時鐘電路和高頻電路是主要的*擾輻射源，一定要單獨安排，遠(yuǎn)離敏感電路。熱磁兼顧發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離，要考慮電磁兼容的影響。工藝性⑴層面貼裝元件盡可能在一面，簡化組裝工藝。⑵距離元器件之間距離的**小限制根據(jù)元件外形和其他相關(guān)性能確定，目前元器件之間的距離一般不小于mm～，元器件距印制板邊緣的距離應(yīng)大于2mm。⑶方向元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對流?？紤]組裝工藝，元件方向盡可能一致。布線1、導(dǎo)線⑴寬度印制導(dǎo)線的**小寬度，主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。印制導(dǎo)線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1...

電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;10年老工程師總結(jié)PCB板布線絕招9.其它元器件的布置：所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直;10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或）;11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過;12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致;13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。二、元件布線規(guī)則1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁...

Tg150℃~200℃。3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號25;Tg150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號26;Tg170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號82;TgN/A;3空調(diào)上用到的PCB,其板材選用有哪些要求用于室外機，F(xiàn)R-4或CEM-3板，CTI大于600。用于室內(nèi)機和遙控器，F(xiàn)R-1或CEM-1常用。FR-4和CEM-3也用，但是成本貴。L,ZD,KB是覆銅板的牌子。質(zhì)量好的牌子如下FR-1：DS料（韓國...

線路和焊墊每一側(cè)增加的寬度與電鍍表面增加的厚度大體相當(dāng)，因此，需要在原始底片上留出余量。在線路電鍍中基本上大多數(shù)的銅表面都要進行阻劑遮蔽，只在有線路和焊墊等電路圖形的地方進行電鍍。由于需要電鍍的表面區(qū)域減少了，所需要的電源電流容量通常會**減小，另外，當(dāng)使用對比反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍阻劑(**常使用的一種類型)時，其負(fù)底片可以用相對便宜的激光印制機或繪圖筆制作。線路電鍍中陽極的耗銅量較少，在蝕刻過程中需要去除的銅也較少，因此降低了電解槽的分析和維護保養(yǎng)費用。該技術(shù)的缺點是在進行蝕刻之前電路圖形需要鍍上錫/鉛或一種電泳阻劑材料，在應(yīng)用焊接阻劑之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)...

很多材料如果沒有特別指定的話一般都是用的E-glass。NE玻璃（NE-glass）：又叫l(wèi)ow-Dk玻璃，是由日本日東紡織株式會社研發(fā)的低介電纖維玻璃，其介電常數(shù)ε（1MHz）為（E玻璃為），損耗因子tanδ（1MHz）為（E玻璃為），常見的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。3、按照供應(yīng)商所用樹脂體系及其性能分類：聯(lián)茂Iteq：IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE臺耀Tuc：Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK-SP/Tu883/Tu933+松下Panasonic：M...

印刷線路板上，要有多個返回地線，這些都會聚到回電源的那個接點上，就是所謂單點接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而**后都匯集到這個接地點上來。與印刷線路板以外的信號相連時，通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜，一端接地為好。對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來。（7）用好去耦電容。好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計印刷線路板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供...

E檢查導(dǎo)引孔位置與板面其它銅件圖形之間的相關(guān)性。F重新設(shè)計具有錐角的導(dǎo)引銷，并且將導(dǎo)引孔直徑加以修正。(3)程序資料是否正確，并確認(rèn)工作蘭圖是否無誤;確認(rèn)所使用的程序版本無誤，必要時校正輸入的資料;或調(diào)整機臺的偏差。(4)檢查機臺的空氣壓力，必要進加以調(diào)整;檢查固定機構(gòu)是否已磨損并適當(dāng)?shù)恼{(diào)整其固定力量。(5)量測直線位置時先檢查板子的對準(zhǔn)度;檢查量測探針是否已磨損，必要時加以更換;或針對設(shè)備再重新進行校正。(6)要確認(rèn)刻槽位置與蘭圖是否相符;檢查機臺設(shè)定值與正確資料是否相一致，必要時加以校正。2問題：印制電路中刻槽后中間所剩余殘材的設(shè)定值錯誤原因：(1)板材厚度不當(dāng)(2)機臺的設(shè)定值偏移解決方...

歡迎新老客戶前來咨詢購買！PCB線路板在什么情況下需要沉金？PCB線路板在什么情況下需要沉金？PCB線路板表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無鉛)、OSP、沉金、鍍金、沉洞等......PCB沉金板是什么呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對銅焊點進行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金的目的是在印制線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階...

Tg150℃~200℃。3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號25;Tg150℃~200℃;4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號26;Tg170℃~220℃;5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號82;TgN/A;3空調(diào)上用到的PCB,其板材選用有哪些要求用于室外機，F(xiàn)R-4或CEM-3板，CTI大于600。用于室內(nèi)機和遙控器，F(xiàn)R-1或CEM-1常用。FR-4和CEM-3也用，但是成本貴。L,ZD,KB是覆銅板的牌子。質(zhì)量好的牌子如下FR-1：DS料（韓國...

每10片左右的集成電路要加一片充放電電容，或稱為蓄放電容，電容大小可選10uf。**好不用電解電容，電解電容是兩層溥膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感，**好使用膽電容或聚碳酸醞電容。去耦電容值的選取并不嚴(yán)格，可按C=1/f計算;即10MHz取，對微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)，取。3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。（2）可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。（3）盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。（4）使用滿足系統(tǒng)要求的**低頻率時鐘。（5）時鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。（6）用地線將時...

