4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施用RF半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16億美元，其中，MIMOPA年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到135%，射頻前端模塊的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到119%。預(yù)計(jì)未來(lái)5～10年，GaN將成為3W及以上RF功率應(yīng)用的主流技術(shù)。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2017年，全球GaN射頻市場(chǎng)規(guī)模約為，在3W以上（不含手機(jī)PA）的RF射頻市場(chǎng)的滲透率超過(guò)20%。GaN在基站、雷達(dá)和航空應(yīng)用中，正逐步取代LDMOS。隨著數(shù)據(jù)通訊、更高運(yùn)行頻率和帶寬的要求日益增長(zhǎng)，GaN在基站和無(wú)線回程中的應(yīng)用持續(xù)攀升。在未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中，針對(duì)載波聚合和大規(guī)模輸入輸出（MIMO）等新技術(shù)，GaN將憑借其高效率和高寬帶性能，相比現(xiàn)有的LDMOS處于...

1)中降低增益的設(shè)計(jì)方案一般包括輸入匹配電路101、驅(qū)動(dòng)放大級(jí)電路102、反饋電路103、級(jí)間匹配電路104、功率放大級(jí)電路105和輸出匹配電路106。其中，輸入匹配電路101由l2、c1和r3串聯(lián)組成；驅(qū)動(dòng)放大級(jí)電路102由mosfett2和t3疊加構(gòu)成共源共柵結(jié)構(gòu)，t3的柵極通過(guò)c2射頻接地；反饋電路103由r4和c4串聯(lián)，跨接在t2柵極和t3漏極之間組成；級(jí)間匹配電路104由l3、c7和c8組成；功率放大級(jí)電路105由mosfett4和t5疊加構(gòu)成共源共柵結(jié)構(gòu)，t5的柵極通過(guò)c6射頻接地。輸出匹配電路106由l4、l5、c10和c11組成。注意t2和t4組成電流偏置電路(電流鏡形...

4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施用RF半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16億美元，其中，MIMOPA年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到135%，射頻前端模塊的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到119%。預(yù)計(jì)未來(lái)5～10年，GaN將成為3W及以上RF功率應(yīng)用的主流技術(shù)。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2017年，全球GaN射頻市場(chǎng)規(guī)模約為，在3W以上（不含手機(jī)PA）的RF射頻市場(chǎng)的滲透率超過(guò)20%。GaN在基站、雷達(dá)和航空應(yīng)用中，正逐步取代LDMOS。隨著數(shù)據(jù)通訊、更高運(yùn)行頻率和帶寬的要求日益增長(zhǎng)，GaN在基站和無(wú)線回程中的應(yīng)用持續(xù)攀升。在未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中，針對(duì)載波聚合和大規(guī)模輸入輸出（MIMO）等新技術(shù)，GaN將憑借其高效率和高寬帶性能，相比現(xiàn)有的LDMOS處于...

因?yàn)檫@些特性，GaAs器件被應(yīng)用在無(wú)線通信、衛(wèi)星通訊、微波通信、雷達(dá)系統(tǒng)等領(lǐng)域，能夠在更高的頻率下工作，高達(dá)Ku波段。與LDMOS相比，擊穿電壓較低。通常由12V電源供電，由于電源電壓較低，使得器件阻抗較低，因此使得寬帶功率放大器的設(shè)計(jì)變得比較困難。GaAsMESFET是電磁兼容微波功率放大器設(shè)計(jì)的常用選擇，在80MHz到6GHz的頻率范圍內(nèi)的放大器中被采用。GaAs贗晶高電子遷移率晶體管（GaAspHEMT）GaAspHEMT是對(duì)高電子遷移率晶體管（HEMT）的一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)，也稱為贗調(diào)制摻雜異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管（PMODFET），具有更高的電子面密度（約高2倍）；同時(shí)，這里的電子遷移率...

