工藝適配性:
1.匹配電流,電壓范圍(鍍鉻需高電流,鍍鋅需中低電流)
2.支持普通直流、脈沖或雙極性波形(如PCB鍍銅選脈沖型)
3.具備恒流/恒壓模式切換及多段編程功能
性能參數(shù):
紋波系數(shù)<5%(精密工藝需<1%)效率≥92%(同步整流型可達(dá)95%+)動(dòng)態(tài)響應(yīng)<1ms(高頻機(jī)型更優(yōu))
可靠性設(shè)計(jì)
IP≥20防護(hù),強(qiáng)制風(fēng)冷/液冷散熱過(guò)載能力≥120%(晶閘管型支持150%過(guò)載)模塊化結(jié)構(gòu),關(guān)鍵部件壽命>8年
智能化功能,標(biāo)配RS485/Modbus通訊,支持配方存儲(chǔ)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、故障預(yù)警及自動(dòng)恢復(fù)環(huán)境適應(yīng)性耐鹽霧/粉塵(沿海地區(qū)選IP66)高原機(jī)型需寬電壓輸入補(bǔ)償
經(jīng)濟(jì)性與認(rèn)證
綜合5年能效比(高頻機(jī)型省電30%)通過(guò)CE/UL/GB19517安全認(rèn)證及RoHS環(huán)保要求 智能自維護(hù),減少停機(jī)檢修,延長(zhǎng)設(shè)備生命周期。模塊化整流機(jī)工廠直銷
是一種基于高頻開(kāi)關(guān)技術(shù)的電力電子設(shè)備,主要用于將交流電轉(zhuǎn)換為具有特定波形的直流電,廣泛應(yīng)用于工業(yè)涂裝、金屬加工、表面處理等領(lǐng)域。其功能是通過(guò)精確控制輸出電壓、電流波形及參數(shù),實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電能轉(zhuǎn)換,滿足不同工藝對(duì)電源的特殊需求。
典型應(yīng)用場(chǎng)景
電泳涂裝:為電泳槽提供穩(wěn)定電場(chǎng),確保涂料粒子均勻沉積,提升涂層附著力和耐腐蝕性。
電鍍/電解:用于金屬表面處理,如鍍鉻、鍍鋅,控制鍍層厚度和光澤度。
電解拋光:通過(guò)精確電流控制,實(shí)現(xiàn)工件表面微觀整平。新能源領(lǐng)域:鋰電池化成、超級(jí)電容充電等需要高精度充放電的場(chǎng)景。 耐高溫整流機(jī)電流計(jì)算多協(xié)議適配,智能工廠無(wú)縫對(duì)接。
不同電鍍工藝的整流器選型要素
一、鍍鉻工藝(高電流密度場(chǎng)景)
工藝特點(diǎn):電流密度需達(dá)30-100A/dm2,電解液電阻高,需恒流控制
選型要點(diǎn):電流容量:選擇晶閘管整流器(12脈波結(jié)構(gòu)),單臺(tái)容量≥5000A
調(diào)控模式:恒流模式+軟啟動(dòng)功能(防止沖擊電流)
波形要求:純直流輸出,紋波系數(shù)<1%
散熱方案:強(qiáng)制風(fēng)冷+銅基散熱器
冗余設(shè)計(jì):N+1備份配置
二、鍍鋅工藝(中低電流場(chǎng)景)
工藝特點(diǎn):電流密度5-20A/dm2,需兼顧鍍層厚度與沉積速度
選型要點(diǎn):波形選擇:脈沖整流器
動(dòng)態(tài)響應(yīng):高頻機(jī)型(響應(yīng)時(shí)間<2ms),適應(yīng)鋼帶連續(xù)鍍鋅
節(jié)能設(shè)計(jì):同步整流技術(shù)(效率95%+),模塊化負(fù)載自動(dòng)休眠
鍍層均勻性:恒壓模式+陽(yáng)極移動(dòng)補(bǔ)償算法環(huán)保要求:集成APFC模塊(THD<3%),符合歐盟ErP指令
三、鍍銅工藝(精密電子元件)
工藝特點(diǎn):通孔鍍層需均勻性,電流密度8-15A/dm2
選型要點(diǎn):波形優(yōu)化:高頻脈沖整流器(頻率1-10kHz),反向脈沖消除前列放電紋波控制:LLC諧振電路(紋波系數(shù)<0.5%)數(shù)字化控制:支持CAN總線與MES系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)時(shí)監(jiān)控鍍層厚度可靠性:全密封灌封設(shè)計(jì)(適應(yīng)酸性蝕刻環(huán)境)工藝擴(kuò)展:預(yù)留脈沖參數(shù)升級(jí)空間
是一種采用風(fēng)冷散熱方式的高頻開(kāi)關(guān)電源設(shè)備,主要用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,并通過(guò)脈沖控制技術(shù)優(yōu)化輸出特性。以下是其重要特點(diǎn)與應(yīng)用解析:
