解決方式有二，其一為尋找高散熱系數(shù)之基板材料，以取代氧化鋁， 包含了矽基板、碳化矽基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板，其中矽及碳化矽基板之材料半導體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴苛的考驗，而陽極化鋁基板則因其陽極化氧 化層強度不足而容易因碎裂導致導通，使其在實際應用上受限，因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板；然而，受限于氮化鋁基板 不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材料信賴性問題)，因此，氮化鋁基板線路需以薄膜制程備制。以薄膜制程備制之氮化 鋁基板大幅加速了熱量從LED晶粒經(jīng)由基板材料至系統(tǒng)電路板的效能，因此大幅降低熱量由LED晶粒經(jīng)由金屬線至系統(tǒng)電路板的負擔，進而達到高熱散的效果。LED照明產業(yè)的快速發(fā)展也加快了LED鋁基板加工技術的快速成長。深圳單面鋁基板檢驗標準
印刷電路板pcb樹脂塞孔打磨生產的工藝原理是先使用塞孔油墨塞孔固化后將高出銅面的部分油墨打磨去除后再按正常非塞孔板的工藝流程進行濕膜制作。樹脂塞孔一般在電鍍一次銅后完。打磨生產工藝流程為：磨板→塞孔→固化①→打磨。為確保內層塞孔研磨質量，避免因不當?shù)难心ピO備與研磨條件造成研磨質量的異常，因此在研磨時必須針對孔口凹陷、孔角受損、板材漲縮、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨輪匹配性等等各項特性予以要求并嚴格管制，方可提升整體制程良率，常用于印刷電路板pcb塞孔研磨制程之設備有：自動調壓式研磨機。浙江cob鋁基板是什么雙面鋁基板制作工藝復雜,技術難度大。
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種：一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅?？蛻艟€路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，必將導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。
在考慮印刷電路板pcb基材的性能特征時，應考慮機械性能（特別是在熱循環(huán)/焊接操作期間材料應如何進行）以及與材料相關的電性能。這些通常被認為是選擇標準產品的常見因素。CTE-Z軸（熱膨脹系數(shù)）：這是衡量加熱時基材膨脹程度的指標。測量為PPM/℃（Tg之前和之后）以及在一定溫度范圍內的％。Td（分解溫度）：這是印刷電路板pcb材料重量變化5％的溫度。此參數(shù)確定材料的熱生存能力。Tg（玻璃化轉變溫度）：材料停止作用的溫度，如剛性材料，開始表現(xiàn)得像塑料/更柔軟。T260（分層時間）：這是在260℃的溫度下基材分層所需的時間。T288（分層時間）：這是在288攝氏度的溫度下基材分層所需的時間。Dk（介電常數(shù)）：使用該材料作為電介質的電容與具有真空作為其電介質的類似電容器的比率。CTI（比較指數(shù)）：絕緣印刷電路板pcb材料的電擊穿特性的量度。它用于電氣設備的電氣安全評估。銅基板的導熱性能要高于鋁基板性能。
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。還有陶瓷基板等等。鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。鋁基板具有出色的散熱，耐壓，機加工等特性?；葜萜囦X基板檢驗標準
重新打磨鋁基面客戶有的不接受，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。深圳單面鋁基板檢驗標準
采用正確的布線策略。采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，比較好采用井字形網(wǎng)狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。為了抑制印制板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。為了避免高頻信號通過印制導線時產生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應注意以下幾點：盡量減少印制導線的不連續(xù)性，例如導線寬度不要突變，導線的拐角應大于90度禁止環(huán)狀走線等。時鐘信號引線容易產生電磁輻射干擾，走線時應與地線回路相靠近，驅動器應緊挨著連接器?？偩€驅動器應緊挨其欲驅動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。數(shù)據(jù)總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。比較好是緊緊挨著不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。深圳單面鋁基板檢驗標準
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