印刷線路板上，要有多個返回地線，這些都會聚到回電源的那個接點上，就是所謂單點接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而**后都匯集到這個接地點上來。與印刷線路板以外的信號相連時，通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜，一端接地為好。對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來。（7）用好去耦電容。好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供...

導電焊盤20遠離導電連接柱21的一側(cè)設(shè)有若干球狀限位槽22，每個球狀限位槽22內(nèi)均設(shè)有一導電球221，導電球221凸出于導電焊盤20上，推薦地，導電球221為導電錫球，焊接電子元件時，通過錫膏連接導電焊盤20與電子元件的引腳，電子元件的引腳被導電球221架起，電子元件的引腳與導電焊盤20之間形成足夠的間距容納足夠的錫膏，同時能夠有效提高錫膏與焊盤之間的接觸面積，從而能夠有效提高焊接效果，且在焊接擠壓的過程中，能夠有效避免錫膏內(nèi)部產(chǎn)生氣泡，從而提高焊接的穩(wěn)固性，擠壓的臨界位置被導電球限制，焊接操作簡便。本實用新型設(shè)置凸起的導電球，能夠確保電子元件引腳與焊盤之間形成足夠大的錫膏容納空間，從而確保有...

DDR調(diào)試到底經(jīng)歷了什么？06-29微帶線拉開7H你就覺得很穩(wěn)了？06-22據(jù)說只有大神才知道這個電容的作用06-15亂用“端接”，信號撲街06-12當PCB設(shè)計師遇到愛情，猜猜他板內(nèi)的阻抗有多大變化06-05典型案例高速背板設(shè)計案例11-21VR單板設(shè)計案例10-16SW1621主芯片設(shè)計案例09-1925G通信主控板設(shè)計案例08-15光模塊通訊單板PCB設(shè)計案例12-06PPT講義DFM/DFA可制造性設(shè)計與可裝配性設(shè)計案例分析01-10PCB成本控制與DFM實例剖析01-10高速設(shè)計經(jīng)典案例詳解201901-105G時代下的無源通道建模及仿真測試校準12-12PCB設(shè)計**誤區(qū)（下）-高...

漢黃石十堰荊州宜昌襄樊鄂州荊門孝感黃岡咸寧隨州湖南長沙株洲湘潭衡陽邵陽岳陽常德張家界益陽郴州永州懷化婁底湘西土家族苗族自治州廣西南寧柳州市桂林梧州北海防城港欽州貴港玉林百色賀州河池來賓崇左海南?？谌齺嗁F州貴陽六盤水遵義安順銅仁畢節(jié)黔西南州黔東南州黔南州云南昆明曲靖玉溪保山昭通麗江臨滄普洱文山紅河州西雙版納州楚雄州大理州德宏州怒江州迪慶州西藏拉薩那曲昌都山南日喀則阿里林芝四川成都自貢攀枝花瀘州德陽綿陽廣元遂寧內(nèi)江樂山南充眉山宜賓廣安達州雅安巴中資陽阿壩州甘孜州涼山州青海西寧海東海北黃南海南果洛玉樹海西陜西西安銅川寶雞咸陽渭南延安漢中榆林安康商洛甘肅蘭州金昌白銀天水嘉峪關(guān)武威張掖平?jīng)鼍迫獞c...

PCB布局PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉(zhuǎn)化為一個統(tǒng)一的格式——ExtendedGerberRS-274X或者GerberX2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。在一期在家自制PCB的資訊中，是將PCB布局用激光打印機打印到紙上，然后再轉(zhuǎn)印到覆銅板。但是在打印過程中，由于打印機很容易出現(xiàn)缺墨斷點的情況，需要手工用油性筆補墨。少量生產(chǎn)還可以，但這種缺陷如果移植到工業(yè)生產(chǎn)，那將會極大的降低生產(chǎn)效率。所以工廠一般采取影印的方式，將PC...

pcb板打樣pcb電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有pcb板打樣上的元器件都不能超過該邊界。工作原理：利用...

