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電子電路表面組裝技術(shù))過程中PCB或FPC中間部分會(huì)凹進(jìn)去,影響貼片質(zhì)量。現(xiàn)有技術(shù)中一般采用頂針把線路板的中間撐起來,但是對(duì)于沒什么剛性的PCB或者FPC,效果很不理想。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]基于此,有必要針對(duì)上述問題,提供一種線路板貼片治具。[0005]一種線路板貼片治具,包括載板,所述載板緊貼于線路板下表面,所述載板背對(duì)線路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽,各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料,且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。[0006]上述線路板貼片治具,使用所述磁性材料將線路板固定在所述載板上,可以更好的支撐起剛性很弱的PCB或FPC,使剛性很弱的PCB或FPC的SMT過程不會(huì)發(fā)生凹下去或其它形狀的變形,從而更好的貼片;使用強(qiáng)磁材料對(duì)線路板固定,線路板上下板方便,且可以重復(fù)使用,同時(shí)使得載板的應(yīng)用范圍更廣,不同類型的線路板均可以使用同一個(gè)載板進(jìn)行加工?!?*附圖】【附圖說明】[0007]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;[0008]圖2為本實(shí)用新型載板與盲槽正視示意圖?!揪唧w實(shí)施方式】[0009]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)描述。[0010]如圖1所示,一種線路板貼片治具,包括載板1。pcb貼片工藝流程是怎么樣的?上海本地PCB貼片成本價(jià)
本實(shí)用新型涉及pcb板貼片技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種pcb板貼片。背景技術(shù):smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱,pcb(printedcircuitboard)為印刷電路板,smt是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(surfacemountedtechnology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝,而現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時(shí)防腐效果不好,往往pcb板貼片在使用時(shí)會(huì)遇到腐蝕性液體,以至于pcb板貼片使用壽命降低,不便于人們使用。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:(一)解決的技術(shù)問題針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種pcb板貼片,具備防腐效果好的優(yōu)點(diǎn),解決了現(xiàn)有的pcb板貼片在使用時(shí)防腐效果不好,往往pcb板貼片在使用時(shí)會(huì)遇到腐蝕性液體,以至于pcb板貼片使用壽命降低,不便于人們使用的問題。(二)技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述腐蝕性效果好的目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種pcb板貼片,包括pcb板貼片本體,所述pcb板貼片本體的頂部通過亞克力膠粘劑連接有防腐層,所述防腐層包括硅酸鋅涂料層、三聚磷酸鋁涂料層和環(huán)氧富鋅涂料層,所述pcb板貼片本體的底部通過亞克力膠粘劑連接有耐熱層,所述耐熱層包括聚四氟乙烯涂料層和聚苯硫醚涂料層。推薦的,所述硅酸鋅涂料層位于三聚磷酸鋁涂料層的頂部。上海本地PCB貼片成本價(jià)焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán),靜電手環(huán)一端要接地良好,以防止將IC損壞。
杭州邁典電子科技有限公司位于浙江杭州余杭閑林工業(yè)區(qū),公司專業(yè)承接各類電子產(chǎn)品的PCB制板、pcba貼片加工、pcba焊接加工、SMT貼片加工、smt貼片焊接加工、SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試、工程研發(fā)樣板等來料加工和元器件代采購等綜合加工服務(wù),目前主要服務(wù)客戶有工控設(shè)備、通信設(shè)備、新能源汽車、智能家居、醫(yī)療儀器等行業(yè)。公司擁有4條進(jìn)口三星SMT貼片線和一條插件/組裝全自動(dòng)化生產(chǎn)線,生產(chǎn)制程嚴(yán)格按照ISO9001:2015和IATF16949:2016質(zhì)量管理體系運(yùn)作,公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)骨干人員,熟悉掌握電子制造工藝,制程能力從01005,0201到PLCC,QFP,QFN,BGA,CSP,QFP,Socket座,特別是在異型器件,特殊工藝要求產(chǎn)品等貼片和焊接方面有豐富的經(jīng)驗(yàn),能提供任何特殊,高難度的貼片和焊接工藝解決方案,公司秉承誠信鑄就品質(zhì)!創(chuàng)新未來的宗旨真誠期待與您攜手合作共創(chuàng)雙贏。
