聚四氟乙烯涂料層301和聚苯硫醚涂料層302的厚度均為~,通過聚四氟乙烯涂料層301,聚四氟乙烯涂料層301具有耐高溫、防油、耐低溫、耐腐蝕、耐輻照性能和抗氧化性等優(yōu)點,通過聚苯硫醚涂料層302,聚苯硫醚涂料層302有良好的抗沖擊性能,有較高的硬度,還...
smt貼片加工技術(shù)在電子工業(yè)中得到了應用。smt貼片加工的質(zhì)量與終產(chǎn)品成型效果有關(guān),也是企業(yè)實力的考驗。提高smt貼片加工質(zhì)量是每個smt工廠的目標。那么如何提高smt貼片加工技術(shù)的質(zhì)量呢?1.甄選企業(yè)技術(shù)人員建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡,及時、準確地提供...
所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接,所述輸送輥等間距設置在輸送框架內(nèi)并通過傳送帶連接,所述傳送帶上等間距設有放置座,且放置座內(nèi)設有smt貼片,所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面,所述放置座與紅外線感應裝置位置相對應,所述輸送電機為雙軸...
本實用新型屬于鍵盤薄膜線路板加工設備領域,具體涉及薄膜線路板自動貼片生產(chǎn)線。背景技術(shù):目前,薄膜線路板在加工中,基本上都是流水線式連續(xù)加工模式,其主要過程是:薄膜線路板的退卷、薄膜線路板的組裝(如貼膜)及薄膜線路板的卷收。然而,在薄膜線路板傳輸過程中,...
所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接,所述輸送輥等間距設置在輸送框架內(nèi)并通過傳送帶連接,所述傳送帶上等間距設有放置座,且放置座內(nèi)設有smt貼片,所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面,所述放置座與紅外線感應裝置位置相對應,所述輸送電機為雙軸...
因此,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連,如圖所示。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設計”資料來確定。五、其他要求1、根據(jù)PCB設計要求提出測試點是否需要開口...
SMT貼片加工工藝流程:1、模板:(鋼網(wǎng))首先根據(jù)所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板,用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷;當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封...
本實用新型涉及點膠裝置領域,具體來說,涉及一種smt貼片加工點膠裝置。背景技術(shù):點膠,是一種工藝,也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等,是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產(chǎn)品上,讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。smt貼片在加工的時...
卷繞組件b20包括支架200、位于支架200上的卷繞軸201、驅(qū)動卷繞軸201繞自身軸線轉(zhuǎn)動的驅(qū)動件(圖中未顯示,但不難想到),其中在驅(qū)動件的驅(qū)使下,貼片卷的自動退卷,并自剝離平臺輸出端部使得離型膜與貼片逐步分離,分離時的離型膜逐步向卷繞軸傳動并被卷收...
電子電路表面組裝技術(shù))過程中PCB或FPC中間部分會凹進去,影響貼片質(zhì)量。現(xiàn)有技術(shù)中一般采用頂針把線路板的中間撐起來,但是對于沒什么剛性的PCB或者FPC,效果很不理想。實用新型內(nèi)容[0004]基于此,有必要針對上述問題,提供一種線路板貼片治具。[00...
所述三聚磷酸鋁涂料層位于環(huán)氧富鋅涂料層的頂部。推薦的,所述硅酸鋅涂料層的底部與三聚磷酸鋁涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接,所述三聚磷酸鋁涂料層的底部與環(huán)氧富鋅涂料層的頂部通過亞克力膠粘劑連接。推薦的,所述硅酸鋅涂料層的厚度為~,所述三聚磷酸鋁涂料層的厚...
從而達到準確抬起電路板的目的?;谏鲜龇椒?,無需工人實時監(jiān)視和人為操控夾緊定位裝置,省時省力,提升焊接的效率。進一步,步驟(2)夾緊定位過程中,兩側(cè)的夾緊板在直線運動機構(gòu)控制下,以相同的速度同步運動,兩側(cè)的夾緊板時刻保持位置相對,在運動中,逐漸將電路板...
夾緊機構(gòu)則安裝于臺面2。機座1上設置有升降氣缸3,升降氣缸3通過第二活塞桿4連接臺面底板5,再由臺面底板5連接臺面2。通過升降氣缸3賦予該夾緊定位裝置升降功能,配合皮帶輸送線21可以完成流水線式的夾緊定位作業(yè),對于電路板的焊接工作效率與焊接精確性有提升...
它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的,并不表示是***的實施方式。參見圖1所示,本實施例薄膜線路板自動貼片生產(chǎn)線,其包括退卷系統(tǒng)a;...