RF)微波和毫米波應(yīng)用，設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)高性能集成電路、模塊和子系統(tǒng)。這些應(yīng)用包括蜂窩、光纖和衛(wèi)星通信，以及醫(yī)學(xué)及科學(xué)成像、工業(yè)儀表、航空航天和防務(wù)電子。憑借近30年的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新實(shí)踐，Hittite在模擬、數(shù)字和混合信號(hào)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域有著深厚的積淀，從器件級(jí)到完整子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和裝配，覆蓋面十分。HittiteMicrowave于2014年被AnalogDevices,Inc.（ADI）收購(gòu)合并。但筆者還是更喜歡Hittite作為射頻微波器件的名稱，所以暫不更改稱呼^_^。筆者本人并沒(méi)用用過(guò)Hittite的WiFiPA，倒是用過(guò)其他頻段GainBlock和PA，查找其官方網(wǎng)站，似乎也只有一款P...

單位為分貝)，再根據(jù)鏈路預(yù)算lb確定終端的發(fā)射功率(transmittingpower，pt)(單位為分貝瓦或者分貝毫瓦)。終端在與基站通信后，確定天線的發(fā)射功率pt，根據(jù)天線的發(fā)射功率pt和天線的增益確定射頻功率放大器電路的輸出功率，根據(jù)射頻功率放大器電路的輸出功率確定射頻功率放大器電路的輸入功率和增益，通過(guò)微控制器對(duì)射頻功率放大器電路的輸入功率進(jìn)行調(diào)節(jié)，并根據(jù)增益確定射頻功率放大器電路中的模式控制信號(hào)，使其終的輸出功率滿足要求。其中，路徑損耗pl的計(jì)算參見(jiàn)公式(1)：pl＝20log10(f)+20log10(d)–c(1)；其中，f為信號(hào)頻率，單位為mhz；d為基站和終端之間的距...

功率放大電路105，用于放大級(jí)間匹配電路輸出的信號(hào)；輸出匹配電路106，用于使射頻功率放大器電路和后級(jí)電路之間阻抗匹配。其中，射頻功率放大器電路應(yīng)用于終端中，可以根據(jù)終端與基站的距離選取對(duì)應(yīng)的模式。當(dāng)終端與基站的距離較近時(shí)，路徑損耗較小，終端與基站的通信需要射頻功率放大器電路的輸出功率較小，射頻功率放大器電路此時(shí)處于負(fù)增益模式下，輸入信號(hào)進(jìn)行一定程度的衰減，可得到輸出功率較小的輸出信號(hào)；當(dāng)終端與基站的距離較遠(yuǎn)時(shí)，路徑損耗較大，終端與基站的通信需要射頻功率放大器電路的輸出功率較大，射頻功率放大器電路此時(shí)處于非負(fù)增益模式下，對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行一定程度的放大，可得到輸出功率較大的輸出信號(hào)。在一個(gè)...

LX5535+LX5530出現(xiàn)在AtherosAP96高功率版本參考設(shè)計(jì)中，F(xiàn)EM多次出現(xiàn)在無(wú)線網(wǎng)卡參考設(shè)計(jì)中。LX5518則是近年應(yīng)用較多的一款高功率PA，與后文即將出現(xiàn)的SkyworksSE2576十分接近。毫不夸張地講，MicrosemiLX5518與SkyworksSE2576占據(jù)了。LX5518的強(qiáng)悍性能如下圖所示。RFaxisRFaxis是一家相對(duì)較新的射頻半導(dǎo)體公司，成立于2008年1月，總部設(shè)于美國(guó)加州，專業(yè)從事射頻半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。憑借其獨(dú)有的技術(shù)，RFaxis公司專為數(shù)十億美元的Bluetooth、WLAN、、ZigBee、AMR/AMI和無(wú)線音頻/視頻市場(chǎng)設(shè)計(jì)的...

nmos管mn14和nmos管mn16構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器。在每個(gè)主體電路率放大器源放大器的柵極連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端，功率放大器柵放大器的柵極連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的第二輸出端。如圖3所示，nmos管mn05的柵極通過(guò)電阻r03連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端vbcs_pa，nmos管mn06的柵極通過(guò)電阻r04連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端vbcs_pa；nmos管mn13的柵極通過(guò)電阻r08連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端vbcs_pa，nmos管mn14的柵極通過(guò)電阻r09連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端vbcs_pa。如圖3所示，nmos管mn07的柵極通過(guò)電阻r05連接...