線路板貼片治具的制作方法【**摘要】一種線路板貼片治具,包括載板,所述載板緊貼于線路板下表面,所述載板背對(duì)線路板的一面設(shè)有至少一個(gè)盲槽,各所述部分盲槽或全部盲槽內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的極性同向的強(qiáng)磁材料,且線路板上表面相應(yīng)于所述盲槽內(nèi)強(qiáng)磁材料的位置設(shè)有強(qiáng)磁材料。上述線路板貼片治具,使用所述強(qiáng)磁材料將線路板固定在所述載板上,可以更好的支撐起剛性弱的線路板,使線路板SMT過程中不會(huì)發(fā)生凹下去或其它形狀的變形,從而更好的貼片。【**說明】線路板貼片治具【技術(shù)領(lǐng)域】[0001]本實(shí)用新型涉及線路板生產(chǎn)工具,特別是涉及一種線路板貼片治具?!颈尘凹夹g(shù)】[0002]隨著電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展,人們?cè)絹碓叫枰环N能提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)的電路板,剛性弱的PCB(印刷電路板)或FPC(柔性印刷電路板)可以自由彎曲、折疊,可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,**縮小了電子成品的體積,滿足了人們的需要。[0003]貼片機(jī)一般采用可自動(dòng)調(diào)整寬度的導(dǎo)軌設(shè)計(jì),貼片的時(shí)候線路板與貼片機(jī)的接觸點(diǎn)只有兩邊和貼片機(jī)的導(dǎo)軌。當(dāng)PCB剛性弱或是FPC時(shí),SMT。PCB板不能有氧化,脫焊,虛焊,焊盤松脫,銅皮翹起,斷路,短路等不良現(xiàn)象。
PCBA貼片生產(chǎn)過程中,由于操作失誤的影響,容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良,如:空焊,短路,翹立,缺件,錫珠,翹腳,浮高,錯(cuò)件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破損,少錫,多錫,金手指粘錫,溢膠等,需要對(duì)這些不良進(jìn)行分析,并進(jìn)行改善,提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、空焊1,錫膏活性較弱;2,鋼網(wǎng)開孔不佳;3,銅鉑間距過大或大銅貼小元件;4,刮刀壓力太大;5,元件腳平整度不佳(翹腳,變形)6,回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快;7,PCB銅鉑太臟或者氧化;8,PCB板含有水份;9,機(jī)器貼裝偏移;10,錫膏印刷偏移;11,機(jī)器夾板軌道松動(dòng)造成貼裝偏移;12,MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏,導(dǎo)致空焊;二、短路1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路;2,元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;3,回焊爐升溫過快導(dǎo)致;4,元件貼裝偏移導(dǎo)致;5,鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大);6,錫膏無法承受元件重量;7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚;8,錫膏活性較強(qiáng);9,空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過厚;10,回流焊震動(dòng)過大或不水平;三、翹立1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均;2,預(yù)熱升溫速率太**,機(jī)器貼裝偏移;4,錫膏印刷厚度不均;5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均;6,錫膏印刷偏移;7。如果采用急速冷卻,板面有、無銅箔電路(或板芯內(nèi)層電路)的環(huán)氧玻璃布絕緣基材之間;江蘇本地PCB貼片設(shè)計(jì)
pcb貼片怎么確定坐標(biāo)原點(diǎn)?上海本地PCB貼片成本價(jià)
從而使得印刷電路板上焊接區(qū)域的錫膏量均滿足焊接要求,之后再進(jìn)行貼片、回流焊處理,避免了虛焊、短路等問題,提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。(2)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在對(duì)電路板進(jìn)行一次上錫處理時(shí),錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度,但超過印刷電路板的長度,且鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為15-25mm,可以有效防止在進(jìn)行上錫處理時(shí),印刷電路板上少錫現(xiàn)象的發(fā)生,進(jìn)一步提高整個(gè)工藝的可靠性。(3)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在對(duì)印刷電路板進(jìn)行回流焊時(shí),控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s,可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形,保證整個(gè)工藝的生產(chǎn)效果,有效減少殘次品的產(chǎn)生。(4)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在工藝***利用eva膜層和pet膜層對(duì)印刷電路板進(jìn)行防水處理,eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上,從而實(shí)現(xiàn)密封防水作用,并且防水效果好,壽命長,另外進(jìn)行防水處理后的印刷電路板,厚度相較于不進(jìn)行防水處理的印刷電路板,厚度和體積并無過大變化,不會(huì)影響印刷電路板的正常使用。(5)本發(fā)明的印刷電路板貼片加工工藝中,在進(jìn)行防水處理時(shí),控制一定的加熱溫度和真空度。上海本地PCB貼片成本價(jià)
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