北京V段射頻功率放大器設(shè)計(jì)

    第六電容的第二端連接第二開(kāi)關(guān)的端，第二開(kāi)關(guān)的第二端連接第五電阻的端，第五電阻的第二端連接第五電容的端，第五電容的第二端和第三電容的第二端連接第二電感的第二端；其中，第二開(kāi)關(guān)，用于響應(yīng)微處理器發(fā)出的第七控制信號(hào)使自身處于關(guān)斷狀態(tài)，以降低反饋深度，實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路處于非負(fù)增益模式；還用于響應(yīng)第八控制信號(hào)使自身處于導(dǎo)通狀態(tài)，以增加反饋深度，實(shí)現(xiàn)射頻功率放大器電路處于負(fù)增益模式。需要說(shuō)明的是，假設(shè)射頻功率放大器電路在未加入反饋電路時(shí)的放大系數(shù)為a，反饋電路的反饋系數(shù)為f，則加入反饋電路后射頻功率放大器電路100的放大系數(shù)af＝a/(1+af)，隨著反饋電路中等效電阻阻值的降低，反饋系數(shù)f變大，反饋深度增加，放大系數(shù)af變小，有利于射頻功率放大器電路實(shí)現(xiàn)負(fù)增益模式。其中，第四電阻的阻值大于第五電阻的阻值。第二開(kāi)關(guān)響應(yīng)微處理器發(fā)出的第七控制信號(hào)使自身處于關(guān)斷狀態(tài)，以降低反饋深度，從而使射頻功率放大器電路實(shí)現(xiàn)非負(fù)增益模式；第二開(kāi)關(guān)響應(yīng)微處理器發(fā)出的第八控制信號(hào)使自身處于導(dǎo)通狀態(tài)，以增加反饋深度，從而使射頻功率放大器電路實(shí)現(xiàn)負(fù)增益模式。在一些實(shí)施例中，反饋電路還可如圖6所示。目前功率放大器的主流工藝依然是GaAs，GAN和LDMOS工藝。北京V段射頻功率放大器設(shè)計(jì)

    所述不同的匹配電阻的電阻值不相等。可選的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述射頻功率放大器的輸出端連接所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊。相應(yīng)的，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端射頻功率放大器檢測(cè)裝置，包括：預(yù)設(shè)單元，用于預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值；計(jì)算單元，用于計(jì)算所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值；比較單元，用于比較所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值?？蛇x的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述計(jì)算單元包括：計(jì)算電阻，所述計(jì)算電阻一端與所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊連接，所述計(jì)算電阻另一端與電源電壓連接；處理器，所述處理器的引腳與所述計(jì)算電阻、所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊連接。此外，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，包括：存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)射頻功率放大器的初始狀態(tài)電阻值，配置狀態(tài)電阻值以及射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值；處理器，用于控制所述射頻功率放大器的開(kāi)啟和關(guān)閉?？蛇x的，在本申請(qǐng)的一些實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端包括上述的移動(dòng)終端射頻功率放大器檢測(cè)裝置。本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種移動(dòng)終端射頻功率放大器檢測(cè)方法，包括：預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值。北京V段射頻功率放大器設(shè)計(jì)微波功率放大器工作處于非線性狀態(tài)放大過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生的諧波分量，輸入、輸出匹配網(wǎng)絡(luò)除起到阻抗變換作用外。

    nmos管mn11的漏極連接電容c11，nmos管mn12的漏極連接電容c12。nmos管mn11的漏極和nmos管mn12的漏極為第二主體電路中激勵(lì)放大器的輸出端。變壓器副邊的中端和第二變壓器副邊的中端分別通過(guò)電阻連接偏置電壓，偏置電壓用于為激勵(lì)放大器中的共源放大器提供偏置電壓；激勵(lì)放大器柵放大器的柵極通過(guò)電阻接第二偏置電壓。如圖3所示，變壓器t0副邊的中端通過(guò)電阻r01接偏置電壓vbcs_da，第二變壓器t03副邊的中端通過(guò)電阻r06接偏置電壓vbcs_da，偏置電壓vbcs_da用于為nmos管mn01、nmos管nm02、nmos管mn09、nmos管mn10提供偏置電壓。nmos管mn03的柵極和nmos管mn04的柵極分別通過(guò)電阻r02接第二偏置電壓vbcg_da，。nmos管mn11的柵極和nmos管mn12的柵極分別通過(guò)電阻r07接第二偏置電壓vbcg_da。nmos管mn01的源極和nmos管mn02的源極接地，nmos管mn03的柵極和nmos管mn04的柵極分別通過(guò)電容c03接地。每個(gè)主體電路率放大器包括2個(gè)共源共柵放大器。如圖3所示，主體電路的功率放大器中，nmos管mn05和nmos管mn07構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器，nmos管mn06和nmos管mn08構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器；第二主體電路的功率放大器中，nmos管mn13和nmos管mn15構(gòu)成一個(gè)共源共柵放大器。

