EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征： 晶圓尺寸可達(dá)300毫米； 自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過(guò)手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影； 利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件，快速輕松地將過(guò)程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)； 注射器分配系統(tǒng)，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠； 占地面積小，同時(shí)保持較高的人身和流程安全性； 多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言）。 選項(xiàng)功能： 使用OmniSpray?涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層； 蠟和環(huán)氧涂層，用于后續(xù)粘合工藝； 玻璃旋涂（SOG）涂層。 EVG?6...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶(hù)對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 IQ Aligner光刻機(jī)支持的晶圓尺寸高達(dá)200 mm / 300 mm。掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)高性?xún)r(jià)比選擇 HERCULES? ■ 全自動(dòng)光刻跟/蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng) 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)： 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械 系統(tǒng)控制參數(shù)： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除 多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專(zhuān)有的SmartNIL技術(shù)。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短 帶有間隔墊片的自動(dòng)無(wú)接觸楔形補(bǔ)償序列 可在眾多應(yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包...

EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG ? 105烘烤模塊是專(zhuān)為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì)。 特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N(xiāo)可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線的**/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。 特征 **烘烤模塊 晶片尺寸**/大為300毫米，或同時(shí)**多四個(gè)100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，**/高250°C烘烤溫度 用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷(xiāo) 烘烤定時(shí)...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)： 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm； 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm； 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)； 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)。 對(duì)準(zhǔn)偏移校正： 自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正； 大間隙對(duì)準(zhǔn)。 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。 EVG不斷展望未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì)，因此提供了針對(duì)特定應(yīng)用的解決方案，尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場(chǎng)中，其****的EVG的工藝和材料專(zhuān)業(yè)知識(shí)-源自對(duì)各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶(hù)需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 新型的EVG120帶有通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具，能夠處理各種...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征： 生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)； 多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理； 高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層； 納流?涂布，并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù)； 自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)； 光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150，200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。江蘇光刻機(jī)中芯在用嗎 EVG ? 150--光刻膠自動(dòng)處...

EVG ? 620 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 620 NT提供國(guó)家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在**小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱(chēng)，在**小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和**/優(yōu)化的總體擁有成本，提供了**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。 HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動(dòng)光刻跟...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開(kāi)發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 HERCULES...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開(kāi)發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)。 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能，提高效率 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 EVG在要求苛刻...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù) 轉(zhuǎn)速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng) 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)附加模塊選項(xiàng)： 預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械 系統(tǒng)控制參數(shù)： 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個(gè)作業(yè)/實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，診斷和故障排除 多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，...

HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)特征： 生產(chǎn)平臺(tái)以**小的占地面積結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)； 多功能平臺(tái)支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤(pán)的全自動(dòng)處理； 高達(dá)52,000 cP的涂層可制造高度高達(dá)300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層； 納流?涂布，并通過(guò)結(jié)構(gòu)的保護(hù)； 自動(dòng)面膜處理和存儲(chǔ)； 光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統(tǒng)對(duì)多種尺寸的晶圓進(jìn)行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團(tuán)專(zhuān)有的OmniSpray ?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實(shí)現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長(zhǎng)寬比**/高為1:10，垂直側(cè)壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達(dá)250°C Megasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學(xué)處理和顯影，可提高處理...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱(chēng)，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能： 手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn) 對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動(dòng)：第/一批生產(chǎn)量：每小時(shí)180片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0 μm NIL對(duì)準(zhǔn)：≤±3.0 μm ...

EVG鍵合機(jī)掩模對(duì)準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用**/先進(jìn)的工程技術(shù)。 用戶(hù)對(duì)接近式對(duì)準(zhǔn)器的主要需求由幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對(duì)準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對(duì)應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個(gè)晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻性是設(shè)計(jì)和不斷增強(qiáng)EVG掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品組合時(shí)需要考慮的其他關(guān)鍵參數(shù)。創(chuàng)新推動(dòng)了我們的日常業(yè)務(wù)的發(fā)展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創(chuàng)造更先進(jìn)的系統(tǒng)。 EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓。河北光刻機(jī)質(zhì)保期多久 EVG ? 150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)...

EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)器為光學(xué)雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達(dá)200毫米。 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動(dòng)化靈活性和可靠性而著稱(chēng)，可在**小的占位面積上提供**/先進(jìn)的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，并具有**/高的產(chǎn)能，先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總擁有成本。操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)有半自動(dòng)或自動(dòng)配置，并配有集成的振動(dòng)隔離功能，可在廣/泛的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如薄...