每個(gè)主體電路中的功率放大器包括2個(gè)共源共柵放大器；在每個(gè)主體電路率放大器源放大器的柵極連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端，功率放大器柵放大器的柵極連接自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的第二輸出端；在主體電路，功率放大器源放大器的柵極與激勵(lì)放大器的輸出端連接，功率放大器柵放大器的漏極連接第三變壓器的原邊；在第二主體電路，功率放大器源放大器的柵極與激勵(lì)放大器的輸出端連接，功率放大器柵放大器的漏極連接第四變壓器的原邊?？蛇x的，變壓器的原邊和第二變壓器的原邊之間還連接有電容，變壓器副邊的中端和第二變壓器副邊的中端分別通過(guò)電阻連接偏置電壓，偏置電壓用于為激勵(lì)放大器中的共源放大器提供偏置電壓；激勵(lì)放大器柵放大器的柵...

使射頻功率放大器電路的整體增益滿足要求。若需要使射頻功率放大器電路為負(fù)增益模式，需要微控制器控制開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，控制第二開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，控制偏置電路使第二mos管的漏級(jí)電流、第三mos管的柵級(jí)電壓以及漏級(jí)供電電壓vcc均變小，控制第二偏置電路使第四mos管的漏級(jí)電流、第五mos管的柵級(jí)電壓以及漏級(jí)供電電壓vcc均變小。其中，第二開(kāi)關(guān)導(dǎo)通時(shí)，反饋電路的放大系數(shù)af較小，對(duì)輸入信號(hào)的放大作用不明顯，偏置電路和第二偏置電路中漏極電流和門(mén)極電壓較小，對(duì)輸入信號(hào)的放大作用也不明顯，可以認(rèn)為未對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行放大，即增益為0db，此時(shí)，若再控制開(kāi)關(guān)導(dǎo)通，則可控衰減電路工作，對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行衰減，通過(guò)這樣的控制，可...

第六電容的第二端連接第二開(kāi)關(guān)的端，第二開(kāi)關(guān)的第二端連接第五電阻的端，第五電阻的第二端連接第五電容的端，第五電容的第二端和第三電容的第二端連接第二電感的第二端；其中，第二開(kāi)關(guān)，用于響應(yīng)微處理器發(fā)出的第七控制信號(hào)使自身處于關(guān)斷狀態(tài)，以降低反饋深度，實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路處于非負(fù)增益模式；還用于響應(yīng)第八控制信號(hào)使自身處于導(dǎo)通狀態(tài)，以增加反饋深度，實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路處于負(fù)增益模式。需要說(shuō)明的是，假設(shè)射頻功率放大器電路在未加入反饋電路時(shí)的放大系數(shù)為a，反饋電路的反饋系數(shù)為f，則加入反饋電路后射頻功率放大器電路100的放大系數(shù)af＝a/(1+af)，隨著反饋電路中等效電阻阻值的降低，反饋系數(shù)f...

功率放大器通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)連接射頻輸出端rfout。自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸入端連接射頻輸入端rfin，自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端連接功率放大器中的共源共柵放大器。其中，自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路至少由若干nmos管、若干pmos管、若干電容和電阻組成。可選的，自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸入端通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)連接射頻輸入端。自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端連接功率放大器源放大器的柵極和共柵放大器的柵極。通過(guò)自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路動(dòng)態(tài)調(diào)整功率放大器源共柵放大器的柵極偏置電壓，提高了射頻功率放大器的線性度。圖2示出了本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的電路原理圖。如圖2所示，在自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路中，nmos管mn17的...

