2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測(cè)試，也有傳言說(shuō)蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報(bào)道，蘋果去年送往富士康測(cè)試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過(guò)一個(gè)多月的測(cè)試之后，已通過(guò)一項(xiàng)測(cè)試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果正致力于在2023年推出配備8英寸柔性O(shè)LED顯示屏的可折疊iPhone，此后再無(wú)消息。雖然蘋果率先申請(qǐng)了可折疊屏幕技術(shù)zhuan利，但研究一直停留在屏幕技術(shù)上，并未造出完整的手機(jī)。而可折疊屏手機(jī)市場(chǎng)早已被三星、華為、小米等手機(jī)廠商占據(jù)。今年Q3折疊屏手機(jī)全球總出貨量達(dá)到260萬(wàn)部，環(huán)比增加215%，同比暴漲480%。其中，三星占可折疊智能手機(jī)出貨量的93%，在全球折疊屏擁有領(lǐng)導(dǎo)地位。在這種情況下，即便可折疊iPhone面世，蘋果也無(wú)法帶領(lǐng)可折疊智能手機(jī)市場(chǎng)。LED植物燈鋁基線路板設(shè)計(jì)打樣生產(chǎn)?；厥?電路板
HDI線路板激光鉆孔工藝及常見(jiàn)問(wèn)題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。激光成孔的原理激光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過(guò)光學(xué)另件擊打在基材上激光光點(diǎn)，其組成有多種模式，與被照點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生三種反應(yīng)。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕或稱之謂切除。電蚊拍電路板單面銅基板打樣批量生產(chǎn)。
鋁基板PCB正在大功率/高熱耗散應(yīng)用中找到應(yīng)用。它們一開(kāi)始被指定用于高功率開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用，現(xiàn)在已在LED應(yīng)用中變得非常流行。LED應(yīng)用的示例包括交通信號(hào)燈，普通照明和汽車照明。采用鋁基設(shè)計(jì)（LEDPCBs）允許在電路板設(shè)計(jì)中使用更高的LED密度，并允許以更高的電流驅(qū)動(dòng)已安裝的LED，同時(shí)仍保持在溫度公差范圍內(nèi)。與常規(guī)PCB設(shè)計(jì)相比，使用鋁基背襯設(shè)計(jì)可以使設(shè)計(jì)人員降低用于功率LED的安全裕度，并使所述LED降額。與所有組件一樣，設(shè)計(jì)中LED的工作溫度越低，則在故障之前可以期望這些LED工作的時(shí)間越長(zhǎng)。鋁基PCB設(shè)計(jì)的其他應(yīng)用包括大電流電路，電源，電機(jī)控制器和汽車應(yīng)用。對(duì)于使用大功率表面貼裝IC的任何設(shè)計(jì)，鋁基PCB是理想的散熱解決方案。此外，它們可以消除對(duì)強(qiáng)制通風(fēng)和散熱的需求，從而*降低設(shè)計(jì)成本。本質(zhì)上，任何可以通過(guò)更高的導(dǎo)熱性和更好的溫度控制來(lái)改進(jìn)的設(shè)計(jì)，對(duì)于鋁基板PCB都是可能的應(yīng)用。
線路板廠領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)常巡視現(xiàn)場(chǎng)是具體表達(dá)對(duì)5S管理大力支持的方法之一，也就是經(jīng)常性地到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視，通常有組織的巡視活動(dòng)是根據(jù)5S檢查表上的要求事項(xiàng)進(jìn)行的。一般來(lái)說(shuō)，我們希望領(lǐng)導(dǎo)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行巡視的時(shí)候，不要受檢查表的局限，這樣，可以不拘泥于形式，從公司的大局出發(fā)，提出5S要求督促現(xiàn)場(chǎng)管理責(zé)任部門進(jìn)行改善。如果太拘泥于檢查表的具體檢查項(xiàng)目，線路板廠領(lǐng)導(dǎo)就有可能失去對(duì)活動(dòng)大局的有效把握。當(dāng)然，如果領(lǐng)導(dǎo)認(rèn)為自己對(duì)5S理解不足的話，偶爾使用檢查表進(jìn)行巡視也不失為是一種學(xué)習(xí)5S的好辦法。雙面鋁基板打樣批量生產(chǎn)。
印制線路板工作時(shí)線路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導(dǎo)熱的鋁基板材料進(jìn)行加工（由銅面、高導(dǎo)熱絕緣層、鋁基、防護(hù)膜構(gòu)成），當(dāng)這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時(shí)，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護(hù)膜高溫下會(huì)聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業(yè)內(nèi)普遍做法為噴錫前將保護(hù)膜撕掉，鋁基面暴露出來(lái)后無(wú)法保證客戶對(duì)鋁基面的無(wú)擦花、無(wú)氧化的要求，本文介紹一種通過(guò)特殊防護(hù)方式，保證噴錫表面的鋁基面出貨時(shí)達(dá)到與來(lái)料狀態(tài)一致的無(wú)氧化、無(wú)擦花的狀態(tài)。LED植物燈鋁基線路板抄板克隆打樣生產(chǎn)。pcb電路板厚度
哪一家質(zhì)量可靠，價(jià)格低便?；厥?電路板
對(duì)解決填孔技術(shù)的討論，可以將議題簡(jiǎn)化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問(wèn)題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問(wèn)題。對(duì)前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留?？梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?，之后在填膠中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計(jì)，也有特定的廠商設(shè)計(jì)擠壓填充設(shè)備或真空印刷機(jī)，這些都可以嘗試使用?；厥?電路板