發(fā)力智能照明，涂鴉智能與巴西燈飾企業(yè)Gaya達成合作11月4日，涂鴉智能宣布與巴西燈飾企業(yè)Gaya達成戰(zhàn)略合作，雙方將共拓巴西智能照明及其他智能品類市場。據(jù)悉，Gaya擁有巴西照明市場**完善的產(chǎn)品組合，因其優(yōu)惠的價格及***的售后服務，Gaya在巴西...

減少高頻PCB電路布線串擾問題的方法由于高頻信號是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸?shù)?，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號稱為串擾。為了減少高頻信號的串擾，在PCB設(shè)計布線的時候要求盡可能的做...

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿...

預估2022年全球軟硬結(jié)合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產(chǎn)值比重約3.3%。行動裝置應用為2019年比較大的軟硬PCB板市場，約占整體軟硬結(jié)合板市場的43%，包括智能手機的相機鏡頭、熒幕訊號連接、電池模塊等應用對于軟硬結(jié)合板的需求皆大幅提升。尤其在智能...

減少高頻PCB電路布線串擾問題的方法由于高頻信號是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸?shù)?，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號稱為串擾。為了減少高頻信號的串擾，在PCB設(shè)計布線的時候要求盡可能的做...

印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構(gòu)成），當這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，...

多層板層壓偏移度的測量方法：①.觀察與其中兩個流膠點切片剖切方向相同的層壓定位孔的切片，測量出此靶位孔的中心基準位置點并計算出基準位置所占靶環(huán)位置的百分比。如圖8②.按照基準點所占靶環(huán)的百分比來對比找出與之剖切方向相同且相近的一個阻流點切片并按照同樣的百分比分...

AXI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)。當組裝好的線路板(PCBA)沿導軌進入機器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其...

中國臺灣也是“異常情況”！中國臺灣的線路板業(yè)界也處于動蕩之中。在中國臺灣，有比日本還多的線路板廠商，據(jù)說都是蘋果的供應商，直到現(xiàn)在，他們隨著蘋果業(yè)務的擴大也較大的發(fā)展了自己的業(yè)務。但是中國臺灣線路板業(yè)界(TPCA)發(fā)布的2018年12月單月的基板出貨額比201...

CT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評估整個線路板所組成的系統(tǒng)在時鐘速度時的性能。而功能測試就可以測試整個系統(tǒng)是否能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)計目標，它將線路板上的被測單元作為一個功能體，對其提供輸人信號，按照功能體的設(shè)計要求檢測輸出信號。這種...

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，...

電介質(zhì)對Dk的影響/在設(shè)計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應比較大可能地控制在接近其標稱值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導體質(zhì)量、吸濕性以及玻璃...

國家統(tǒng)計局：2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回擴張區(qū)間11月份，中國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）為50.1%，比上月上升0.9個百分點，位于臨界點以上，制造業(yè)重回擴張區(qū)間，表明我國經(jīng)濟景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)模看，大型企業(yè)PMI為50.2%，...

中國每年投入大量人力與經(jīng)濟資源用于國民視覺健康防護，改善人居空間的用光環(huán)境是其中的一項關(guān)鍵工作。人眼視覺功能、視覺作業(yè)與光環(huán)境之間存在著相輔相成的作用關(guān)系。大量研究圍繞著匹配青少年、成年人、老年人等各類人群視覺能力與紙面、視頻顯示終端(VDT)、精細加...

CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經(jīng)設(shè)備主控系統(tǒng)將光束的直徑調(diào)制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同，在沒有銅箔的絕緣介質(zhì)表面上直接進行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專門使用的掩...

測試儀是對針床在線測試儀的一種改進，它用探針來代替針床，在X-Y機構(gòu)上裝有可分別高速移動的4個頭共8根測試探針，較小測試間隙為0．2mm。工作時根據(jù)預先編排的坐標位置程序移動測試探針到測試點處，與之接觸，各測試探針根據(jù)測試程序?qū)ρb配的元器件進行開路／短路或元件...