經(jīng)常問一些客戶或朋友，你們的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，當我沒問，我還是不知道具體是什么材料。所以很有必要再來科普一下PCB板材的相關(guān)分類，這個也只是基于我們常用的一些應(yīng)用而言。在正式介紹材料分類前，大家還是先看看東哥寫的這篇PCB的筋骨皮，里面其實也已經(jīng)介紹了PCB的一些構(gòu)成以及材料的分類，為了不把問題擴大化，我們還是*局限在大部分的應(yīng)用中，主要圍繞FR4相關(guān)來展開。我們所說的板材通常指的是基材，它**終其實是由銅箔和黏合片（為了方便介紹，我們暫時用P片，Prepreg來表示）構(gòu)成，而銅箔和P片又根據(jù)不同的應(yīng)用有很多的分類，***我們只介紹和FR4相關(guān)的一些樹脂體系分...

因此，當鋪設(shè)高速信號通道時，過孔應(yīng)該被保持到***的**小。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量，必要時需設(shè)置印制導線保護環(huán)或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。3、地線設(shè)計不合理的地線設(shè)計會使印制電路板產(chǎn)生干擾，達不到設(shè)計指標，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實際上由于導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個渠道。一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地...

PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。***就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。一、元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開;2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍（對于）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件;3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;5.貼裝元件焊盤的外...

每個絕緣基板遠離屏蔽層的一側(cè)均設(shè)有**路層，屏蔽層與線路層之間連接有接地柱，每個線路層遠離屏蔽層的一側(cè)均設(shè)有阻焊保護層，每個阻焊保護層上均設(shè)有若干焊盤安裝座，焊盤安裝座包括焊盤容納槽和通孔，通孔貫通焊盤容納槽的槽底；焊盤容納槽內(nèi)安裝有導電焊盤，導電焊盤的表面與阻焊保護層的表面共面，導電焊盤靠近線路層的一側(cè)固定有導電連接柱，導電連接柱位于通孔內(nèi)，導電連接柱遠離導電焊盤的一端設(shè)有銀膠連接層，銀膠連接層與線路層接觸連接，導電焊盤遠離導電連接柱的一側(cè)設(shè)有若干球狀限位槽，每個球狀限位槽內(nèi)均設(shè)有一導電球，導電球凸出于導電焊盤上。進一步的，焊盤容納槽和導電焊盤之間填充有散熱硅膠層。進一步的，阻焊保護層的表面...

所述型腔110上設(shè)置有數(shù)個放置單個PCB板產(chǎn)品的槽體111，沿著所述槽體111周邊開設(shè)有數(shù)個銑刀孔112；為了將待切割PCB板產(chǎn)品中每個**PCB板固定在所述槽體111中，沿著所述槽體111的四周邊設(shè)置有至少兩個定位柱113和四條限位條114。其中，兩條所述定位柱113位于所述槽體111的對角，每兩條所述限位條114位于所述槽體111上下兩邊。在本實施例中，所述銑刀孔112將所述型腔110上的槽體111分為四行兩列的八個所述槽體111。所述銑刀孔112的形狀推薦為U型跑道孔或腰型孔，所述銑刀孔112用于**式銑板設(shè)備分切割PCB板銑刀位。參照圖1和圖2，所述凹槽120為圓角矩形狀，所述凹槽12...

即與印制線路板材料的介電常數(shù)有關(guān)。可以粗略地認為，信號在印制板引線的傳輸速度，約為光速的1/3到1/2之間。微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話元件的Tr（標準延遲時間）為3到18ns之間。在印制線路板上，信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線，線上延遲時間大致在4~20ns之間。也就是說，信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少，**好不多于2個。當信號的上升時間快于信號延遲時間，就要按照快電子學處理。此時要考慮傳輸線的阻抗匹配，對于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號傳輸，要避免出現(xiàn)Td》Trd的情況，印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。用以...

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是**減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸...

DDR調(diào)試到底經(jīng)歷了什么？06-29微帶線拉開7H你就覺得很穩(wěn)了？06-22據(jù)說只有大神才知道這個電容的作用06-15亂用“端接”，信號撲街06-12當PCB設(shè)計師遇到愛情，猜猜他板內(nèi)的阻抗有多大變化06-05典型案例高速背板設(shè)計案例11-21VR單板設(shè)計案例10-16SW1621主芯片設(shè)計案例09-1925G通信主控板設(shè)計案例08-15光模塊通訊單板PCB設(shè)計案例12-06PPT講義DFM/DFA可制造性設(shè)計與可裝配性設(shè)計案例分析01-10PCB成本控制與DFM實例剖析01-10高速設(shè)計經(jīng)典案例詳解201901-105G時代下的無源通道建模及仿真測試校準12-12PCB設(shè)計**誤區(qū)（下）-高...