第三子濾波電路的端可以與輔次級(jí)線圈122的第二端耦接，第三子濾波電路的第二端可以接地。在本發(fā)明實(shí)施例中，第三子濾波電路可以包括第三電容c3；第三電容c3的端可以與輔次級(jí)線圈122的第二端耦接，第三電容c3的第二端可以接地。在具體實(shí)施中，第三子濾波電路還可以包括第三電感l(wèi)3，第三電感l(wèi)3可以串聯(lián)在第三電容c3的第二端與地之間。參照?qǐng)D3，給出了本發(fā)明實(shí)施例中的又一種射頻功率放大器的電路結(jié)構(gòu)圖。與圖2相比較而言，圖3中提供的射頻功率放大器增加了第三電感l(wèi)3。通過(guò)增加第三電感l(wèi)3，可以進(jìn)一步提高射頻功率放大器的諧波濾波性能。在具體實(shí)施中，輸出端匹配濾波電路還可以包括第四子濾波電路。在本發(fā)明實(shí)施...

使射頻功率放大器電路實(shí)現(xiàn)負(fù)增益模式?？梢?jiàn)，通過(guò)微控制器可控制第二mos管和第四mos管的漏級(jí)電流、第三mos管和第五mos管的門(mén)級(jí)電壓，進(jìn)而可調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)放大電路和功率放大電路的放大倍數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻功率放大器電路的增益的線性調(diào)節(jié)。根據(jù)上述實(shí)施例可知，若需要使射頻功率放大器電路為非負(fù)增益模式，需要微控制器控制開(kāi)關(guān)關(guān)斷，控制第二開(kāi)關(guān)關(guān)斷，控制偏置電路使第二mos管的漏級(jí)電流和第三mos管的柵級(jí)電壓均變大，控制第二偏置電路使第四mos管的漏級(jí)電流和第五mos管的柵級(jí)電壓均變大。其中，第二開(kāi)關(guān)關(guān)斷時(shí)，反饋電路的放大系數(shù)af較大，有助于輸入信號(hào)的放大，偏置電路和第二偏置電路中漏極電流、門(mén)極電壓、...

第四mos管的漏級(jí)與第五mos管的源級(jí)連接，第四mos管的源級(jí)接地，第五mos管的柵級(jí)連接第九電容的端，第九電容的第二端接地。其中，第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一樣，第二mos管t2與第四mos管t4的器件尺寸之比為2:5。在一個(gè)可能的示例中，輸出匹配電路106包括：第四電感l(wèi)4、第五電感l(wèi)5、第十電容c10和第十一電容c11，其中：第四電感的端和第五電感的端連接第五mos管的漏級(jí)，第四電感的第二端連接第二電壓信號(hào)，第十電容的端連接第二電壓信號(hào)，第十電容的第二端接地，第五電感的第二端連接第十一電容的端，第十一電容的第二端接地，第十一電容兩端的電壓為輸出電壓。在一個(gè)可能的...

RFMDWiFiPA產(chǎn)品線型號(hào)非常多，幾乎可以滿足所有WiFi產(chǎn)品的射頻需求。P/NMinFreqMaxFreqGainPOUTEVM(%)Vcc(V)TxIcc(mA)RFRFRFRF018120RFRFRFRF018120RFRF02810355RFRFRFRF03018395RFRF0345800RF02851000RF03051450RF018120RFPA0265545RFPA0255670RFPA0335470RFPA5201E875RFPASTA-5063Z352STA-6033(Z)83165SZA-2044(Z)300SZA-3044(Z)45340SZA-5044(...

自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸入端通過(guò)匹配網(wǎng)絡(luò)連接射頻輸入端；自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸出端連接功率放大器源放大器的柵極和共柵放大器的柵極。可選的，在自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路中，nmos管的柵極為自適應(yīng)動(dòng)態(tài)偏置電路的輸入端，nmos管的漏極連接pmos管的源極，nmos管的源極接地；第二nmos管的漏極與第二pmos管的漏極連接，第二nmos管的源極接地，第二pmos管的源極接電源電壓，第二nmos管的柵極與第二pmos管的柵極連接后與nmos管的漏極連接；第三nmos管的漏極與第三pmos管的漏極連接，第三nmos管的源極接地，第三pmos管的源極接電源電壓，第三nmos管的柵極與漏極連接，第三pmo...

