產(chǎn)品中心
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鍵合對準(zhǔn)機(jī)系統(tǒng) 1985年，隨著世界上di一個雙面對準(zhǔn)系統(tǒng)的發(fā)明，EVG革新了MEMS技術(shù)，并通過分離對準(zhǔn)和鍵合工藝在對準(zhǔn)晶圓鍵合方面樹立了...
EVG公司技術(shù)開發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說：“我們開發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對*復(fù)雜的挑戰(zhàn)，幫助我...
FSM 413 紅外干涉測量設(shè)備 關(guān)鍵詞：厚度測量，光學(xué)測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TS...
F30 系列監(jiān)控薄膜沉積，**強(qiáng)有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電...