半導體行業(yè)對壓縮空氣的要求有哪些？

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瑞沃斯流體機械(蘇州)有限公司2024-11-13

通常來講，半導體是一種材料，硅是其中**主要的元素，還包括鍺、砷化鎵、碳化硅等。將半導體材料經(jīng)過一系列的工藝加工制成集成電路，繼而被用在各式我們熟知的電子設(shè)備上。像電視、電腦、手機等與日常活動息息相關(guān)的電子設(shè)備，都離不開半導體的“鼎力相助”。隨著電子設(shè)備的需求呈指數(shù)級增長，半導體元件的生產(chǎn)也在加快節(jié)奏。而在半導體生產(chǎn)中有著極為關(guān)鍵作用的壓縮空氣被大量需用。　　集成電路是電子設(shè)備中極為精密的部分，一粒微小的灰塵或?qū)⒃斐烧麄€電路的失效。舉例來說，當電路板處于初始制造過程中時，微元件被放置在晶圓/電路板上。此時，這些組件不會相互連接，隨后要使用壓縮空氣將焊料嵌入(擠壓)到電路板上的微觀孔中，而如果壓縮空氣存在油污，就會對造價高昂的半導體元件造成損害。　　因此其生產(chǎn)過程需要高度專業(yè)的技術(shù)和嚴苛潔凈的環(huán)境。使用0級無油的壓縮空氣，不僅是封閉生產(chǎn)環(huán)境的高純度保證，也將促進生產(chǎn)力提升，減少因污染而造成的生產(chǎn)損失。　　半導體制造業(yè)通用用氣品質(zhì)要求如下：　　1.含油要求 0.00ppm 　　2.含塵要求 0.01μm 　　3.**要求 -40℃至-70-°C(PDP) 　　4.排氣壓力 0.8-0.85MPa 　　主要用氣點如下：　　1、儀表用氣　　氣動元件、精密儀表　　2、空分用氣　　工藝保護用氣(制氮機) 　　3、工藝用氣　　吹掃、清洗、冷卻、劃片、外延、刻蝕與沉積、離子注入　　分選、測試、封裝、裝配、包裝、運輸和搬運、污水處理