屏蔽層10通過黏膠與絕緣基板11連接，每個絕緣基板11的兩端均固定有一安裝連接凸塊111，每個安裝連接凸塊111上均設(shè)有一安裝螺孔112，電子產(chǎn)品的外殼座通過螺絲與安裝螺孔112螺紋連接，從而將雙面pcb板固定在外殼座上，每個絕緣基板11遠(yuǎn)離屏蔽層10的一側(cè)均設(shè)有**路層12，屏蔽層10與線路層12之間連接有接地柱113，屏蔽層10能夠有效隔斷兩個線路層12之間的電磁干擾，提高雙面pcb板的工作性能，通過接地柱113連通屏蔽層10和線路層12的接地線路，能夠有效確保屏蔽層10的屏蔽效果，每個線路層12遠(yuǎn)離屏蔽層10的一側(cè)均設(shè)有阻焊保護層13，每個阻焊保護層13上均設(shè)有若干焊盤安裝座14，焊盤安...

印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是**減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸...

本實用新型涉及一種pcb板壓裝治具的改進，特別涉及一種結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，采用連桿裝置與彈簧進行復(fù)位，便于維修，提高工作效率的pcb板壓裝治具。背景技術(shù)：pcb板中文名稱為印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。現(xiàn)有技術(shù)人員*使用人工對pcb板與線圈骨架直接的安裝，人工操作難以保證產(chǎn)品的質(zhì)量，費時費力。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，采用連桿裝置與彈簧進行復(fù)位，便于維修，提高工作效率的pcb板壓裝治具。為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種pcb板壓裝治具，包括：底板；所述底板上端設(shè)有支柱和底座；所述支柱上端設(shè)有固定座；所...

目前的電路板，主要由以下組成：線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材?？祝═hroughhole/via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。防焊油墨（Solderresistant/SolderMask）：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的...

所述連接板140用于將所述蓋板200與所述底板100間接連接；為了將所述鉸鏈141固定安裝在所述連接板140上，所述連接板140上設(shè)置有至少四個安裝孔142，一緊固件依次穿過所述鉸鏈141的鉸臂連接孔和所述安裝孔142將所述鉸鏈141固定安裝在所述連接板140上。在本實施例中，所述緊固件推薦為螺絲、螺釘、螺母等。參照圖1和圖2，為了將所述蓋板200與所述鉸鏈141連接，所述蓋板200上設(shè)置有至少四個連接孔210，所述緊固件依次穿過所述鉸鏈141另一鉸臂連接孔和所述連接孔210將所述蓋板200固定安裝在所述鉸鏈141上。參照圖1和圖2，為了便于避空待切割PCB板產(chǎn)品電子元器件，所述蓋板200上設(shè)...

所述凹槽內(nèi)設(shè)有線圈骨架。推薦的，所述連桿裝置包括：把手、1連接桿和第二連接桿；所述1連接桿呈l形；所述1連接桿直角處轉(zhuǎn)動連接在固定座上，上端與把手固定連接，下端與第二連接桿一端轉(zhuǎn)動連接；所述第二連接桿的另一端與下壓桿轉(zhuǎn)動連接。推薦的，所述支柱前端的上端位于固定座的下方設(shè)有限位塊；所述限位塊前端面與固定座的鉸接處后端齊平；當(dāng)連桿裝置下壓時，連桿裝置鉸接處與限位塊相接觸。推薦的，所述支柱上端傾斜設(shè)置。本實用新型的有益效果是：本實用新型所述的一種pcb板壓裝治具，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，采用連桿裝置與彈簧進行復(fù)位，便于維修，提高工作效率。附圖說明下面結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進一步說明：附圖1為本實...

DDR調(diào)試到底經(jīng)歷了什么？06-29微帶線拉開7H你就覺得很穩(wěn)了？06-22據(jù)說只有大神才知道這個電容的作用06-15亂用“端接”，信號撲街06-12當(dāng)PCB設(shè)計師遇到愛情，猜猜他板內(nèi)的阻抗有多大變化06-05典型案例高速背板設(shè)計案例11-21VR單板設(shè)計案例10-16SW1621主芯片設(shè)計案例09-1925G通信主控板設(shè)計案例08-15光模塊通訊單板PCB設(shè)計案例12-06PPT講義DFM/DFA可制造性設(shè)計與可裝配性設(shè)計案例分析01-10PCB成本控制與DFM實例剖析01-10高速設(shè)計經(jīng)典案例詳解201901-105G時代下的無源通道建模及仿真測試校準(zhǔn)12-12PCB設(shè)計**誤區(qū)（下）-高...

從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1和圖2，本實用新型包括：為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是一種pcb板壓裝治具，包括：底板；所述底板上端設(shè)有支柱和底座；所述支柱上端傾斜設(shè)置；所述支柱上端設(shè)有固定座；所述固定座前端鉸接設(shè)有連桿裝置；所述支柱后端上部設(shè)有固定桿；所述連桿裝置上部與固定桿之間設(shè)有彈簧；所述連桿裝置的下端設(shè)有下壓桿；所述支柱的前端中部設(shè)有導(dǎo)向座；所述導(dǎo)向座上縱向設(shè)有導(dǎo)向孔；所述下壓桿設(shè)置在導(dǎo)向孔內(nèi)，且下端穿過導(dǎo)向孔；所述下壓桿下端設(shè)有下壓板；所述下壓板下端設(shè)有下壓柱；所述底座設(shè)置在下壓板的下方；所述底座上端設(shè)有安裝架；所述安裝架呈半圓形立柱，...