從前面對整流橋帶散熱器來實現(xiàn)其散熱過程的分析中可以看出,整流橋主要的損耗是通過其背面的散熱器來散發(fā)的,因此在此討論整流橋殼溫如何確定時,就忽約其通過引腳的傳熱量?,F(xiàn)結合RS2501M整流橋在110VAC電源模塊上應用的損耗(大為)來分析。假設整流橋殼體外表面上的溫度為結溫(即),表面換熱系數(shù)為(在一般情況下,強迫風冷的對流換熱系數(shù)為20~40W/m2C)。那么在環(huán)境溫度為,通過整流橋正表面散發(fā)到環(huán)境中的熱量為:忽約整流橋引腳的傳熱量,則通過整流橋背面的傳熱量為:由于在整流橋殼體表面上的兩個傳熱途徑上(殼體正面、殼體背面)的熱阻分別為:根據(jù)熱阻的定義式有:所以:由上式可以看出:整流橋的結溫與殼體正面的溫差遠遠小于結溫與殼體背面的溫差,也就是說,實際上整流橋的殼體正表面的溫度是遠遠大于其背面的溫度的。如果我們在測量時,把整流橋殼體正面溫度(通常情況下比較好測量)來作為我們計算的殼溫,那么我們就會過高地估計整流橋的結溫了!那么既然如此,我們應該怎樣來確定計算的殼溫呢?由于整流橋的背面是和散熱器相互連接的,并且熱量主要是通過散熱器散發(fā),散熱器的基板溫度和整流橋的背面殼體溫度間只有接觸熱阻。一般而言,接觸熱阻的數(shù)值很小。一般整流橋應用時,常在其負載端接有平波電抗器,故可將其負載視為恒流源。黑龍江整流橋模塊現(xiàn)貨
所述功率開關管可通過所述信號地基島14及所述信號地管腳gnd實現(xiàn)散熱。需要說明的是,所述控制芯片12可根據(jù)設計需要設置在不同的基島上。當設置于所述信號地基島14上時所述控制芯片12的襯底與所述信號地基島14電連接,散熱效果好。當設置于其他基島上時所述控制芯片12的襯底與該基島絕緣設置,包括但不限于絕緣膠,以防止短路,散熱效果略差。具體設置方式可根據(jù)需要進行設定,在此不一一贅述。本實施例的合封整流橋的封裝結構采用兩基島架構,將整流橋,功率開關管及邏輯電路集成在一個引線框架內(nèi),其中,一個引線框架是指形成于同一塑封體中的管腳、基島、金屬引線及其他金屬連接結構;由此,本實施例可降低封裝成本。如圖2所示,本實施例還提供一種電源模組,所述電源模組包括:所述合封整流橋的封裝結構1,一電容c1,負載及一采樣電阻rcs1。如圖2所示,所述合封整流橋的封裝結構1的火線管腳l連接火線,零線管腳n連接零線,信號地管腳gnd接地。如圖2所示,所述一電容c1的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv,另一端接地。如圖2所示,所述負載連接于所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv與漏極管腳drain之間。具體地,在本實施例中。江蘇哪里有整流橋模塊哪家好一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。
所述第六電容c6的一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的高壓供電管腳hv,另一端連接所述合封整流橋的封裝結構1的電源地管腳bgnd。具體地,所述第二電感l(wèi)2連接于所述合封整流橋的封裝結構1的電源地管腳bgnd與信號地管腳gnd之間。需要說明的是,本實施例增加所述電源地管腳bgnd實現(xiàn)整流橋的接地端與所述邏輯電路122的接地端分開,通過外置電感實現(xiàn)emi濾波,減小電磁干擾。同樣適用于實施例一及實施例三的電源模組,不限于本實施例。需要說明的是,所述整流橋的設置方式、所述功率開關管與所述邏輯電路的設置方式,以及各種器件的組合可根據(jù)需要進行設置,不以本實用新型列舉的幾種實施例為限。另外,由于應用的多樣性,本實用新型主要針對led驅(qū)動領域的三種使用整流橋的拓撲進行了示例,類似的結構同樣適用于充電器/適配器等ac-dc電源領域等,尤其是功率小于25w的中小功率段應用,本領域的技術人員很容易將其推廣到其他使用了整流橋的應用領域。本實用新型的拓撲涵蓋led驅(qū)動的高壓線性、高壓buck、flyback三個應用,并可以推廣到ac-dc充電器/適配器領域;同時,涵蓋了分立高壓mos與控制器合封、高壓mos與控制器一體單晶的兩種常規(guī)應用。
