線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理：鐳射光是當“射線”受到外來的刺激，而增大能量下所激發(fā)的一種強力光束，其中紅外光或可見光者擁有熱能，紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會發(fā)生作用。而其對板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光束，且銅箔吸收率比較高，可以除去銅箔，可燒至4mil以下的微盲孔，與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂，但卻容易傷孔底的銅箔，單個脈沖的能量很少，加工效率低。（YAG、UV：波長：355的，波長相當短，可以加工很小的孔，可以被樹脂和銅同時吸）不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔：采用紅外線的CO2鐳射機，CO2不能被銅吸收，但能吸收樹脂和玻璃纖維，一般4~6mil的微盲孔。LED大功率鋁基PCB板打樣源頭工廠。lcd電路板
高級PCB電路板廠與SMT車間都在推行的5S管理的九大秘訣經(jīng)過多年的工作實踐證明，要成功地推行5S管理就要有一個非常系統(tǒng)的方法，只有全體員工掌握了推行秘訣，才能使5S管理得到徹底地落到實處，主要有以下幾個方面：秘訣一：以客戶和員工滿意為關(guān)注焦點電路板廠企業(yè)發(fā)展的目的是創(chuàng)造利潤，而客戶和員工是利潤的來源，5S管理的**終目的是提高企業(yè)員工的素養(yǎng)，使客戶滿意，為企業(yè)帶來更多的利潤。在推行5S管理過程中，要緊緊地圍繞這一主題來工作。秘訣二：全員參與，快樂實施線路板廠5S的推動要做到企業(yè)上下全體一致，全員參與。經(jīng)理、科長、主任、班組長要做到密切地配合，因為推行5S的是一個車間，一個部門。在裝配車間，主管就應(yīng)該告知員工，或教育員工整理、整頓、清掃、安全的重要性，然后再進一步地告知每個人，要養(yǎng)成一種規(guī)范化，怎么樣去進行整理、進行整頓、進行清掃。每一個人都能夠做好以后，這個小組就可以做得更好。所以5S的活動，它的每一個環(huán)節(jié)就是部門，每一個人都有責任；每一個責任都要環(huán)環(huán)相扣，也就是每一個領(lǐng)導干部之間都要環(huán)環(huán)相扣。深圳電路板生產(chǎn)雙面FPC線路板打樣生產(chǎn)。
在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標準基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導熱介電層和標準電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復雜。雖然看到單面設(shè)計更為常見，但鋁基設(shè)計也可以是雙面設(shè)計，電路層通過高導熱介電層連接到鋁基的兩側(cè)。然后可以通過電鍍通孔連接這兩個側(cè)面的設(shè)計。不管采用哪種配置，鋁基板都為通往周圍環(huán)境或任何連接的散熱器提供了較好的熱通道。再次，改善功率組件的熱傳導是確保設(shè)計可靠性的比較好方法，鋁制PCB為這一問題提供了出色的解決方案。
CT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能。而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計目標，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。這種測試是為了確保線路板能否按照設(shè)計要求正常工作。所以功能測試簡單的方法，是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門的線路板連接到該設(shè)備的適當電路上，然后加電壓，如果設(shè)備正常工作，就表明線路板合格。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。哪家打樣快，質(zhì)量可靠，服務(wù)好。
一個無矢量技術(shù)(Vectorlesstechnique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板靠住測試中的元件表面壓住，與元件引腳框形成一個電容，將信號偶合到傳感器板。沒有偶合信號表示焊點開路，用于大型復雜板的測試程序人工生成很費時費力，但自動測試程序產(chǎn)生(ATPG，automatedtestprogramgeneration)軟件的出現(xiàn)解決了這一問題，該軟件基于PCBA和CAD數(shù)據(jù)和裝配于板上的元件規(guī)格庫，自動地設(shè)計所要求的夾具和測試程序。雖然這些技術(shù)有助于縮短簡單程序的生成時間，但高節(jié)點數(shù)測試程序的論證還是費時和具有技術(shù)挑戰(zhàn)性。高難度PCB板加急打樣出貨快。電梯電路板
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一般所用的都是銅基壓結(jié)技術(shù)，是采用半固化片將銅基與電路板進行壓合而成的，但其半固化片不導電，屏蔽及散熱效果差，當產(chǎn)品銅基需要接地時采用常規(guī)的半固化片壓結(jié)工藝無法達到此項要求，如采用導電膠進行壓結(jié)，其導熱性能一般。為解決上述問題，選擇一種焊料進行燒結(jié)，既能進行接地導電又有良好導熱性能。銅基燒結(jié)印制電路板在燒結(jié)后，一般需要經(jīng)過回流焊進行焊接元器件，此時會有產(chǎn)品會過二次高溫，為避免客戶端進行二次焊接時銅基座不會有移位、脫落的問題，因此需要選擇一種合適的焊料進行燒結(jié)。lcd電路板