未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向和產(chǎn)品規(guī)劃是什么？

成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-07-09

華芯創(chuàng)合規(guī)劃了三大技術(shù)發(fā)展方向：一是異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，2025年將推出集成CPU（2×騰銳D2000）+FPGA（10M邏輯單元）+AI加速器（16TOPS）的復(fù)合模塊，面向智能邊緣計(jì)算場(chǎng)景；二是光電融合技術(shù)，開(kāi)發(fā)符合VITA66.5標(biāo)準(zhǔn)的光背板，單模塊支持8×100G光接口，傳輸帶寬提升4倍；三是智能運(yùn)維系統(tǒng)，基于數(shù)字孿生技術(shù)構(gòu)建模塊全生命周期管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)故障預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率>95%。目前已完成Chiplet架構(gòu)驗(yàn)證，通過(guò)3D封裝技術(shù)將互連密度提升5倍，功耗降低30%。這些創(chuàng)新將推動(dòng)下一代VPX模塊向智能化、高集成度方向發(fā)展，滿足未來(lái)戰(zhàn)場(chǎng)的信息化需求。

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