所述第二插片為兩個。推薦的,所述線圈架上設有供所述第二插接片插入的插接槽;通過設置插接槽便于對第二插片進行安裝,第二插片插入到插接槽當中,插接槽的內(nèi)壁對第二插片進行限位。推薦的,所述第二插片側壁上設有電連凸部,所述整流橋堆一側設有與所述電連凸部相連的凸出部。推薦的,所述整流橋堆另一側設有與所述一插片相連的凸部。推薦的,所述線圈架上設有凹陷部,所述一插片設于所述凹陷部內(nèi);通過設置凹陷部可便于在安裝一插片的時候,一插片直接嵌入到凹陷部當中,其安裝速度快,裝配穩(wěn)定。推薦的,所述線圈架上部設有一限位凸部,下部設有第二限位凸部;所述一插片和第二插片均設于所述一限位凸部上;通過設置一限位凸部和第二限位凸部,其可便于繞設線圈。推薦的,所述一限位凸部上設有凹槽部,所述整流橋堆設于所述凹槽部內(nèi);通過設置凹槽部可便于對整流橋堆準確的進行安裝,其具有定位效果。推薦的,所述電連凸部與所述凸出部焊錫或電阻焊連接;通過將電連凸部和凸出部之間進行電連,其兩者連接牢固,電能傳輸穩(wěn)定。綜上所述,本實用新型的優(yōu)點在于將整流橋堆內(nèi)嵌到電磁閥中,實現(xiàn)了電磁閥自身的全波整流功能,從而降低了制造成本。將交流電轉為直流電的電能轉換形式稱為整流(AC/DC變換),所用電器稱為整流器,對應電路稱為整流電路。
本實用新型屬于電磁閥技術領域,尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構。背景技術:大多數(shù)家用電器上使用的需要實現(xiàn)全波整流功能的進水電磁閥,普遍將整流橋堆設置在電腦板等外部設備上,占用了電腦板上有限的空間,造成制造成本偏高,且有一定的故障率,一旦整流橋堆失效,整塊電腦板都將報廢。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進水電磁閥,但有些由于繞組塑封的結構不合理,金屬件之間的爬電距離設置過小,導致產(chǎn)品的電氣性能較差,安全性較差,在一些嚴酷條件下使用很容易損壞塑封,引起產(chǎn)品失效,嚴重的會燒毀家用電器;有些由于工藝過于復雜,橋堆跟線圈在同一側,導致橋堆在線圈發(fā)熱時損傷。技術實現(xiàn)要素:本實用新型為了克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用以下技術方案:一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構,包括線圈架、設于所述線圈架上的繞組、設于所述線圈架上的插片組件及套設于所述線圈架外的塑封殼,所述插片組件設于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個第二插片;所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的,所述一插片為兩個。推薦的。限制蓄電池電流倒轉回發(fā)動機,保護交流發(fā)動機不被燒壞。黑龍江整流橋模塊現(xiàn)貨
晶閘管智能模塊指的是一種特殊的模板,采用了采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路。黑龍江整流橋模塊現(xiàn)貨
一插片、第二插片之間通過線圈架隔開,可以明顯增大爬電距離,從而提高了電氣性能和可靠性,提升了產(chǎn)品質(zhì)量;而且整流橋堆放置在線圈架繞線的不同側,減少了線圈發(fā)熱引起整流橋堆損傷或整個繞組的二次損傷。附圖說明圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型的圖。圖3為本實用新型線圈架的結構示意圖。圖4為本實用新型整流橋堆的構示意圖。具體實施方式為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型方案,下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述。如圖1-4所示,一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構,包線圈架1、繞組、插片組件及塑封殼,其中所述線圈架1為一塑料架,該線圈架1包括架體10、設在架體10上部的一限位凸部101及設在所述架體10下部的第二限位凸部102,所述一限位凸部101為與所述架體10一體成型的環(huán)片,所述第二限位凸部102與所述架體10一體成型的環(huán)片;在所述架體10上繞有的銅絲以形成所述繞組;在所述線圈架1上套入有塑封殼,所述塑封殼為常規(guī)的塑料外殼,該塑封殼與所述架體10相連以包著繞組。進一步的,所述插接片組件包括一插片21和兩個第二插片22,所述一插片21為銅金屬片,該一插片21為兩個。黑龍江整流橋模塊現(xiàn)貨