高精度定位
伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對(duì)鍍層均勻性要求高的場(chǎng)景(厚度偏差±3-5%)。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過可切換掛具)混合生產(chǎn)
柔性化生產(chǎn)
通過編程快速切換工件類型(換型時(shí)間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時(shí)處理10種不同規(guī)格螺栓)
穩(wěn)定性強(qiáng)
故障率<0.5%(關(guān)鍵部件如電機(jī)、傳感器采用工業(yè)級(jí)防護(hù))連續(xù)運(yùn)行壽命>10萬(wàn)小時(shí)
行業(yè) 應(yīng)用案例 工藝要求 汽車制造 發(fā)動(dòng)機(jī)支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧>720小時(shí),厚度10-15μm
電子行業(yè) 手機(jī)接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率<5個(gè)/cm2 五金 衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra<0.2μm 電鍍?cè)O(shè)備中的掛鍍裝置,通過掛具懸掛工件,適用于汽車零件等中大件,可實(shí)現(xiàn)鍍層均勻附著。湖北隨州連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備
1.磷化(Phosphating)是一種化學(xué)表面處理技術(shù),利用磷酸鹽溶液與金屬(如鋼鐵、鋅、鋁等)發(fā)生反應(yīng),生成一層致密的磷酸鹽晶體膜(如磷酸鐵、磷酸鋅)
2.全自動(dòng)磷化線通過自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)磷化工藝全流程無人化操作,覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。
1.預(yù)處理單元
脫脂槽:去除金屬表面油污
酸洗槽:氧化皮和銹跡
水洗槽:沖洗殘留化學(xué)藥劑
2.磷化處理單元
磷化槽:主反應(yīng)區(qū),金屬浸泡或噴淋磷化液,生成轉(zhuǎn)化膜
溫度與濃度控制:通過傳感器和自動(dòng)加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定
3.后處理單元
封閉/鈍化槽:增強(qiáng)磷化膜耐腐蝕性
烘干系統(tǒng):熱風(fēng)或紅外烘干,避免水痕殘留
4.自動(dòng)化系統(tǒng)
輸送裝置:傳送帶、機(jī)械臂或懸掛鏈,精細(xì)控制工件移動(dòng)
PLC控制:集成溫控、液位監(jiān)測(cè)、流程時(shí)序管理
數(shù)據(jù)監(jiān)控:實(shí)時(shí)記錄工藝參數(shù),支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷
上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)(調(diào)整表面活性)→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。
湖北隨州連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備檢測(cè)設(shè)備的渦流測(cè)厚儀非接觸式快速測(cè)量鍍層厚度,實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)至 PLC 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整參數(shù)。
需結(jié)合工藝需求、生產(chǎn)規(guī)模、預(yù)算及環(huán)保要求,以下建議:
1.工藝類型根據(jù)鍍層種類選擇設(shè)備,例如鍍鉻需耐高溫鍍槽,鍍金需高精度整流器。前處理/后處理流程決定是否需要超聲波清洗機(jī)、甩干機(jī)等配。
2.生產(chǎn)規(guī)模中小批量:優(yōu)先選擇模塊化設(shè)備(如可擴(kuò)展的鍍槽、單機(jī)過濾機(jī)),降低初期投入。大規(guī)模量產(chǎn):考慮自動(dòng)化生產(chǎn)線(如機(jī)器人上下料、PLC集中控制系統(tǒng)),提升效率。
3.鍍層質(zhì)量要求高精度產(chǎn)品(如電子元件):需配備在線檢測(cè)設(shè)備(如X射線測(cè)厚儀)、恒溫恒濕控制系統(tǒng)。普通五金件:可選基礎(chǔ)檢測(cè)設(shè)備(如磁性測(cè)厚儀)。
1.鍍槽材質(zhì):酸性選聚丙烯(PP),高溫強(qiáng)堿選聚四氟乙烯(PTFE)。尺寸:根據(jù)工件大小和產(chǎn)能計(jì)算槽體容積,預(yù)留10%-20%余量避免溢出。
2.整流器優(yōu)先選擇高頻開關(guān)電源(節(jié)能30%以上),輸出電流需覆蓋最大負(fù)載的120%。復(fù)雜工藝(如脈沖電鍍)需配置可編程整流器。
3.過濾系統(tǒng)精密電鍍(如PCB):采用多級(jí)過濾(濾芯+超濾膜),精度≤1μm。常規(guī)電鍍:選用袋式過濾機(jī),精度5-25μm即可。
4.環(huán)保設(shè)備廢氣處理:酸霧量大時(shí)選噴淋塔+活性炭吸附廢水處理:重金屬?gòu)U水需配備離子交換或反滲透(RO)系統(tǒng)
陽(yáng)極氧化線的主要組成部分