第四mos管的漏級(jí)與第五mos管的源級(jí)連接，第四mos管的源級(jí)接地，第五mos管的柵級(jí)連接第九電容的端，第九電容的第二端接地。其中，第四mos管t4和第五mos管t5的器件尺寸一樣，第二mos管t2與第四mos管t4的器件尺寸之比為2:5。在一個(gè)可能的示例中，輸出匹配電路106包括：第四電感l(wèi)4、第五電感l(wèi)5、第十電容c10和第十一電容c11，其中：第四電感的端和第五電感的端連接第五mos管的漏級(jí)，第四電感的第二端連接第二電壓信號(hào)，第十電容的端連接第二電壓信號(hào)，第十電容的第二端接地，第五電感的第二端連接第十一電容的端，第十一電容的第二端接地，第十一電容兩端的電壓為輸出電壓。在一個(gè)可能的...

Microsemi的產(chǎn)品包括元器件和集成電路解決方案等，可通過(guò)改善性能和可靠性、優(yōu)化電池、減小尺寸和保護(hù)電路而增強(qiáng)客戶的設(shè)計(jì)能力。Microsemi公司所服務(wù)的主要市場(chǎng)包括植入式醫(yī)療機(jī)構(gòu)、防御/航空和衛(wèi)星、筆記本電腦、監(jiān)視器和液晶電視、汽車(chē)和移動(dòng)通信等應(yīng)用領(lǐng)域。Microsemi在發(fā)展過(guò)程中收購(gòu)了多家公司，包括熟知的Actel，Zarlink，Vitesee。Microsemi的WiFiPA產(chǎn)品線型號(hào)較多，也多次出現(xiàn)在Atheros早期的參考設(shè)計(jì)中，近期的參考設(shè)計(jì)就很少出現(xiàn)了。MicrosemiWiFiFrontendModulePartNumberFreq(GHz)Vin(V)Iq(...

執(zhí)行移動(dòng)終端的各種功能和處理數(shù)據(jù)，從而對(duì)手機(jī)進(jìn)行整體監(jiān)控?？蛇x的，處理器408可包括一個(gè)或多個(gè)處理；推薦的，處理器408可集成應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)處理器，其中，應(yīng)用處理器主要處理操作系統(tǒng)、用戶界面和應(yīng)用程序等，調(diào)制解調(diào)處理器主要處理無(wú)線通信。可以理解的是，上述調(diào)制解調(diào)處理器也可以不集成到處理器408中。移動(dòng)終端還包括給各個(gè)部件供電的電源409(比如電池)，推薦的，電源可以通過(guò)電源管理系統(tǒng)與處理器408邏輯相連，從而通過(guò)電源管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)管理充電、放電、以及功耗管理等功能。電源409還可以包括一個(gè)或一個(gè)以上的直流或交流電源、再充電系統(tǒng)、電源故障檢測(cè)電路、電源轉(zhuǎn)換器或者逆變器、電源狀態(tài)指示器...

PA）用量翻倍增長(zhǎng)：PA是一部手機(jī)關(guān)鍵的器件之一，它直接決定了手機(jī)無(wú)線通信的距離、信號(hào)質(zhì)量，甚至待機(jī)時(shí)間，是整個(gè)射頻系統(tǒng)中除基帶外重要的部分。手機(jī)里面PA的數(shù)量隨著2G、3G、4G、5G逐漸增加。以PA模組為例，4G多模多頻手機(jī)所需的PA芯片為5-7顆，預(yù)測(cè)5G手機(jī)內(nèi)的PA芯片將達(dá)到16顆之多。5G手機(jī)功率放大器（PA）單機(jī)價(jià)值量有望達(dá)到：同時(shí)，PA的單價(jià)也有提高，2G手機(jī)用PA平均單價(jià)為，3G手機(jī)用PA上升到，而全模4G手機(jī)PA的消耗則高達(dá)，預(yù)計(jì)5G手機(jī)PA價(jià)值量達(dá)到。載波聚合與MassivieMIMO對(duì)PA的要求大幅增加。一般情況下，2G只需非常簡(jiǎn)單的發(fā)射模塊，3G需要有3G的功率放大器，...