隨著線路板上元器件組裝密度的提高，給電氣接觸測試增加了困難，將AOI技術(shù)引入到SMT生產(chǎn)線的測試領(lǐng)域也是大勢所趨。AOl不但可對焊接質(zhì)量進行檢驗，還可對光板、焊膏印刷質(zhì)量、貼片質(zhì)量等進行檢查。各工序AOI的出現(xiàn)幾乎完全替代人工操作，對提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率都是...

對于我們pcb設(shè)計工程師來說：在焊裝的過程中，軟硬結(jié)合板是拼在一起的。我們把元件放置并焊接在硬質(zhì)板部分。某些產(chǎn)品需要在柔性板部分焊裝元器件，這種情況下，柔性板的下面要保留硬質(zhì)板，用于支撐柔性板。硬質(zhì)板不與柔性板粘貼在一起，并且使用可控制深度的銑刀銑出它的輪廓。...

在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標準基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導熱介電層和標準電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復雜。雖然看到單面設(shè)計...

印制線路板工作時線路與表面器件會產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部分產(chǎn)品選用了高導熱的鋁基板材料進行加工（由銅面、高導熱絕緣層、鋁基、防護膜構(gòu)成），當這種鋁基產(chǎn)品表面處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，...

多層PCB線路板層壓偏移度的精確測量方法隨著PCB行業(yè)技術(shù)力量在國內(nèi)的逐步發(fā)展，多層PCB板（特別是高層次的產(chǎn)品）在我們的企業(yè)里所占的份額也越來越重，而我們在研發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品的同時，總是遇到漲縮、對位偏及層壓偏移所造成的電地短路問題一直在困擾著我們。能精確測...

HDIPCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖高密度互聯(lián)板（HDI）的中心，在過孔多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，比較大的不同在過孔的工藝上。多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。一般情況下，8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構(gòu)成PCBA根本的基礎(chǔ)組成部分?！?0世紀40年代，印制線路板概念在英國形成?！?0世紀50年代，單面印制線路板應用。●20世紀60年代，...

超厚銅鉆孔參數(shù)：總壓后成品板厚3.0mm，整體銅厚達到160um，鉆孔加工上有一定難度。本次為確保鉆孔質(zhì)量，特對鉆孔參數(shù)做局部微調(diào)，經(jīng)優(yōu)化后切片分析，鉆孔無釘頭、孔粗等不良，效果良好總結(jié)通過超厚銅多層PCB印制板的工藝研發(fā)，采用正反控深蝕刻技術(shù)，同時層壓時輔助...

剛撓結(jié)合板重點突破了傳統(tǒng)壓機壓合FPC板壓制PI覆蓋保護膜，剛撓結(jié)合板開通窗制作法的改良，撓性區(qū)通過100次180度折疊測試和浸錫測試（288℃10秒3次）PI無起泡，符合客戶的品質(zhì)要求。但綜合一般剛性PCB廠的制程能力，軟板材料的線路制作和行業(yè)內(nèi)剛撓結(jié)合板的...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個多月的測試之后，已通過一項測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果...

線路板沉鎳金工藝：首先在銅面上自催化反應沉積約120-200μ”厚的鎳層，再在金缸中通過化學置換反應將金從溶液中置換到鎳面，金層將鎳層完全覆蓋，其厚度一般控制在約1-3μ”。通過時間等控制其厚度上限可高達10μ”。電鎳金工藝：是通過施電的方式，在銅面上通過電化...

超厚銅多層板PCB電路板制作工藝探討：1.隨著電源通訊模塊的快速發(fā)展，4-6OZ常規(guī)厚銅已難以滿足其性能要求，10-12oz及其以上超厚銅多層板的需求呼聲越來越高；本文即對12oz超厚銅多層板的制作工藝進行了可行性研究，采用分步控深蝕刻技術(shù)+增層壓合技術(shù)，有效...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經(jīng)過一個多月的測試之后，已通過一項測試，也就是組裝質(zhì)量控制檢查。5月，蘋果...

電路板上的元件介紹圖1、電路板上都有標示，R開頭的是電阻，L開頭的是電感線圈（通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上，也有些有封閉外殼），C開頭的是電容（高大立起圓柱狀，包塑料皮，上面有十字壓痕的為電解電容，扁平的是貼片電容），其他兩條腿的是二極管，3條腿的是三極管，很多腿...