pcb鋁基板與led鋁基板：led鋁基板是指用于專(zhuān)門(mén)led行業(yè)的鋁基板，LED鋁基板產(chǎn)品問(wèn)世，開(kāi)啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)，進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車(chē)車(chē)燈鋁基板、路燈鋁基板及戶(hù)外大型看板等。led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層(一般的是PP，現(xiàn)在的有導(dǎo)熱膠等)有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一(熱阻值和耐壓值是另兩個(gè)性能)。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類(lèi)、銅等，但是由于考慮到成本的問(wèn)題，目前市場(chǎng)上主流的是電子鋁基板，相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。led鋁基板就是PCB，也是印刷線(xiàn)路板。通常雙面鋁基板結(jié)構(gòu)分為3層。浙江鏡面鋁基板標(biāo)準(zhǔn)要求
還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒(méi)有問(wèn)題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線(xiàn)也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長(zhǎng)時(shí)間未處理，也會(huì)產(chǎn)生銅線(xiàn)側(cè)蝕過(guò)度而甩銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線(xiàn)路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似不良，剝開(kāi)銅線(xiàn)看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見(jiàn)的是底層原銅顏色，粗線(xiàn)路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線(xiàn)受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線(xiàn)會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開(kāi)不良處銅線(xiàn)看銅箔毛面，可以看見(jiàn)銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路，也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。廣州單面鋁基板材質(zhì)鋁基板是一種以鋁板為基材加絕緣樹(shù)脂粘結(jié)覆銅的金屬基pcb板。
正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHz，它的布線(xiàn)和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí)，地線(xiàn)阻抗變得很大，此時(shí)應(yīng)盡量降低地線(xiàn)阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線(xiàn)長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。將數(shù)字電路與模擬電路分開(kāi)。電路板上既有高速邏輯電路，又有線(xiàn)性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)，而兩者的地線(xiàn)不要相混，分別與電源端地線(xiàn)相連。要盡量加大線(xiàn)性電路的接地面積。
通常，焊盤(pán)是小的圓形或方形銅區(qū)域，通常用于連接元件引腳。如果這些墊未正確放置或抬起，則可能導(dǎo)致印刷多層電路板（PCB）與組件之間的連接失敗。在組裝過(guò)程中，在印刷多層電路板上的墊升起通常是由熱和物理問(wèn)題的組合引起的。隨著表面加熱，銅箔的附著力降低，因此在焊接之后，銅附著力可以很低。施加到電路板上的部件的任何操作或力可導(dǎo)致墊的提升。從輸送機(jī)或托盤(pán)中提升電路板時(shí)需要小心，因?yàn)椴僮鲉T通常將大型部件用作手柄。雖然在鍍通孔（PTH）電路板上很少看到提升的焊盤(pán)，但是可以提升。通常，這發(fā)生在單面電路板的組裝階段。過(guò)度加工銅與印制多層電路板之間的粘接可能會(huì)損壞。在組裝期間處理PCB時(shí)要小心并且使用施加到部件上的力可以幫助防止墊的提升。鋁基面經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑。
焊盤(pán)重疊法將試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤(pán)去重疊變形的線(xiàn)路片，以確保小環(huán)寬技術(shù)要求。因重疊拷貝后，焊盤(pán)呈橢圓，重疊拷貝后，線(xiàn)、盤(pán)邊緣的光暈及變形。如果用戶(hù)對(duì)線(xiàn)路板的外觀(guān)要求非常嚴(yán)格，請(qǐng)慎用。這個(gè)方法適用于線(xiàn)寬及間距大于0.30mm，圖形線(xiàn)路不太密集的底片。照像法只需利用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小即可。通常底片損耗較多，需要多次調(diào)試才能獲得滿(mǎn)意的電路圖形。在照像時(shí)對(duì)焦要準(zhǔn)確，防止線(xiàn)條變形。這個(gè)方法適用于銀鹽底片，在不便重鉆試驗(yàn)板，且底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致時(shí)，可采用。晾掛法針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，在底片拷貝之前將其從密封袋內(nèi)取出，在工作環(huán)境條件下晾掛4--8個(gè)小時(shí)，讓底片在拷貝前就已經(jīng)先變形，那么在拷貝后，變形的幾率就很小了。對(duì)于已經(jīng)變形的底片，則需要采取其他辦法。因?yàn)榈灼瑫?huì)隨環(huán)境溫濕度的變化而改變，所以在晾掛底片的時(shí)候，要確保晾掛處與作業(yè)處的濕度和溫度一致，且需在通風(fēng)及黑暗的環(huán)境下，以免底片遭受污染。此方法適用于尚未變形的底片，也可防止底片在拷貝后變形。鋁基板耐浸焊性差輕則導(dǎo)致電子產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性降低，重則使整個(gè)元器件損壞。佛山單面鋁基板生產(chǎn)流程
鋁基板不光有單面鋁基板還有雙面鋁基板和假雙面鋁基板。浙江鏡面鋁基板標(biāo)準(zhǔn)要求
盡量加粗接地線(xiàn)若接地線(xiàn)很細(xì)，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設(shè)備的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應(yīng)將接地線(xiàn)盡量加粗，使它能通過(guò)三位于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)的寬度應(yīng)大于3mm. 4.將接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線(xiàn)系統(tǒng)時(shí)，將接地線(xiàn)做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時(shí)，因受接地線(xiàn)粗細(xì)的限制，會(huì)在地結(jié)上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結(jié)構(gòu)成環(huán)路，則會(huì)縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。浙江鏡面鋁基板標(biāo)準(zhǔn)要求
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