本實用新型涉及pcb領(lǐng)域，具體公開了一種具有穩(wěn)固焊盤結(jié)構(gòu)的雙面pcb板。背景技術(shù)：pcb(printedcircuitboard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板、pcb板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。雙面pcb板指具有雙面線路層的pcb板。pcb焊盤是指與電子元件的引腳連接導通的銅箔、引線等導電結(jié)構(gòu)。焊接電子元件到pcb板時，電子元件的引腳通過錫膏與焊盤焊接相連，使用錫膏焊接的過程中，錫膏涂布過程中會混入氣體，為排出錫膏內(nèi)部的氣體，焊接過程中電子元件引腳會擠壓錫膏，擠壓過度將導致電子元件引腳與焊盤之...

氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作，在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接性的金屬已經(jīng)成為為銅印制線提供焊接性保護層的一種標準操作。在電子設(shè)備中各種模塊的互連常常需要使用帶有彈簧觸頭的印制電路板插頭座和與其相匹配設(shè)計的帶有連接觸頭的印制電路板。這些觸頭應(yīng)當具有高度的耐磨性和很低的接觸電阻，這就需要在其上鍍一層稀有金屬，其中**常使用的金屬就是金。另外在印制線上還可以使用其他涂敷金屬，如鍍錫、鍍鎮(zhèn)，有時還可以在某些印制線區(qū)域鍍銅。銅印制線上的另外一種涂層是有機物，通常是一種防焊...

印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進步而發(fā)展著。高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著?？稍O(shè)計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設(shè)計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進行標準化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性?？蓽y試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；可a(chǎn)。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成...

慧聰LED屏網(wǎng)報道建滔再發(fā)漲價通知，從1月5日起板料價格加10元每張，PP(半固化片)漲200元每卷。在前一日，福建利豪電子科技股份有限公司發(fā)聯(lián)絡(luò)函，稱將對所有的覆銅板產(chǎn)品進行調(diào)價。建滔、利豪漲價通知均表示，漲價是因近期原材料電解銅、木漿紙、玻璃布、化工材料等各種原材料價格持續(xù)上漲，天然氣供應(yīng)緊張，導致公司生產(chǎn)成本大幅上漲。的確，PCB板上游材料率先掀起搶料與漲價潮，富喬、臺虹、達邁等于2日拍板漲價，平均漲幅在一成。PCB板因原材料漲價而調(diào)整價格已經(jīng)不是什么新鮮事了，我們更關(guān)注的是，這樣的漲價潮能在什么時候結(jié)束。在目前看來，似乎近期都不太可能。首先由于PCB板在大陸終端市場對穩(wěn)定料源需求成長、...

本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。參照圖1和圖2，本實用新型的用于PCB板分板治具，包括用于放置PCB板產(chǎn)品的底板100和與所述底板100鉸接的蓋板200。在本實施例中，在切割PCB板產(chǎn)品過程中，所述蓋板200可以防止切割PCB板邊料廢料的飛屑，也可以防止切割廢料或者灰塵進入PCB板中。參照圖1和圖2，所述底板100上還設(shè)有放置待切割PCB板產(chǎn)品的型腔110，沿著所述型腔110的四周邊開設(shè)有凹槽120；為了將所述蓋板200蓋合在所述底板100上，所述底板...

因此，當鋪設(shè)高速信號通道時，過孔應(yīng)該被保持到***的**小。對于高速的并行線(例如地址和數(shù)據(jù)線)，如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號線的過孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量，必要時需設(shè)置印制導線保護環(huán)或保護線，以防止振蕩和改善電路性能。3、地線設(shè)計不合理的地線設(shè)計會使印制電路板產(chǎn)生干擾，達不到設(shè)計指標，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實際上由于導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產(chǎn)生干擾的一個渠道。一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設(shè)備的地...

