底部填充膠的應(yīng)用有什么？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-16

為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，東莞市漢思新材料研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力。

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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導(dǎo)熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念，歡迎洽談！

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