工作原理:
高頻轉(zhuǎn)換:通過(guò)IGBT等功率器件實(shí)現(xiàn)高頻開(kāi)關(guān)動(dòng)作(通常20kHz以上),提升電能轉(zhuǎn)換效率。
脈沖控制:輸出電流可調(diào)節(jié)為方波脈沖,通過(guò)占空比和頻率控制鍍層質(zhì)量或電解效果。
整流濾波:采用納米晶變壓器等高效元件,減少銅損和鐵損,輸出紋波系數(shù)低至0.5%-3%。 智能散熱系統(tǒng)保障持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。
是金屬表面鍍鎳工藝的設(shè)備,通過(guò)提供穩(wěn)定直流電驅(qū)動(dòng)鎳離子在工件表面沉積。其工作原理為:將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,采用恒流/恒壓控制模式在鍍液中建立電場(chǎng),使鎳離子在陰極還原形成均勻鍍層。部分設(shè)備支持脈沖輸出,可細(xì)化晶粒、提升鍍層結(jié)合力與耐腐蝕性。設(shè)備由三部分構(gòu)成:主電路集成整流、濾波及逆變模塊實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換;控制電路精細(xì)調(diào)控電流電壓,支持恒流/恒壓切換及智能化控制;檢測(cè)保護(hù)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)參數(shù)并提供多重安全保護(hù)。產(chǎn)品分為高頻開(kāi)關(guān)型(效率≥90%,適合精密鍍鎳)、脈沖型(頻率10Hz-10kHz可調(diào),優(yōu)化鍍層性能)、程控型(支持電流分段遞增,適配復(fù)雜工件)。性能特點(diǎn)包括:電流精度±1%、電壓精度±0.5V,確保鍍層均勻;電流0-100%連續(xù)可調(diào),適配多種鍍液;功率因數(shù)≥0.95,節(jié)能高效;支持RS485通訊實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。廣泛應(yīng)用于汽車(輪轂、裝飾條)、電子(連接器)、五金(衛(wèi)浴配件)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)防腐、耐磨、裝飾或功能性鍍層(如磁性鎳)。與硬質(zhì)氧化整流器相比,鍍鎳設(shè)備側(cè)重電流穩(wěn)定性及波形控制,而氧化設(shè)備需更高電壓(50-200V)并支持階梯電壓輸出。 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證產(chǎn)品,品質(zhì)穩(wěn)定售后無(wú)憂。不間斷整流機(jī)費(fèi)用
低諧波污染,電網(wǎng)健康守護(hù)者。模塊化整流機(jī)工廠直銷
整流器是電鍍工藝的裝備,通過(guò)將交流電轉(zhuǎn)換為高精度直流電,為鍍層沉積提供穩(wěn)定能量驅(qū)動(dòng)。其功能包括:穩(wěn)定電源輸出:通過(guò)嚴(yán)格控制紋波系數(shù)(<5%),確保電流密度均勻分布,避免鍍層缺陷。動(dòng)態(tài)參數(shù)調(diào)控:支持恒流/恒壓模式切換及多段式編程,適應(yīng)復(fù)雜工件和不同鍍層材料的工藝需求。波形優(yōu)化創(chuàng)新:通過(guò)PWM生成脈沖電流,提升鍍層致密性與光潔度,縮短生產(chǎn)周期。高效節(jié)能設(shè)計(jì):采用同步整流、APFC技術(shù),效率超95%,并支持模塊化運(yùn)行與余熱回收,降低能耗成本。智能數(shù)字化管理:集成MCU/PLC實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、故障預(yù)警及工藝配方存儲(chǔ),結(jié)合IoT構(gòu)建智慧生產(chǎn)線
特殊場(chǎng)景適配:高頻開(kāi)關(guān)型適合實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景,晶閘管型應(yīng)對(duì)高電流連續(xù)電鍍,雙極性機(jī)型支持退鍍工藝。
行業(yè)趨勢(shì):碳化硅器件推動(dòng)設(shè)備小型化與耐高溫性能,提升脈沖整流技術(shù)在汽車輪轂、5G芯片等精密電鍍中普及,綠色化設(shè)計(jì)(無(wú)鉛焊接、可回收材料)符合環(huán)保要求 模塊化整流機(jī)工廠直銷