第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路包括：電容；所述電容的端與所述功率合成變壓器的輸入端以及所述功率放大單元的輸出端耦接，第二端接地?？蛇x的，所述子濾波電路還包括：電感；所述電感串聯(lián)在所述電容的第二端與地之間?？蛇x的，所述第二子濾波電路包括：第二電容；所述第二電容的端與所述功率合成變壓器的第二輸入端以及所述功率放大單元的第二輸出端耦接，第二端接地。可選的，所述第二子濾波電路還包括：第二電感；所述第二電感串聯(lián)在所述第二電容的第二端與地之間?？蛇x的，所述輸入端匹配濾波電路還包括：寄生電容；所述寄生電容耦接在所述功率放大單元的輸出端與所述功率放大單元的第二輸出端之間?？蛇x的，所述輸出端匹配濾波...

將導(dǎo)致更復(fù)雜的天線調(diào)諧器和多路復(fù)用器。RF系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）市場(chǎng)可分為一級(jí)和二級(jí)SiP封裝：各種RF器件的一級(jí)封裝，如芯片/晶圓級(jí)濾波器、開(kāi)關(guān)和放大器（包括RDL、RSV和/或凸點(diǎn)步驟）；在表面貼裝（SMT）階段進(jìn)行的二級(jí)SiP封裝，其中各種器件與無(wú)源器件一起組裝在SiP基板上。2018年，射頻前端模組SiP市場(chǎng)（包括一級(jí)和二級(jí)封裝）總規(guī)模為33億美元，預(yù)計(jì)2018~2023年期間的復(fù)合年均增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到，市場(chǎng)規(guī)模到2023年將增長(zhǎng)至53億美元。預(yù)測(cè)2023年，PAMiDSiP組裝預(yù)計(jì)將占RFSiP市場(chǎng)總營(yíng)收的39%。2018年，晶圓級(jí)封裝大約占RFSiP組裝市場(chǎng)總量的9%。移動(dòng)領(lǐng)...

顯然，所描述的實(shí)施例是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端射頻功率放大器檢測(cè)方法及裝置。本申請(qǐng)實(shí)施例的移動(dòng)終端可以為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需說(shuō)明的是，以下實(shí)施例的描述順序不作為對(duì)實(shí)施例推薦順序的限定。一種移動(dòng)終端射頻功率放大器檢測(cè)方法，包括：預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值，計(jì)算所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值，比較所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值，所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與所...

第三變壓器t02、第四變壓器t04和電容c16構(gòu)成一個(gè)匹配網(wǎng)絡(luò)。第三變壓器t02的原邊連接有電容c07，第四變壓器t04的原邊連接有電容c14。第三變壓器t02的副邊連接射頻輸出端rfout，第四變壓器t04的副邊接地。每個(gè)主體電路中的激勵(lì)放大器包括2個(gè)共源共柵放大器。如圖3所示，主體電路的激勵(lì)放大器中，nmos管mn01和nmos管mn03構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器，nmos管mn02和nmos管mn04構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器；第二主體電路的激勵(lì)放大器中，nmos管mn09和nmos管mn11構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器，nmos管mn10和nmos管mn12構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器。在主體電路...

