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為什么要對(duì)手機(jī)使用底部填充膠？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

為了抵御應(yīng)力對(duì)錫球的破壞，避免出現(xiàn)錫球?qū)ü收?，保證手機(jī)的穩(wěn)定性和使用壽命，就必須要對(duì)芯片和主板間的間隙進(jìn)行底部填充膠填充——也就是封膠。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供

東莞市漢思新材料科技有限公司
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簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談！
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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？
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其余 2 條回答

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-17

    有實(shí)驗(yàn)表明，點(diǎn)膠和未點(diǎn)膠的芯片在跌落測(cè)試中得出的可靠性結(jié)果差距是相當(dāng)大的。在其它手持可穿戴電子設(shè)備、車載電子設(shè)備、軍業(yè)航空航天電子、醫(yī)療電子上面，底部填充膠的芯片封膠應(yīng)用都是相當(dāng)普遍的。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-21

    所有中高級(jí)手機(jī)都有對(duì)芯片進(jìn)行底部填充膠的點(diǎn)膠制程，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。東莞市漢思新材料產(chǎn)品適用范圍廣，產(chǎn)品規(guī)格齊全，歡迎前來咨詢。

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BGA底部填充膠哪家好？
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