    將射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與預(yù)設(shè)的配置狀態(tài)電阻值作比較，可以得知此時(shí)射頻功率放大器是否已完成配置。104、所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值不相等，開(kāi)啟所述射頻功率放大器。例如，射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值即此時(shí)射頻功率放大器的電阻值，此時(shí)射頻功率放大器的電阻值與配置狀態(tài)的電阻值不相同，則表示此射頻功率放大器還沒(méi)有開(kāi)啟，移動(dòng)終端開(kāi)啟此射頻功率放大器。其中，射頻功率放大器的開(kāi)啟與關(guān)閉由處理器控制。105、所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值相等，所述射頻功率放大器配置完成。例如，射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值即此時(shí)射頻功率放大器的電阻值，此時(shí)射頻功率放大器的電阻值與配置狀態(tài)的電阻值相同，則表示射頻功率放大器配置完成。為了更好地實(shí)施以上方法，本申請(qǐng)實(shí)施例還可以提供一種移動(dòng)終端射頻功率放大器檢測(cè)裝置，該裝置具體可以集成在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，該網(wǎng)絡(luò)設(shè)備可以是移動(dòng)終端等設(shè)備。例如，如圖3所示，該裝置可以包括預(yù)設(shè)單元301、計(jì)算單元302、比較單元303，如下：(1)預(yù)設(shè)單元301預(yù)設(shè)單元301，用于預(yù)設(shè)射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值。例如。隨著無(wú)線通信/雷達(dá)通信系統(tǒng)的發(fā)展對(duì)固態(tài)功率放大器提出了新 的要求：大功率輸出、高效率、高線性度、高頻率.

其次是低端智能手機(jī)（35%）和奢華智能手機(jī)（13%）。25G基站，PA數(shù)倍增長(zhǎng)，GaN大有可為5G基站，射頻PA需求大幅增長(zhǎng)5G基站PA數(shù)量有望增長(zhǎng)16倍。4G基站采用4T4R方案，按照三個(gè)扇區(qū)，對(duì)應(yīng)的PA需求量為12個(gè)，5G基站，預(yù)計(jì)64T64R將成為主流方案，對(duì)應(yīng)的PA需求量高達(dá)192個(gè)，PA數(shù)量將大幅增長(zhǎng)。5G基站射頻PA有望量?jī)r(jià)齊升。目前基站用功率放大器主要為基于硅的橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體LDMOS技術(shù)，不過(guò)LDMOS技術(shù)適用于低頻段，在高頻應(yīng)用領(lǐng)域存在局限性。對(duì)于5G基站PA的一些要求可能包括3~6GHz和24GHz~40GHz的運(yùn)行頻率，RF功率在，預(yù)計(jì)5G基站GaN射頻PA將逐漸成為主導(dǎo)技術(shù)，而GaN價(jià)格高于LDMOS和GaAs。GaN具有優(yōu)異的高功率密度和高頻特性。提高功率放大器RF功率的簡(jiǎn)單的方式就是增加電壓，這讓氮化鎵晶體管技術(shù)極具吸引力。如果我們對(duì)比不同半導(dǎo)體工藝技術(shù)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)功率通常會(huì)如何隨著高工作電壓IC技術(shù)而提高。硅鍺(SiGe)技術(shù)采用相對(duì)較低的工作電壓（2V至3V），但其集成優(yōu)勢(shì)非常有吸引力。GaAs擁有微波頻率和5V至7V的工作電壓，多年來(lái)一直應(yīng)用于功率放大器。硅基LDMOS技術(shù)的工作電壓為28V，已經(jīng)在電信領(lǐng)域使用了許多年，但其主要在4GHz以下頻率發(fā)揮作用。AM失真，它與晶體管是否工作于飽和區(qū)密切相關(guān)。北京高頻射頻功率放大器定制

射頻功率放大器(RF PA)是發(fā)射系統(tǒng)中的主要部分，其重要性不言而喻。北京V段射頻功率放大器設(shè)計(jì)

    射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值包括開(kāi)啟狀態(tài)的電阻值與關(guān)閉狀態(tài)的電阻值。根據(jù)移動(dòng)終端所切換的頻段，預(yù)設(shè)該頻段對(duì)應(yīng)的射頻功率放大器的配置狀態(tài)，由射頻功率放大器的配置狀態(tài)得知射頻功率放大器的配置狀態(tài)電阻值。(2)計(jì)算單元302計(jì)算單元302，用于計(jì)算所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值。例如，移動(dòng)終端進(jìn)行頻段切換時(shí)，射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值即此時(shí)射頻功率放大器的電阻值，通過(guò)計(jì)算射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值，從而獲取此時(shí)射頻功率放大器的狀態(tài)。其中，計(jì)算單元還包括計(jì)算電阻和處理器，計(jì)算電阻一端與射頻功率放大器檢測(cè)模塊連接，計(jì)算電阻另一端與電源電壓連接；處理器的引腳與計(jì)算電阻和射頻功率放大器檢測(cè)模塊連接。(3)比較單元303比較單元303，用于比較所述射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與所述配置狀態(tài)電阻值。例如，將射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值與預(yù)設(shè)的配置狀態(tài)電阻值作比較，可以得知此時(shí)射頻功率放大器是否已完成配置。射頻功率放大器檢測(cè)模塊的電阻值即移動(dòng)終端頻段切換時(shí)的射頻功率放大器的電阻值。其中，射頻功率放大器檢測(cè)模塊與配置狀態(tài)的電阻值不相同，則表示射頻功率放大器還沒(méi)有開(kāi)啟，移動(dòng)終端開(kāi)啟此射頻功率放大器。北京V段射頻功率放大器設(shè)計(jì)

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