以便能保證它工作在一個(gè)線性工作區(qū)，要具有足夠的電壓范圍以便隨著整個(gè)輸入信號(hào)幅度的變化在不被剪裁或壓縮的情況下復(fù)制它。A類放大器的優(yōu)點(diǎn)：A類設(shè)計(jì)相比其他類設(shè)計(jì)要簡(jiǎn)單，輸出部分可以有一個(gè)器件。當(dāng)器件通過(guò)偏置設(shè)置工作在其傳輸特性的線性部分時(shí)，放大器可以非常精確地以更多功率再現(xiàn)輸入信號(hào)，在輸入信號(hào)功率增加1dB時(shí)，輸出功率也增加1dB，因此是線性放大器。當(dāng)工作在線性區(qū)時(shí)，產(chǎn)生的其他頻率分量的能量很小，也就是諧波很小。因?yàn)槠骷ㄟ^(guò)偏置電壓設(shè)置一直處于工作狀態(tài)，不會(huì)被關(guān)閉，所以沒(méi)有“開(kāi)啟”時(shí)間。可以忠實(shí)地再現(xiàn)連續(xù)波和脈沖式的連續(xù)波信號(hào)。A類放大器的缺點(diǎn)：因?yàn)殪o態(tài)工作電流大約是大輸出電流的一半，所以...

被公認(rèn)為是很合適的通信用半導(dǎo)體材料。在手機(jī)無(wú)線通信應(yīng)用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國(guó)內(nèi)的紫光展銳和漢天下等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優(yōu)勢(shì)，打破了采用國(guó)際廠商采用傳統(tǒng)的GaAs制程完全主導(dǎo)射頻功放的格局。但是到了4G時(shí)代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點(diǎn)，RFCMOS已經(jīng)不能滿足要求，手機(jī)射頻功放重新回到GaAs制程完全主導(dǎo)的時(shí)代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開(kāi)關(guān)已經(jīng)從傳統(tǒng)的GaAs工藝轉(zhuǎn)向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發(fā)機(jī)大多數(shù)也已采用RFCMOS制程，從而...

第六電容的第二端連接第二開(kāi)關(guān)的端，第二開(kāi)關(guān)的第二端連接第五電阻的端，第五電阻的第二端連接第五電容的端，第五電容的第二端和第三電容的第二端連接第二電感的第二端；其中，第二開(kāi)關(guān)，用于響應(yīng)微處理器發(fā)出的第七控制信號(hào)使自身處于關(guān)斷狀態(tài)，以降低反饋深度，實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路處于非負(fù)增益模式；還用于響應(yīng)第八控制信號(hào)使自身處于導(dǎo)通狀態(tài)，以增加反饋深度，實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路處于負(fù)增益模式。需要說(shuō)明的是，假設(shè)射頻功率放大器電路在未加入反饋電路時(shí)的放大系數(shù)為a，反饋電路的反饋系數(shù)為f，則加入反饋電路后射頻功率放大器電路100的放大系數(shù)af＝a/(1+af)，隨著反饋電路中等效電阻阻值的降低，反饋系數(shù)f...

被公認(rèn)為是很合適的通信用半導(dǎo)體材料。在手機(jī)無(wú)線通信應(yīng)用中，目前射頻功率放大器絕大部分采用GaAs材料。在GSM通信中，國(guó)內(nèi)的紫光展銳和漢天下等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)曾憑借RFCMOS制程的高集成度和低成本的優(yōu)勢(shì)，打破了采用國(guó)際廠商采用傳統(tǒng)的GaAs制程完全主導(dǎo)射頻功放的格局。但是到了4G時(shí)代，由于Si材料存在高頻損耗、噪聲大和低輸出功率密度等缺點(diǎn)，RFCMOS已經(jīng)不能滿足要求，手機(jī)射頻功放重新回到GaAs制程完全主導(dǎo)的時(shí)代。與射頻功放器件依賴于GaAs材料不同，90%的射頻開(kāi)關(guān)已經(jīng)從傳統(tǒng)的GaAs工藝轉(zhuǎn)向了SOI（Silicononinsulator）工藝，射頻收發(fā)機(jī)大多數(shù)也已采用RFCMOS制程，從而...