1. 前處理系統(tǒng)
目的:表面油污、氧化皮和雜質(zhì),確保氧化膜與基體結(jié)合牢固。
工序:
除油-堿蝕 / 酸洗-多級(jí)水洗
2. 陽(yáng)極氧化處理系統(tǒng)
氧化槽:
材質(zhì):耐酸堿的 PP、PVC 或玻璃鋼,內(nèi)置陰極板(鉛板、不銹鋼)和導(dǎo)電裝置。
控制裝置:
電解液類型:
硫酸:常用,成本低,膜透明度高,適合裝飾性氧化(如鋁型材染色)。
草酸:膜硬度高、耐磨性強(qiáng),用于硬質(zhì)氧化(如航空零件)。
鉻酸:膜層柔軟、孔隙少,適合復(fù)雜工件或疲勞敏感零件(如汽車部件)。
3.后處理系統(tǒng)(功能拓展)
染色(可選):利用氧化膜的多孔性吸附有機(jī)染料或金屬鹽,實(shí)現(xiàn)顏色定制。
封孔(關(guān)鍵工序):
熱水封孔:使氧化膜水合生成 Al?O??nH?O,堵塞孔隙,提升耐腐蝕性。
蒸汽封孔:高溫蒸汽加速水合,適合厚膜(如硬質(zhì)氧化)。
化學(xué)封孔:鎳鹽 / 鈷鹽溶液,形成氫氧化物沉淀封孔
干燥:熱風(fēng)循環(huán)或烘箱去除水分,防止封孔后白斑。
4.自動(dòng)化控制系統(tǒng)
輸送設(shè)備:懸掛式鏈條、龍門行車或機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)工件在各槽間的自動(dòng)傳輸。
參數(shù)監(jiān)控:PLC 或工業(yè)電腦實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓、電流、電解液濃度、溫度、pH 值,自動(dòng)補(bǔ)加藥劑或調(diào)整工藝參數(shù)。 鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽(yáng)極與陽(yáng)極袋,防止雜質(zhì)污染電解液,確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。
小型電鍍?cè)O(shè)備是一種專為小規(guī)模生產(chǎn)、定制化需求或?qū)嶒?yàn)研發(fā)設(shè)計(jì)的緊湊型電鍍裝置。與傳統(tǒng)大型電鍍生產(chǎn)線相比,它體積小、操作靈活,兼具高效性與經(jīng)濟(jì)性,尤其適合中小企業(yè)、實(shí)驗(yàn)室、工作室或個(gè)性化產(chǎn)品加工場(chǎng)景:
1. 特點(diǎn)體積小巧:占地面積通常為2-5平方米,可輕松適配車間角落或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境。
模塊化設(shè)計(jì):支持快速更換鍍槽、電源和過濾系統(tǒng),兼容鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅等多種工藝。
操作簡(jiǎn)便:采用一鍵式參數(shù)設(shè)置(如電流、時(shí)間、溫度),無需復(fù)雜培訓(xùn)即可上手。
低能耗運(yùn)行:小容量槽液設(shè)計(jì)減少化學(xué)試劑消耗,搭配節(jié)能電源,降低綜合成本。
2. 典型應(yīng)用場(chǎng)景小批量生產(chǎn):如首飾加工、手表配件、工藝品等個(gè)性化訂單的鍍層處理。
研發(fā)測(cè)試:新材料(如鈦合金、塑料電鍍)的工藝驗(yàn)證,或鍍液配方優(yōu)化實(shí)驗(yàn)。
維修翻新:汽車零部件、電子元器件的局部修復(fù)電鍍,避免大規(guī)模返工。
教育領(lǐng)域:高校或職業(yè)院校用于電鍍?cè)斫虒W(xué)與實(shí)操培訓(xùn)。
3. 優(yōu)勢(shì)低成本投入 滾鍍后的離心甩干設(shè)備內(nèi)置防滑襯墊,高速旋轉(zhuǎn)時(shí)固定工件,避免碰撞損傷并加速脫水。海南電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過程
耐溫設(shè)備針對(duì)高溫電鍍工藝(如黑色氧化處理),槽體采用耐高溫 FRP 材質(zhì),耐受 100℃以上藥液長(zhǎng)期侵蝕。湖北隨州連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備
掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性
掛具與陽(yáng)極:鈦或鉑金陽(yáng)極,掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸,確保電場(chǎng)分布均勻
自動(dòng)化傳輸:機(jī)械臂自動(dòng)上下料,減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)
控制系統(tǒng):PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測(cè),降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷
高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實(shí)現(xiàn)芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局
半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù),解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 湖北隨州連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備