三星、華為、小米等手機(jī)廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機(jī)全球總出貨量達(dá)到260萬(wàn)部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%...

預(yù)估2022年全球軟硬結(jié)合板市場(chǎng)值可達(dá)近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動(dòng)裝置應(yīng)用為2019年比較大的軟硬PCB板市場(chǎng)，約占整體軟硬結(jié)合板市場(chǎng)的43%，包括智能手機(jī)的相機(jī)鏡頭、熒幕訊號(hào)連接、電池模塊等應(yīng)用對(duì)于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能手機(jī)相機(jī)鏡頭的應(yīng)用，由于多鏡頭手機(jī)已成為各手機(jī)品牌的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，因此不論是軟硬結(jié)合板需求數(shù)量的提升，或是平均單價(jià)的增加，都會(huì)增加行動(dòng)裝置應(yīng)用市場(chǎng)所占的比重。手機(jī)鏡頭軟硬結(jié)合板發(fā)展主要因手機(jī)鏡頭的輕型化,薄型化、高密度需求，都需要應(yīng)用到軟硬結(jié)合板。另外，基于擺放位置、方向、訊號(hào)干擾、散熱以及規(guī)格設(shè)定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學(xué)變焦需求...

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)）、軟硬結(jié)合板（reechas，SoftandhardcombinaTIonplate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路...

標(biāo)記——在綠色電路板還存在著大量白色標(biāo)記。很多年來(lái)，人們弄不明白為何這些白色印刷標(biāo)記被叫做“絲網(wǎng)層”。它們主要是用來(lái)標(biāo)識(shí)電路板上元器件的信息，以及其他與電路板相關(guān)的內(nèi)容。這些信息起初是通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式打印在電路板上，所以被稱為絲網(wǎng)層，現(xiàn)在則使用特殊的噴墨打印機(jī)來(lái)完成。這些信息可以幫助電路工程師來(lái)檢查電路板中是否存在故障。PCB采購(gòu)前要注意的事項(xiàng)——對(duì)于PCB采購(gòu)經(jīng)理/采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，進(jìn)行PCB采購(gòu)時(shí)，有時(shí)候不僅只只考慮到價(jià)格和賬期這兩個(gè)因素，還有其他很多方面需要同時(shí)考慮。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)。電路板修理PCB電路板樣品試制加工2.1軟板部分軟板線路制作-覆蓋膜激光開(kāi)窗-覆蓋膜壓合-軟板...

您是否了解等離子清洗設(shè)備可以應(yīng)用領(lǐng)域都有哪些嗎？接下來(lái)我們一起剖析一下。1.光器件.電子元件.半導(dǎo)體元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各種光學(xué)透鏡、電子顯微鏡及其他各種透鏡和載體。3.半導(dǎo)體元件等表面上的阻光性物質(zhì)，去除其表面氧化層。4.印刷線路板.清潔生物晶片、微流控芯片、膠體基質(zhì)沉積。5.在口腔醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，為改善鈦制牙植片和硅酮壓模材料的表面進(jìn)行預(yù)處理，以改善它們的滲透性和相容性。6.醫(yī)療領(lǐng)域的修復(fù)學(xué)上移植物和生物材料表面預(yù)處理，以增強(qiáng)它們的浸潤(rùn)性.粘著性.相容性。醫(yī)療用具的消毒殺菌。7.在半導(dǎo)體等行業(yè)，在封裝區(qū)域進(jìn)行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對(duì)光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)...

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標(biāo)示，R開(kāi)頭的是電阻，L開(kāi)頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開(kāi)頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿的是集成電路2、可控硅整流器UR；控制電路有電源的整流器VC；變頻器UF；變流器UC；逆變器UI；電動(dòng)機(jī)M；異步電動(dòng)機(jī)MA；同步電動(dòng)機(jī)MS；直流電動(dòng)機(jī)MD；繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī)MW；鼠籠型電動(dòng)機(jī)MC；電動(dòng)閥YM；電磁閥YV等。3、擴(kuò)展閱讀附上部分帶圖主板電路板上的元件名稱標(biāo)注信息。四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。pcb板過(guò)波峰焊的方向PCB電路板...

介紹開(kāi)發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關(guān)技術(shù)。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導(dǎo)熱性絕緣層材料。由于該導(dǎo)熱材料是低流膠且對(duì)壓合有特殊要求，通過(guò)壓合參數(shù)試驗(yàn)，壓合結(jié)果料溫曲線符合要求，熱應(yīng)力測(cè)試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點(diǎn)，通過(guò)工藝參數(shù)試驗(yàn)，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿足品質(zhì)要求，開(kāi)發(fā)順利完成。HDI銅基汽車PCB板對(duì)導(dǎo)熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導(dǎo)熱要求，需要選擇導(dǎo)熱性絕緣層材料。材料由中心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機(jī)械力及熱應(yīng)力。作業(yè)流程單面線路板抄板克隆質(zhì)量好。電路板加工PCB電路板比較常見(jiàn)的通孔只有一...

