《數(shù)字化轉(zhuǎn)型和跨學(xué)科實(shí)踐暑期研討會(huì)》詳解
數(shù)字化轉(zhuǎn)型和跨學(xué)科實(shí)踐暑期研討會(huì)
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IC芯片可靠性測(cè)試,芯片通過了功能與性能測(cè)試,得到了好的芯片,但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里討厭的靜電弄壞,在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作,以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等,這些都要通過可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。板級(jí)測(cè)試,主要應(yīng)用于功能測(cè)試,使用PCB板+芯片搭建一個(gè)“模擬”的芯片工作環(huán)境,把芯片的接口都引出,檢測(cè)芯片的功能,或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表,需要制作的主要是EVB評(píng)估板。晶圓CP測(cè)試,常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中,了解芯片功能是否正常,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。為了確定ic芯片廠家哪個(gè)好就要多選擇幾個(gè)廠家對(duì)比。TPS54310PWPR現(xiàn)貨供應(yīng)
IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。(IC)芯片在封裝工序之后,必須要經(jīng)過嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié),它直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外,因?yàn)樾酒某叽缥⑿?,如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。ADC128D818CIMT/NOPBic芯片ic芯片廠家對(duì)于芯片的生產(chǎn)、制作都有極大的支持,因此生產(chǎn)的效率是很值得信賴的。
IC芯片可靠性測(cè)試,主要就是針對(duì)芯片施加各種苛刻環(huán)境,比如ESD靜電,就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】,就是在高溫下加速芯片老化,然后估算芯片壽命。還有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】測(cè)試芯片封裝的耐濕能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣是否會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。芯片測(cè)試絕不是一個(gè)簡單的雞蛋里挑石頭,不只是“挑剔”“嚴(yán)苛”就可以,還需要全流程的控制與參與。
IC芯片判斷好壞方法:器件質(zhì)量問題:由于芯片和其它器件質(zhì)量不良導(dǎo)致的損壞。led線路板廠家首先要提醒注意的是,灰塵是主板較大的敵人之一。注意防塵,可用毛刷輕輕刷去主板上的灰塵,另外,主板上一些插卡、芯片采用插腳形式,常會(huì)因?yàn)橐_氧化而接觸不良??捎孟鹌げ寥ケ砻嫜趸瘜樱匦虏褰?。當(dāng)然我們可以用三氯乙烷--揮發(fā)性能好,是清洗主板的液體之一。還有就是在突然掉電時(shí),要馬上關(guān)上計(jì)算機(jī),以免又突然來電把主板和電源燒毀。流程。BIOS由于BIOS設(shè)置不當(dāng),如果超頻可以跳線清處,摘重新設(shè)置。封裝,IC芯片的防護(hù)與統(tǒng)整:經(jīng)過漫長的流程,從設(shè)計(jì)到制造,終于獲得一顆IC芯片了。
從IC芯片設(shè)計(jì)開始,就應(yīng)考慮到如何測(cè)試,是否應(yīng)添加DFT【DesignforTest】設(shè)計(jì),是否可以通過設(shè)計(jì)功能自測(cè)試【FuncBIST】減少對(duì)外層電路和測(cè)試設(shè)備的依賴。在芯片開啟驗(yàn)證的時(shí)候,就應(yīng)考慮出具的測(cè)試向量,應(yīng)把驗(yàn)證的TestBench按照基于周期【Cyclebase】的方式來寫,這樣生成的向量也更容易轉(zhuǎn)換和避免數(shù)據(jù)遺漏等等。在芯片流片Tapout階段,芯片測(cè)試的方案就應(yīng)制定完畢,ATE測(cè)試的程序開發(fā)與CP/FT硬件制作同步執(zhí)行,確保芯片從晶圓產(chǎn)線下來就開啟調(diào)試,把芯片開發(fā)周期極大的縮短。IC芯片檢測(cè)時(shí)萬用表置于交流電壓擋,正表筆插入db插孔。ADC128D818CIMT/NOPBic芯片
IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片。TPS54310PWPR現(xiàn)貨供應(yīng)
IC芯片測(cè)量可采取如下方法防止表筆滑動(dòng):取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上,并長出表筆尖約0.5mm左右,這既能使表筆尖良好地與被測(cè)試點(diǎn)接觸,又能有效防止打滑,即使碰上鄰近點(diǎn)也不會(huì)短路。當(dāng)測(cè)得某一引腳電壓與正常值不符時(shí),應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對(duì)ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析,能判斷ic的好壞。ic引腳電壓會(huì)受外層元器件影響。當(dāng)外層元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時(shí),或外層電路連接的是一個(gè)阻值可變的電位器,則電位器滑動(dòng)臂所處的位置不同,都會(huì)使引腳電壓發(fā)生變化。TPS54310PWPR現(xiàn)貨供應(yīng)
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