錫膏印刷機(jī)的自動(dòng)化程度是衡量其先進(jìn)性的重要指標(biāo)。現(xiàn)在主流的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從 PCB 板上料、定位、印刷到下料的全流程無人操作,減少了人工干預(yù)帶來的誤差。比如有些設(shè)備搭載了視覺識(shí)別系統(tǒng),通過高清攝像頭捕捉 PCB 板上的基準(zhǔn)點(diǎn),再結(jié)合計(jì)算機(jī)算法自動(dòng)校準(zhǔn)位置,哪怕是小批量多品種的生產(chǎn)訂單,也能快速切換參數(shù),滿足柔性制造的需求。這種自動(dòng)化不僅提高了生產(chǎn)效率,還降低了操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度,特別適合那些訂單量波動(dòng)大、產(chǎn)品更新快的電子加工廠。?SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),在多層PCB板上的問題更加明顯。梅州直銷錫膏印刷機(jī)功能
六、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置組成:包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。網(wǎng)板清洗裝置被安裝在視覺系統(tǒng)后面,通過視覺系統(tǒng)決定清洗行程,自動(dòng)清洗網(wǎng)板底面。進(jìn)行清洗時(shí)清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動(dòng),用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾簡(jiǎn)上。清洗間隔時(shí)間可自由選擇,清洗行程可根據(jù)印刷行程自行設(shè)定。進(jìn)行濕洗時(shí),當(dāng)儲(chǔ)存罐中清洗液不夠時(shí),系統(tǒng)出現(xiàn)報(bào)警顯示,此時(shí)應(yīng)將其充滿清洗液。功能:可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置,具有干式、濕式及真空三種方式組合的清洗方式,徹底清理網(wǎng)板孔中的殘留錫膏,保證印刷的品質(zhì)。七、可調(diào)印刷工作臺(tái)組成:包括乙軸升降裝置(升降底座、升降絲杠、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌及阻尼減振器等)、平臺(tái)移動(dòng)裝置(絲桿、導(dǎo)軌及分別控制X、r,8方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等)、印刷工作臺(tái)面、磁性頂針及真空吸盤等。功能:通過機(jī)器視覺系統(tǒng),工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X、r及方向位置偏差,精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB的對(duì)準(zhǔn)。廣東半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢?
SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫,意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上,我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)(THT)發(fā)展起來的,但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢?下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn):1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
錫膏印刷機(jī)的操作培訓(xùn)是保證生產(chǎn)質(zhì)量的基礎(chǔ)。即使是的設(shè)備,如果操作員不熟悉其功能和參數(shù)設(shè)置,也很難發(fā)揮出性能。正規(guī)的設(shè)備廠家通常會(huì)為客戶提供的操作培訓(xùn),內(nèi)容包括設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)、日常操作流程、常見故障處理等。培訓(xùn)過程中,老師會(huì)結(jié)合實(shí)際案例進(jìn)行講解,比如通過對(duì)比不同印刷參數(shù)下的 PCB 板外觀,讓學(xué)員直觀了解參數(shù)調(diào)整對(duì)印刷效果的影響。有些工廠還會(huì)定期組織操作員技能比賽,通過實(shí)操考核檢驗(yàn)培訓(xùn)成果,形成良性競(jìng)爭(zhēng)氛圍,不斷提升團(tuán)隊(duì)的操作水平。?全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)工作時(shí)如何保養(yǎng)?歡迎來電咨詢。
SMT短路?SMT貼片加工中,會(huì)有短路現(xiàn)象發(fā)生,主要發(fā)生在細(xì)間距IC的引腳之間,因此也稱為“橋接”。短路現(xiàn)象的發(fā)生會(huì)直接影響產(chǎn)品性能一、模板SMT貼片加工出現(xiàn)橋接現(xiàn)象,解決方法:對(duì)于間距為0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易產(chǎn)生橋接,保持鋼網(wǎng)開口方式長(zhǎng)度方向不變,比較好使用激光切割并進(jìn)行拋光處理,以保證開口形狀為倒梯形和內(nèi)壁光滑,還可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。二、印刷SMT貼片加工中,注意問題:1、刮刀的類型:刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種,對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC,印刷時(shí)應(yīng)選用鋼刮刀,以利于印刷后的錫膏成型。2、刮刀的調(diào)整:刮刀的運(yùn)行角度以45°的方向進(jìn)行印刷可明顯改善錫膏不同模板開口走向上的失衡現(xiàn)象,同時(shí)還可以減少對(duì)細(xì)間距的模板開口的損壞;3、印刷速度:錫膏在刮刀的推動(dòng)下會(huì)在模板上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于模板的回彈,但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏漏印;而速度過慢錫膏在模板上將不會(huì)滾動(dòng),引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良三、貼裝的高度對(duì)于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時(shí)應(yīng)采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度四、回流在SMT貼片加工回流過程中,也有可能導(dǎo)致短路現(xiàn)象,如:1、升溫速度太快;2、加熱溫度過高;3、錫膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快等。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),歡迎來電咨詢。調(diào)試全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)
SMT優(yōu)點(diǎn)和基本工藝貼片加工的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?梅州直銷錫膏印刷機(jī)功能
錫膏印刷機(jī)的防錯(cuò)設(shè)計(jì)能有效減少人為失誤。在忙碌的生產(chǎn)車間,操作員難免會(huì)出現(xiàn)誤操作,比如裝錯(cuò)鋼網(wǎng)、選錯(cuò)參數(shù)等,而防錯(cuò)設(shè)計(jì)可以提前規(guī)避這些風(fēng)險(xiǎn)?,F(xiàn)代錫膏印刷機(jī)通常采用條碼或 RFID 技術(shù)識(shí)別鋼網(wǎng),只有當(dāng)鋼網(wǎng)與當(dāng)前生產(chǎn)的產(chǎn)品匹配時(shí)才能啟動(dòng)印刷;在參數(shù)設(shè)置環(huán)節(jié),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢查各參數(shù)的合理性,比如當(dāng)刮刀壓力超出安全范圍時(shí)會(huì)彈出提示并禁止運(yùn)行。有些設(shè)備還會(huì)記錄操作員的操作步驟,一旦出現(xiàn)質(zhì)量問題可以追溯到具體的操作過程,幫助企業(yè)分析原因并改進(jìn)管理。這些防錯(cuò)設(shè)計(jì)雖然增加了設(shè)備成本,但能降低因人為失誤造成的損失,從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看更劃算。?梅州直銷錫膏印刷機(jī)功能