IQ Aligner? ■ 晶圓規(guī)格高達(dá)200 mm / 300 mm ■ 某一時(shí)間內(nèi) （第/一次印刷/對(duì)準(zhǔn)）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 接近過(guò)程100/%無(wú)觸點(diǎn) ■ 可選Ergoload 磁盤(pán)，SMIF或者FOUP ■ 精/準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)**/佳的重疊對(duì)準(zhǔn) ■ 手動(dòng)裝載晶圓的功能 ■ IR對(duì)準(zhǔn)能力–透射或者反射 IQ Aligner? NT ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格 ■...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。對(duì)于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對(duì)準(zhǔn)器是**/具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓/越的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶(hù)提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無(wú)數(shù)好評(píng)。EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓。海南微流體光刻機(jī) EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室...

EV Group企業(yè)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實(shí)：“我們看到支持晶圓級(jí)光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加?！?“*從今年年初開(kāi)始，我們就向大型WLO制造商交付了多個(gè)用于透鏡成型和堆疊以及計(jì)量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類(lèi)訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)域市場(chǎng)***的地位，同時(shí)創(chuàng)造了新興應(yīng)用程序中有大量新機(jī)會(huì)?！? 業(yè)界**的設(shè)備制造商**近宣布了擴(kuò)大其傳感領(lǐng)域業(yè)務(wù)目標(biāo)的計(jì)劃，以幫助解決客戶(hù)日益激進(jìn)的上市時(shí)間窗口。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢(xún)公司YoleDéveloppement的說(shuō)法，下一代智能手機(jī)中正在設(shè)計(jì)十多種傳感器。其中包括3D感測(cè)相機(jī)，指紋傳感器，虹膜...

IQ Aligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 產(chǎn)能： 全自動(dòng)：首/次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片 全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓 工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)） 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25 μm...

IQ Aligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米 對(duì)準(zhǔn)方式： 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 μm 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 μm 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光 系統(tǒng)控制 操作系統(tǒng)：Windows 文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù) 多語(yǔ)言用戶(hù)GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR ...

EVG曝光光學(xué)：專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶(hù)軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG的大批量制造系統(tǒng)目的是在以**/佳的成本效率與...

EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設(shè)計(jì)，并帶有新開(kāi)發(fā)的化學(xué)柜，可用于外部存儲(chǔ)化學(xué)品，同時(shí)提供更高的通量能力，針對(duì)大批量客戶(hù)需求進(jìn)行了優(yōu)化，并準(zhǔn)備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶(hù)提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無(wú)法比擬的，并保證了**/高的質(zhì)量各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，擁有成本卻非常低。 除了光刻機(jī)之外，岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)...

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對(duì)準(zhǔn)功能的系統(tǒng)，開(kāi)創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器產(chǎn)品來(lái)增強(qiáng)這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。 EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級(jí)應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中，以支持眾多應(yīng)用，包括高級(jí)封裝，化合物半導(dǎo)體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓...

EVG曝光光學(xué)：專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的分辨率增強(qiáng)型光學(xué)元件（REO）可提供高出50％的強(qiáng)度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達(dá)到小于3μm的分辨率。REO的特殊設(shè)計(jì)有助于控制干涉效應(yīng)以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學(xué)增強(qiáng)功能是LED燈設(shè)置。低能耗和長(zhǎng)壽命是UV-LED光源的**/大優(yōu)勢(shì)，因?yàn)椴恍枰A(yù)熱或冷卻。在用戶(hù)軟件界面中可以輕松、實(shí)際地完成曝光光譜設(shè)置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對(duì)汞燈經(jīng)常需要的額外設(shè)施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運(yùn)行和維護(hù)成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性?？稍诒姸鄳?yīng)用場(chǎng)景中找到EVG的設(shè)備應(yīng)用，包括高級(jí)封...

EVG120特征2： 先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量； 工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù)： 多用戶(hù)概念（無(wú)限數(shù)量的用戶(hù)帳戶(hù)和程序，可分配的訪問(wèn)權(quán)限，不同的用戶(hù)界面語(yǔ)言） 智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform] 用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能 設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能； 并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能； 智能處理功能； 發(fā)生和警報(bào)分析； 智能維護(hù)管理和跟/蹤； 技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開(kāi)發(fā)； 烤/冷； 晶圓...

EVG?610 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) ■ 晶圓規(guī)格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對(duì)準(zhǔn)高/分辨率頂部和底部分裂場(chǎng)顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動(dòng)楔形補(bǔ)償 ■ 鍵合對(duì)準(zhǔn)和NIL可選 ■ 支持**/新的UV-LED技術(shù) EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（自動(dòng)化和半自動(dòng)化） ■ 晶圓產(chǎn)品規(guī)格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯(cuò)誤補(bǔ)償...