EVG ® 150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：
模塊數(shù)：
工藝模塊：6
烘烤/冷卻模塊：**多20個(gè)
工業(yè)自動(dòng)化功能：
Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口
智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)）
用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能跟/蹤功能
智能處理功能
事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤
晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米
可用模塊：
旋涂/ OmniSpray ® /開發(fā)
烘烤/冷卻
晶圓處理選項(xiàng)：
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)
彎曲/翹曲/薄晶圓處理
HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標(biāo)準(zhǔn)形狀的晶片和基片。臺(tái)積電光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
EVG曝光光學(xué)：專門開發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。河北EVG610光刻機(jī)在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評(píng)。
這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。
光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻膠處理，EVG105光刻膠烘焙機(jī)，EVG120光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)；EVG150 光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。如果您需要了解每個(gè)型號(hào)的特點(diǎn)和參數(shù)，請(qǐng)聯(lián)系我們，我們會(huì)給您提供**/新的資料?；蛘咴L問我們的官網(wǎng)獲取相關(guān)信息。
EVG®610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
■ 晶圓規(guī)格
：100 mm / 150 mm / 200 mm
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm
■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡
■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光
■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償
■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù)
EVG®620 NT / EVG®6200 NT
掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化）
■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格
：150 mm / 200 mm
■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償
■ 多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時(shí)間少于5分鐘
■ 初次印刷高達(dá)180 wph / 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式為140 wph
■ 可選**的抗震型花崗巖平臺(tái)
■ 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償偏移
■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。
EVG ® 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng)
EVG ® 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。
新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對(duì)大批量客戶需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。
EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。ABM光刻機(jī)美元價(jià)
EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用的是**/先進(jìn)的工程工藝。臺(tái)積電光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：
對(duì)準(zhǔn)方式：
上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm；
底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm；
紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：
手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；
動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。
對(duì)準(zhǔn)偏移校正：
自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正；
大間隙對(duì)準(zhǔn)。
工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理
曝光源：汞光源/紫外線LED光源
曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)軟件控制；非接觸式
曝光選項(xiàng)：
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除 臺(tái)積電光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為磁記錄，半導(dǎo)體，光通訊生產(chǎn)，測(cè)試儀器的批發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。岱美儀器技術(shù)服務(wù)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。