本實用新型具體涉及一種smt貼片焊接工藝后用的清洗裝置。背景技術(shù):smt是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝。在實際smt貼片焊接工藝后smt貼片表面容易粘附大量灰塵,不易快速清洗,使用存在著不便,且清理過程中,用于清洗的水往往...
同時再通過調(diào)節(jié)組件的上下往復式拍打薄膜線路板的運動以解決薄膜線路板張緊的問題;然后還能夠自動實現(xiàn)貼片與離型膜的分離,并自動對分離后的離型膜卷收,同時在貼片機械手的輔助下,自動完成貼片,效率高,合格率穩(wěn)定,而且貼片剝離損壞率的也低。附圖說明圖1為本實用新...
升降氣缸再次下降啟動,在經(jīng)過皮帶輸送線時,電路板已脫離夾緊,回落至皮帶輸送線上;待臺面下降到初始位置后,升降氣缸關(guān)閉。上述不停留模式,能夠快速回調(diào)復位,加快速度,提升效率;而停留模式,相對更為穩(wěn)定,逐步有序回調(diào),發(fā)生故障與問題的概率較低。為了解決上述技...
配上錄像機,可記錄檢查結(jié)果。[1]2紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內(nèi)部是否有空洞,達到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不...
將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶,定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線上,其定位夾緊方法包括如下步驟:(1)一次上升:升降氣缸上升啟動,臺面上升,上升過程中抬起皮帶輸送線上的電路板,并抬起到定位高度,升降氣缸關(guān)閉;(2)夾緊定位:兩側(cè)的夾緊機構(gòu)同時啟動,夾...
貼片焊接詳細教程,展開全文進行貼片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙鐵+松香完成所有貼片的焊接在焊接前我們特別提到工具:好使用斜口的扁頭烙鐵,考慮到以后實際焊接有防靜電的要求,建議使用焊臺!言歸正傳:首先把IC平放在焊盤上!對準...
術(shù)語“上”、“下”、“內(nèi)”、“外”“前端”、“后端”、“兩端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,*是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,...
所用設備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放...
杭州邁典電子科技有限公司主營SMT貼片加工,SMT小批量試產(chǎn)、SMT貼片打樣、0402物料貼片試產(chǎn)、BGA高難度貼片。杭州邁典電子科技有限公司是專業(yè)從事SMT貼片、插件、焊接和高精密印刷線路板等精密電子加工為主的高新技術(shù)公司,位于浙江省杭州市余杭區(qū)閑林...
在對電路板進行一次上錫處理時,錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度,但超過印刷電路板的長度,且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm,可以有效防止在進行上錫處理時,印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生,進一步提高整個工藝的可靠性。本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在對...
SMT貼片加工流程邁典SMT貼片焊接質(zhì)量管控:*產(chǎn)線配置了高精度高良率加工。*在每個加工環(huán)節(jié)進行質(zhì)量檢測及管控,避免不良品流入下一環(huán)節(jié)。*設置多名品質(zhì)人員全程抽檢。①打膠紙板:測試SMT貼裝位置是否正確,大幅降低SMT試產(chǎn)時間及元器件的浪費,有效的確保...
本實用新型具體涉及一種smt貼片焊接工藝后用的清洗裝置。背景技術(shù):smt是表面組裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝。在實際smt貼片焊接工藝后smt貼片表面容易粘附大量灰塵,不易快速清洗,使用存在著不便,且清理過程中,用于清洗的水往往...
“多個”的含義是至少兩個,例如兩個,三個等,除非另有明確具體的限定。在本申請中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或成一體;可以是機械連接,也可以是電連接;...
配上錄像機,可記錄檢查結(jié)果。[1]2紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內(nèi)部是否有空洞,達到間接檢查焊接質(zhì)量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不...
在實際的SMT貼片加工是需要考慮到自動貼片機的誤差范圍的,對于元器件的布局也有很多要求,比如說相鄰元器件的距離就有一定的要求,這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過程。下面邁典科技小編給大家簡單介紹一下元器件的布局要求。一、在實際SMT貼片加工...
將該兩側(cè)的鏈條置換為窄式的皮帶,定位夾緊裝置有序的布置在皮帶輸送線上,其定位夾緊方法包括如下步驟:(1)一次上升:升降氣缸上升啟動,臺面上升,上升過程中抬起皮帶輸送線上的電路板,并抬起到定位高度,升降氣缸關(guān)閉;(2)夾緊定位:兩側(cè)的夾緊機構(gòu)同時啟動,夾...