【PCB信息網(wǎng)】建設(shè)一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠，生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器的投資比重分量是比較大的，如HDI工廠設(shè)備投資約占總投資的60%以上?？梢?jiàn)PCB設(shè)備的發(fā)展對(duì)PCB工廠的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球優(yōu)先，必須有全球優(yōu)先的設(shè)備制造廠商做后盾。慶幸的是，隨著線路板日新月異的變化，PCB設(shè)備也有了極大的發(fā)展。線路板年終盛會(huì)2022HKPCA&IPCShow上，眾多前列PCB設(shè)備亮相展場(chǎng)，給PCB業(yè)者帶來(lái)諸多驚喜！了解更多，歡迎來(lái)電咨詢！我們真誠(chéng)期待您的來(lái)電！六層FPC線路板打樣生產(chǎn)。線路板提金制造方法PCB電路板毫米波（mmWave）頻率段能夠?yàn)樵S多應(yīng)用提供大帶寬。為了充分利用帶寬優(yōu)勢(shì)，當(dāng)前主流射頻...

目前柔性電路PCB有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。單面柔性PCB板是成本比較低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。柔性電路在無(wú)鉛化行動(dòng)中起到重要的作用,但是就目前而言成本較高，但是也在慢慢降低成本。一般說(shuō)來(lái)，柔性電路的確比剛性電路的花費(fèi)大，成本較高。柔性板在制造時(shí)，許多情況下不得不面對(duì)這樣一個(gè)事實(shí)，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。LED燈板抄板打樣批量生產(chǎn).電路板封膠用什...

印制線路板工作時(shí)線路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工（由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成），當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時(shí)，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護(hù)膜高溫下會(huì)聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護(hù)膜撕掉，鋁基面暴露出來(lái)后無(wú)法保證客戶對(duì)鋁基面的無(wú)擦花、無(wú)氧化的要求，本文介紹一種通過(guò)特殊防護(hù)方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時(shí)達(dá)到與來(lái)料狀態(tài)一致的無(wú)氧化、無(wú)擦花的狀態(tài)。LED雙面鋁基板抄板樣板生產(chǎn)。pcb電路板有什么用PCB電路板某些載板為了提高鏈接密度，...

對(duì)于我們pcb設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)：在焊裝的過(guò)程中，軟硬結(jié)合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質(zhì)板，用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。當(dāng)焊裝完成后，工人用手就可以把它壓下來(lái)。我們只需要把我們的軟硬部分區(qū)分開(kāi)，告訴加工廠即可。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)需要注意：不要在拐角處彎曲，使用弧形走線，這里的轉(zhuǎn)彎角度就不要使用45度的走線和我們的直角銳角走線，走線寬度也不建議進(jìn)行突然改變，對(duì)于軟板會(huì)有一個(gè)薄弱的著力點(diǎn)。后期不小心會(huì)產(chǎn)生軟板出現(xiàn)問(wèn)題，軟板鋪銅，這里的灌銅使用網(wǎng)格銅皮的處理。焊盤設(shè)...

一個(gè)無(wú)矢量技術(shù)(Vectorlesstechnique)將交流(AC)信號(hào)通過(guò)針床施加到測(cè)試中的元件。一個(gè)傳感器板靠住測(cè)試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個(gè)電容，將信號(hào)偶合到傳感器板。沒(méi)有偶合信號(hào)表示焊點(diǎn)開(kāi)路，用于大型復(fù)雜板的測(cè)試程序人工生成很費(fèi)時(shí)費(fèi)力，但自動(dòng)測(cè)試程序產(chǎn)生(ATPG，automatedtestprogramgeneration)軟件的出現(xiàn)解決了這一問(wèn)題，該軟件基于PCBA和CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫(kù)，自動(dòng)地設(shè)計(jì)所要求的夾具和測(cè)試程序。雖然這些技術(shù)有助于縮短簡(jiǎn)單程序的生成時(shí)間，但高節(jié)點(diǎn)數(shù)測(cè)試程序的論證還是費(fèi)時(shí)和具有技術(shù)挑戰(zhàn)性。熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。pcb電路怎么...

【PCB信息網(wǎng)】建設(shè)一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠，生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器的投資比重分量是比較大的，如HDI工廠設(shè)備投資約占總投資的60%以上。可見(jiàn)PCB設(shè)備的發(fā)展對(duì)PCB工廠的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球優(yōu)先，必須有全球優(yōu)先的設(shè)備制造廠商做后盾。慶幸的是，隨著線路板日新月異的變化，PCB設(shè)備也有了極大的發(fā)展。線路板年終盛會(huì)2022HKPCA&IPCShow上，眾多前列PCB設(shè)備亮相展場(chǎng)，給PCB業(yè)者帶來(lái)諸多驚喜！了解更多，歡迎來(lái)電咨詢！我們真誠(chéng)期待您的來(lái)電！十層線路板抄板打樣批量生產(chǎn)?；厥胀ㄓ嵕€路板PCB電路板高級(jí)PCB電路板廠與SMT車間都在推行的5S管理的九大秘訣經(jīng)過(guò)多年的工作實(shí)踐證明，要成功地...

