AXI是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù)。當(dāng)組裝好的線(xiàn)路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線(xiàn)路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線(xiàn)穿過(guò)線(xiàn)路板后被置于下方的探測(cè)器(一般為攝像機(jī))接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、硅等其...

減少高頻PCB電路布線(xiàn)串?dāng)_問(wèn)題的方法：由于高頻信號(hào)是以電磁波的形式沿著傳輸線(xiàn)傳輸?shù)模盘?hào)線(xiàn)會(huì)起到天線(xiàn)的作用，電磁場(chǎng)的能量會(huì)在傳輸線(xiàn)的周?chē)l(fā)射，信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號(hào)稱(chēng)為串?dāng)_。為了減少高頻信號(hào)的串?dāng)_，在PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)的時(shí)候要求盡可能的...

鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程以1+2+1作例講解——制作流程：開(kāi)料----開(kāi)大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹(shù)脂塞孔-----內(nèi)層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層LargeWindows（銅窗比盲孔孔徑...

中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022新能源汽車(chē)銷(xiāo)量達(dá)500萬(wàn)輛，芯片短缺仍是比較大制約因素：12月14日，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)陳士華在2022中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)峰會(huì)上正式發(fā)布明年全年汽車(chē)市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022年汽車(chē)總銷(xiāo)量為2750萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)5.4%。其中乘用...

多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開(kāi)始汽化，會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時(shí)氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內(nèi)部硬化，因此氣泡會(huì)殘留在內(nèi)部無(wú)法排出成為空洞。對(duì)這種問(wèn)題，可以使用紫外線(xiàn)硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續(xù)...

HDI線(xiàn)路板激光鉆孔工藝及常見(jiàn)問(wèn)題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線(xiàn)細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求而迅速...

LED應(yīng)用的示例包括交通信號(hào)燈，普通照明和汽車(chē)照明。采用鋁基設(shè)計(jì)（LEDPCBs）允許在電路板設(shè)計(jì)中使用更高的LED密度，并允許以更高的電流驅(qū)動(dòng)已安裝的LED，同時(shí)仍保持在溫度公差范圍內(nèi)。與常規(guī)PCB設(shè)計(jì)相比，使用鋁基背襯設(shè)計(jì)可以使設(shè)計(jì)人員降低用于功率LED的...

對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)?..

減少高頻PCB電路布線(xiàn)串?dāng)_問(wèn)題的方法：由于高頻信號(hào)是以電磁波的形式沿著傳輸線(xiàn)傳輸?shù)?，信?hào)線(xiàn)會(huì)起到天線(xiàn)的作用，電磁場(chǎng)的能量會(huì)在傳輸線(xiàn)的周?chē)l(fā)射，信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號(hào)稱(chēng)為串?dāng)_。為了減少高頻信號(hào)的串?dāng)_，在PCB設(shè)計(jì)布線(xiàn)的時(shí)候要求盡可能的...

目前常用的有兩種激光鉆孔方式：印制電路板鉆孔用的激光器主要有RF激發(fā)的CO2氣體激光器和UV固態(tài)Nd：YAG激光器。3)關(guān)于基板吸光度：激光成功率的高低與基板材料的吸光率有著直接的關(guān)系。印制電路板是由銅箔與玻璃布和樹(shù)脂組合而成，此三種材料的吸光度也因波長(zhǎng)不同有...

中國(guó)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)本月主要特點(diǎn)：價(jià)格指數(shù)大幅回落。主要原材料購(gòu)進(jìn)價(jià)格指數(shù)和出廠(chǎng)價(jià)格指數(shù)分別為52.9%和48.9%，明顯低于上月19.2和12.2個(gè)百分點(diǎn)，其中出廠(chǎng)價(jià)格指數(shù)降至臨界點(diǎn)以下，表明近期“保供穩(wěn)價(jià)”等政策落實(shí)力度不斷加大，價(jià)格快速上漲勢(shì)頭得到遏制。從行...

HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程：HDI電路板一階與二階生產(chǎn)流程1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看...

對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)?..

電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，...

在傳統(tǒng)的PCB使用玻璃纖維基板（FR4是PCB制造商使用的標(biāo)準(zhǔn)基板）的情況下，鋁基板PCB由鋁基板，高導(dǎo)熱介電層和標(biāo)準(zhǔn)電路層組成。電路層本質(zhì)上是一塊薄的PCB，已與鋁基襯層粘合在一起。這樣，電路層可以與安裝在傳統(tǒng)玻璃纖維背襯上的電路層一樣復(fù)雜。雖然看到單面設(shè)計(jì)...

