深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2025-04-05
在回流焊過程中,小部件可能浮在熔融焊料上并脫離目標(biāo)焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足,回流爐設(shè)置,焊膏問題,人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳。
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