華微熱力在半導體封裝爐領域的技術積累深厚,團隊成員均擁有 10 年以上行業(yè)經(jīng)驗。我們的設備具備快速升溫與降溫功能,這一特性源于對加熱元件的材...
華微熱力全程氮氣回流焊的焊后冷卻區(qū)采用強制風冷與水冷相結合的復合冷卻方式,風冷負責快速帶走表面熱量,水冷則深入冷卻內(nèi)部焊點,冷卻效果比單一冷...
華微熱力的封裝爐在計算機領域也有重要應用,為計算機的穩(wěn)定運行提供保障。服務器和個人電腦中的芯片,如 CPU、GPU 等,對性能和穩(wěn)定性要求極...
華微熱力的封裝爐在市場上具有較強的價格競爭力,在保證的同時,為客戶提供高性價比的選擇。我們通過優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高生產(chǎn)效率,降低單位產(chǎn)品的生產(chǎn)...
由一批海內(nèi)外半導體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成,從2020年就開始投入半導體熱力技術方面的研究,至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設備設計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗,熟悉半導體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術。目前已在上海、蘇州、重慶等設立分公司辦事處,多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品,堅持自主創(chuàng)新,汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗,充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進行了成功測試,測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝,LED共晶倒裝、器件密封,大功率陶瓷等,深受半導體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團等客戶的一致好評,并為國內(nèi)半導體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務。