底部填充膠應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題有什么解決辦法？

舉報(bào)

東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂：由于使用了底部填充膠的芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供

東莞市漢思新材料科技有限公司

簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談！

在線咨詢

簡(jiǎn)介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠(chéng)信為本”的經(jīng)營(yíng)理念，歡迎洽談！

在線咨詢

其余 2 條回答

廣告

東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-17

膠水填充不飽滿：利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達(dá)到95%以上），形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層。東莞市漢思新材料專業(yè)研發(fā)底部填充膠多年，如有疑問(wèn)可以電話咨詢。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供

我要咨詢

我要咨詢
廣告

東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-22

助焊劑兼容性問(wèn)題：具有高可靠性（、快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單、平衡的可靠性和返修性、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動(dòng)等特色優(yōu)點(diǎn)，可以解決兼容性問(wèn)題和返修問(wèn)題。

本回答由 東莞市漢思新材料科技有限公司 提供

我要咨詢

我要咨詢

助芯片國(guó)產(chǎn)化提速

廣告
芯片填充膠哪家好

廣告
底部填充膠有哪些

廣告

類似問(wèn)題

企業(yè)信息

東莞市漢思新材料科技有限公司

聯(lián)系人：專屬咨詢顧問(wèn)

手機(jī)： ***

網(wǎng) 址： http://***

地址：

廣東省******

底部填充膠應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題有什么解決辦法？

類似問(wèn)題

底部填充膠應(yīng)用常見(jiàn)問(wèn)題有什么解決辦法？