CO2激光成孔的不同的工藝方法——開(kāi)銅窗法：首先在內(nèi)層板上復(fù)壓一層RCC(涂樹(shù)脂銅箔)通過(guò)光化學(xué)方法制成窗口，然后進(jìn)行蝕刻露出樹(shù)脂，再采用激光燒除窗口內(nèi)基板材料即形成微盲孔：當(dāng)光束經(jīng)增強(qiáng)后通過(guò)光圈到達(dá)兩組電流計(jì)式的微動(dòng)反射掃描鏡，并經(jīng)一次垂直對(duì)正(Fθ透鏡)而...

何謂電路板塞孔制程？油墨硬化后就可以進(jìn)行全部刷磨，為了填滿(mǎn)孔油墨都會(huì)略高于孔面再進(jìn)行刷磨平整化。為了降低全硬化后刷磨的困難，也有部份廠(chǎng)商采用兩段烘烤，在油墨硬化一半先進(jìn)行刷磨后再進(jìn)行第二段烘烤提高聚合度，這些都是塞孔相關(guān)技術(shù)信息。對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求，電路...

2019年開(kāi)年，再次發(fā)生Apple Shock。早在2016年發(fā)生的Apple Shock中，由于2015年推出的旗艦版智能手機(jī)iPhone 6S銷(xiāo)售不佳，向國(guó)內(nèi)外零部件廠(chǎng)商提出了減少3成左右的零部件供應(yīng)量的信息，使印刷線(xiàn)路板等電子零部件行業(yè)陷入了混亂狀態(tài)。...

電介質(zhì)對(duì)Dk的影響 /在設(shè)計(jì)適合于毫米波電路（例如77GHz汽車(chē)防撞雷達(dá)）的線(xiàn)路板材料時(shí)，Dk是眾多需要考慮的參數(shù)之一，Dk的變化應(yīng)比較大可能地控制在接近其標(biāo)稱(chēng)值的范圍內(nèi)。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數(shù)還包括：Df、材料厚度、銅導(dǎo)體質(zhì)量、吸濕性以及玻...

開(kāi)銅窗法Conformal Mask是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開(kāi)銅窗，再以鐳射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內(nèi)層中心板，使其兩面具有已黑化的線(xiàn)路與靶標(biāo)（Target Pad），然后再壓合，接著根據(jù)蝕銅窗菲林去除盲孔位置對(duì)應(yīng)銅皮再利...

電路板可稱(chēng)為印刷線(xiàn)路板或印刷電路板，英文名稱(chēng)為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線(xiàn)路板（FPC線(xiàn)路板又稱(chēng)柔性線(xiàn)路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標(biāo)準(zhǔn)的鋁基設(shè)計(jì)不能滿(mǎn)足設(shè)計(jì)的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問(wèn)題的下一步?？偠灾?，使用鋁基解決方案可以通過(guò)溫度控...

高導(dǎo)熱鋁基PCB鋁基面防護(hù)技術(shù)研究的介紹，希望可以幫助到大家，同時(shí)想要了解更多資訊知識(shí)，可關(guān)注華海興達(dá)（一家PCB專(zhuān)業(yè)打樣工廠(chǎng)）的更新——高導(dǎo)熱鋁基PCB鋁基面防護(hù)技術(shù)研究.印制線(xiàn)路板工作時(shí)線(xiàn)路與表面器件會(huì)產(chǎn)生熱量，為了讓熱量能夠較快的釋放，防止芯片等燒毀，部...

一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護(hù)膜，噴錫時(shí)鋁基在沒(méi)有保護(hù)的條件下進(jìn)行，因?yàn)殇X材質(zhì)較軟，撕掉原始鋁基防護(hù)膜后，鋁基板表面會(huì)多次暴露出來(lái)，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護(hù)膜的操作過(guò)程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀(guān)...

深圳市華海興達(dá)科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各類(lèi)高精度線(xiàn)路板，銅鋁基線(xiàn)路板制造商，下面介紹陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線(xiàn)路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連...

射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三種現(xiàn)象，其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔：可以聚集微小的光...