減少高頻PCB電路布線串?dāng)_問(wèn)題的方法由于高頻信號(hào)是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸?shù)?，信?hào)線會(huì)起到天線的作用，電磁場(chǎng)的能量會(huì)在傳輸線的周圍發(fā)射，信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號(hào)稱為串?dāng)_。為了減少高頻信號(hào)的串?dāng)_，在PCB設(shè)計(jì)布線的時(shí)候要求盡可能的做到：1、在布線空間允許條件下，在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_。2、當(dāng)信號(hào)線周圍的空間存在電磁場(chǎng)時(shí)，若無(wú)法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的反面布置大面積“地”來(lái)大幅減少干擾。3、在布線空間許可下，加大相鄰信號(hào)線間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與關(guān)鍵信號(hào)線垂直。4、如果同一層內(nèi)的平行走線幾乎無(wú)法...

電介質(zhì)對(duì)Dk的影響/在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達(dá)）的線路板材料時(shí)，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃纖維增強(qiáng)引起的“玻璃編織”效應(yīng)。再次需要強(qiáng)調(diào)的是，一致性是必不可少的，尤其是在毫米波頻率下，這些參數(shù)的劇烈變化也會(huì)影響毫米波頻率下的電路性能。了解更多，歡迎來(lái)電咨詢。雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)。2層pcb板PCB電路板多種金屬基板介紹及PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):1打孔規(guī)則：pp壓合：①孔徑滿足pcb+金屬基總板厚10：1孔徑比（非...

多層板層壓偏移度的測(cè)量方法：①.觀察與其中兩個(gè)流膠點(diǎn)切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測(cè)量出此靶位孔的中心基準(zhǔn)位置點(diǎn)并計(jì)算出基準(zhǔn)位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準(zhǔn)點(diǎn)所占靶環(huán)的百分比來(lái)對(duì)比找出與之剖切方向相同且相近的一個(gè)阻流點(diǎn)切片并按照同樣的百分比分配來(lái)確定芯板阻流點(diǎn)的位置基準(zhǔn)點(diǎn)。（如找出的點(diǎn)不在一條直線上可取兩點(diǎn)的中間位置作為基準(zhǔn)點(diǎn)）③.然后測(cè)量此切片上下芯板位置基準(zhǔn)點(diǎn)X、Y方向的偏差距離，然后標(biāo)注其偏移方向3.比較大偏移度的測(cè)量方法：①.同樣用40倍鏡先測(cè)出X、Y方向每個(gè)阻流點(diǎn)的長(zhǎng)度并記錄，然后測(cè)出其1/2處的長(zhǎng)度并進(jìn)行標(biāo)識(shí)為基準(zhǔn)點(diǎn)。然后測(cè)量出X及Y方向距離較遠(yuǎn)的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)的偏差...

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回?cái)U(kuò)張區(qū)間11月份，中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個(gè)百分點(diǎn)，位于臨界點(diǎn)以上，制造業(yè)重回?cái)U(kuò)張區(qū)間，表明我國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)模看，大型企業(yè)PMI為50.2%，比上月略降0.1個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)高于臨界點(diǎn)；中型企業(yè)PMI為51.2%，比上月上升2.6個(gè)百分點(diǎn)，高于臨界點(diǎn)；小型企業(yè)PMI為48.5%，比上月上升1.0個(gè)百分點(diǎn)，低于臨界點(diǎn)。從分類指數(shù)看，在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個(gè)分類指數(shù)中，生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點(diǎn)，新訂單指數(shù)、原材料庫(kù)存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)均低于臨界點(diǎn)。汽車燈高導(dǎo)熱銅基板打樣...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測(cè)試，也有傳言說(shuō)蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報(bào)道，蘋果去年送往富士康測(cè)試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過(guò)一個(gè)多月的測(cè)試之后，已通過(guò)一項(xiàng)測(cè)試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性O(shè)LED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無(wú)消息。雖然蘋果率先申請(qǐng)了可折疊屏幕技術(shù)zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術(shù)上，并未造出完整的手機(jī)。而可折疊屏手機(jī)市場(chǎng)早已被三星、華為、小米等手機(jī)廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機(jī)全球總出貨量達(dá)到260萬(wàn)部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%...

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無(wú)12oz厚銅芯板購(gòu)買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購(gòu)買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術(shù)，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時(shí)也降低了壓合難度。四層電路板抄板克隆打樣。電路板安裝公司PCB電路板HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求，采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果...