深圳市華海興達科技有限公司是一家專業(yè)生產各類高精度線路板，銅鋁基線路板制造商，下面介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關技術。根據要求選擇了一款低流膠的導熱性絕緣層材料。由于該導熱材料是低流膠且對壓合有特殊要求，通過壓合參數試驗，壓合結果料溫曲線符合要求，熱應力測...

ipRGCs)具有光敏性，能夠直接感受光刺激并將光信號投射到節(jié)律的控制中樞——視交叉上核(SCN)[7]，形成光的非圖像視覺作用通路，影響松果體褪黑***以及皮質醇等人體重要***的分泌，從而實現對生物節(jié)律的調節(jié)[8]。光的視覺與非視覺作用通路光的節(jié)律...

中國臺灣也是“異常情況”！中國臺灣的線路板業(yè)界也處于動蕩之中。在中國臺灣，有比日本還多的線路板廠商，據說都是蘋果的供應商，直到現在，他們隨著蘋果業(yè)務的擴大也較大發(fā)展了自己的業(yè)務。但是中國臺灣線路板業(yè)界(TPCA)發(fā)布的2018年12月單月的基板出貨額比2017...

鋁基PCB印制電路板:大功率和緊密公差應用的解決方案.當設計的散熱要求非常高時，使用鋁基PCB是一種非常有效的解決方案。這種設計能夠更好地將熱能從設計組件中轉移出去，從而控制項目的溫度。從電路組件中去除熱能的效率通常是等效的玻璃纖維背板的十倍。這種明顯更高的散...

開銅窗法ConformalMask是在內層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內層中心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標（TargetPad），然后再壓合，接著根據蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應銅皮再利用C...

【HDIPCB技術】高密度電路板：何謂塞孔制程？高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。塞孔制程中會遇到很多...

2020年9月，有消息稱，三星向蘋果提供了可折疊顯示屏樣品用于測試，也有傳言說蘋果正在與LGDisplay合作。而今年1月份，外媒報道，蘋果去年送往富士康測試的可折疊iPhone樣品，在經過一個多月的測試之后，已通過測試，也就是組裝質量控制檢查。5月，蘋果分析...

國家統(tǒng)計局服務業(yè)調查中心高級統(tǒng)計師趙慶河對2021年11月中國采購經理指數進行了解讀。近期出臺的一系列加強能源供應保障、穩(wěn)定市場價格等政策措施成效顯現，11月份電力供應緊張情況有所緩解，部分原材料價格明顯回落，制造業(yè)PMI重返擴張區(qū)間，表明制造業(yè)生產經營活動有...

等離子清洗機能否應用在印刷線路板領域呢？等離子體通常被稱為第四態(tài)物質，分別是固體.液體.氣體，它們更常見于我們周圍。等離子體存在于一些特殊環(huán)境中，如閃電，極光。這個能量看起來就像把固體轉變成氣體一樣，等離子體也需要能量。一定數量的離子是由帶電粒子與中性粒子(包...

電介質對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數之一，Dk的變化應比較大可能地控制在接近其標稱值的范圍內。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數還包括：Df、材料厚度、銅導體質量、吸濕性以及玻璃...

電介質對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數之一，Dk的變化應比較大可能地控制在接近其標稱值的范圍內。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數還包括：Df、材料厚度、銅導體質量、吸濕性以及玻璃...

線路板行業(yè)和格力電器同屬制造業(yè)行業(yè)，資本力量對其固然非常重要，但不像在金融業(yè)、房地產那樣發(fā)揮著中心競爭力的作用。線路板企業(yè)能否做大做強，更關鍵的是依靠企業(yè)的經營管理團隊、產品定位和技術力量。毫米波（mmWave）頻率段能夠為許多應用提供大帶寬。為了充分利用帶寬...

電介質對Dk的影響/在設計適合于毫米波電路（例如77GHz汽車防撞雷達）的線路板材料時，Dk是眾多需要考慮的參數之一，Dk的變化應比較大可能地控制在接近其標稱值的范圍內。另外，能影響毫米波電路性能的其它材料參數還包括：Df、材料厚度、銅導體質量、吸濕性以及玻璃...

線路板行業(yè)和格力電器同屬制造業(yè)行業(yè)，資本力量對其固然非常重要，但不像在金融業(yè)、房地產那樣發(fā)揮著中心競爭力的作用。線路板企業(yè)能否做大做強，更關鍵的是依靠企業(yè)的經營管理團隊、產品定位和技術力量。毫米波（mmWave）頻率段能夠為許多應用提供大帶寬。為了充分利用帶寬...