則使用機械抓手抓取放于后置軌道上的托盤中；(3)托盤滿盤后，銑刀停止分割工作，由后置軌道將托盤送出，人工取出各單片PCB產(chǎn)品后，托盤重新進入后置軌道，托盤復(fù)位后銑刀繼續(xù)分割。目前，在生產(chǎn)PCB板加工生產(chǎn)廠家中，在線式銑板的步驟(2)中，銑刀分割PCB板產(chǎn)品時客戶要求將PCB板上分切割**PCB板，但每個PCB板又不完全分離，便于PCB板產(chǎn)品的運輸，也便于PCB板產(chǎn)品的使用。因此，需提供一種用于PCB板分板治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。技術(shù)實現(xiàn)要素：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種用于PCB板分板治具。本實用新型的技術(shù)方案如下：一種用于PCB板分板治具，包括用于放置PCB板產(chǎn)品的底板和...

電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;10年老工程師總結(jié)PCB板布線絕招9.其它元器件的布置：所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直;10、板面布線應(yīng)疏密得當，當疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或）;11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過;12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。二、元件布線規(guī)則1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁...

1PCB板材具體有那些類型按檔次級別從底到高劃分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4詳細介紹如下：94HB：普通紙板，不防火（比較低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94V0：阻燃紙板（模沖孔）22F：單面半玻纖板（模沖孔）CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板比較低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）FR-4:雙面玻纖板比較好答案一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0/V-1/V-2，94-HB四種二.半固化片：1080=，2116=，7628=三.FR4CE...

本實用新型涉及pcb領(lǐng)域，具體公開了一種具有穩(wěn)固焊盤結(jié)構(gòu)的雙面pcb板。背景技術(shù)：pcb(printedcircuitboard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板、pcb板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。雙面pcb板指具有雙面線路層的pcb板。pcb焊盤是指與電子元件的引腳連接導通的銅箔、引線等導電結(jié)構(gòu)。焊接電子元件到pcb板時，電子元件的引腳通過錫膏與焊盤焊接相連，使用錫膏焊接的過程中，錫膏涂布過程中會混入氣體，為排出錫膏內(nèi)部的氣體，焊接過程中電子元件引腳會擠壓錫膏，擠壓過度將導致電子元件引腳與焊盤之...

pcb板打樣pcb電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有pcb板打樣上的元器件都不能超過該邊界。工作原理：利用...

導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不**有幾層**的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含**外側(cè)的兩層。大部分的主機板...

pcb板打樣pcb電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有pcb板打樣上的元器件都不能超過該邊界。工作原理：利用...

經(jīng)常問一些客戶或朋友，你們的PCB用的材料是什么？通常得到的回答是FR4，好吧，當我沒問，我還是不知道具體是什么材料。所以很有必要再來科普一下PCB板材的相關(guān)分類，這個也只是基于我們常用的一些應(yīng)用而言。在正式介紹材料分類前，大家還是先看看東哥寫的這篇PCB的筋骨皮，里面其實也已經(jīng)介紹了PCB的一些構(gòu)成以及材料的分類，為了不把問題擴大化，我們還是*局限在大部分的應(yīng)用中，主要圍繞FR4相關(guān)來展開。我們所說的板材通常指的是基材，它**終其實是由銅箔和黏合片（為了方便介紹，我們暫時用P片，Prepreg來表示）構(gòu)成，而銅箔和P片又根據(jù)不同的應(yīng)用有很多的分類，***我們只介紹和FR4相關(guān)的一些樹脂體系分...

電子產(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴格要求促使電鍍實踐取得了長足的進步，這一點明顯的體現(xiàn)在了制造高復(fù)雜度、高分辨率的多基板技術(shù)中。在電鍍中，通過自動化的、計算機控制的電鍍設(shè)備的開發(fā)，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達到了很高的水平。對于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種更好的方法，其標準厚度如下:1)銅2)錫-鉛(線路、焊墊、通孔)3)鎳4)金(連接器頂端)50μm電鍍工藝中之所以保持這樣的參數(shù)是為了向金屬鍍層提供高導電性、良好的焊接性、較高的機械強度和能經(jīng)受元器件終端鑲板以及從電路板表面向鍍通孔中填銅所需的...

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝═hroughhole/via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的...