深圳市華海興達科技有限公司是一家專業(yè)生產各類高精度線路板，銅鋁基線路板制造商，下面介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關技術。根據要求選擇了一款低流膠的導熱性絕緣層材料。由于該導熱材料是低流膠且對壓合有特殊要求，通過壓合參數試驗，壓合結果料溫曲線符合要求，熱應力測...

對解決填孔技術的討論，可以將議題簡化為兩個主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除，這是印刷在內部產生的問題。其二是內部氣泡已經排出，后續(xù)又因揮發(fā)再產生的問題。對前者，較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理，將內部氣泡盡量排除避免殘留?？梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆?..

開銅窗法ConformalMask是在內層Core板上先壓RCC然后開銅窗，再以鐳射光燒除窗內的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內層中心板，使其兩面具有已黑化的線路與靶標（TargetPad），然后再壓合，接著根據蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應銅皮再利用C...

HDI銅基PCB板因高導熱需求，采用低流膠高導熱絕緣層材料，紫銅厚度為1.0mm，制作難度較大。銅基板的關鍵技術方面制作結果如下:(1)銅基板采用低流膠高導熱絕緣層，對壓合有特殊要求，經過排版和壓合參數優(yōu)化，壓合結果料溫曲線和熱應力測試合格。(2）經過鉆孔參數...

減少高頻PCB電路布線串擾問題的方法：由于高頻信號是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸的，信號線會起到天線的作用，電磁場的能量會在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產生不期望的噪聲信號稱為串擾。為了減少高頻信號的串擾，在PCB設計布線的時候要求盡可能的...

軟硬結合板全流程詳解：FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。...

中國采購經理指數本月主要特點：進出口指數繼續(xù)回升。受世界經濟持續(xù)復蘇、國外圣誕消費季臨近等因素影響，外貿景氣度延續(xù)上月改善態(tài)勢，新出口訂單指數和進口指數分別為48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6個百分點。從行業(yè)情況看，醫(yī)藥、汽車、電氣機械器材等行業(yè)...

中國臺灣也是“異常情況”！中國臺灣的線路板業(yè)界也處于動蕩之中。在中國臺灣，有比日本還多的線路板廠商，據說都是蘋果的供應商，直到現在，他們隨著蘋果業(yè)務的擴大也較大發(fā)展了自己的業(yè)務。但是中國臺灣線路板業(yè)界(TPCA)發(fā)布的2018年12月單月的基板出貨額比2017...

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見問題解決!隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速...

深圳市華海興達科技有限公司是一家專業(yè)生產各類高精度線路板，銅鋁基線路板制造商，下面介紹陶瓷基板制作工藝中的相關技術：1、鉆孔：利用機械鉆孔產生金屬層間的連通管道。2、鍍通孔：連接層間的銅線路鉆孔完成后，層間的電路并未導通，因此必須在孔壁上形成一層導通層，借以連...

鋁不是可用的金屬背襯材料。銅和銅合金盡管由于通常較高的成本而不太受歡迎，但也被用作背襯材料。銅和銅合金在散熱方面比鋁提供更高的性能。因此，如果標準的鋁基設計不能滿足設計的散熱要求，則可以考慮使用銅作為解決該問題的下一步?？偠灾褂娩X基解決方案可以通過溫度控...

深圳市華海興達科技有限公司是一家專業(yè)生產各類高精度線路板，銅鋁基線路板制造商，下面介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關技術。根據要求選擇了一款低流膠的導熱性絕緣層材料。由于該導熱材料是低流膠且對壓合有特殊要求，通過壓合參數試驗，壓合結果料溫曲線符合要求，熱應力測...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA根本的基礎組成部分。●20世紀40年代，印制線路板概念在英國形成?！?0世紀50年代，單面印制線路板應用?！?0世紀60年代，...

CO2激光成孔的鉆孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法兩種。所謂直接成孔工藝方法就是把激光光束經設備主控系統(tǒng)將光束的直徑調制到與被加工印制電路板上的孔直徑相同，在沒有銅箔的絕緣介質表面上直接進行成孔加工。敷形掩膜工藝方法就是在印制板的表面涂覆一層專門使用的掩...

鐳射鉆孔盲埋孔作業(yè)流程以1+2+1作例講解——制作流程：開料----開大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹脂塞孔-----內層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層LargeWindows（銅窗比盲孔孔徑...

線路板/PCB為PCBA提供電源加載、引導電路信號傳輸、散熱的載體，其次還具有支撐、固定各類部件（元器件、機械零件等），是構成PCBA根本的基礎組成部分?！?0世紀40年代，印制線路板概念在英國形成?！?0世紀50年代，單面印制線路板應用?！?0世紀60年代，...