低壓電器觸點(diǎn)釬焊后如何進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)？

舉報(bào)

易孚迪感應(yīng)設(shè)備（上海）有限公司2025-07-11

低壓電器觸點(diǎn)釬焊后的質(zhì)量檢測(cè)需采用無損檢測(cè)與性能測(cè)試相結(jié)合的方法，以確保觸點(diǎn)的可靠性和耐久性。無損檢測(cè)方面，X射線檢測(cè)可清晰顯示釬焊層內(nèi)部的氣孔、裂紋及未熔合缺陷，檢測(cè)靈敏度達(dá)0.05mm；超聲波檢測(cè)則適用于厚觸點(diǎn)的近表面缺陷檢測(cè)，配合相控陣技術(shù)可實(shí)現(xiàn)三維成像。此外，滲透檢測(cè)可用于發(fā)現(xiàn)表面微裂紋，尤其適合檢測(cè)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的觸點(diǎn)組件。性能測(cè)試方面，需按標(biāo)準(zhǔn)截取觸點(diǎn)樣本進(jìn)行金相分析，觀察釬料與基體的擴(kuò)散層厚度（通常需≥3μm），并通過拉伸試驗(yàn)驗(yàn)證釬焊強(qiáng)度（要求≥20MPa）；電氣性能測(cè)試則包括接觸電阻測(cè)量（需≤50μΩ）和耐電壓測(cè)試（承受1000V交流電1分鐘無擊穿）。易孚迪感應(yīng)設(shè)備（上海）有限公司不僅提供感應(yīng)釬焊設(shè)備，還可為客戶定制檢測(cè)工藝方案。其設(shè)備配備的數(shù)據(jù)記錄功能，可存儲(chǔ)焊接過程中的溫度、時(shí)間等參數(shù)，為質(zhì)量追溯提供依據(jù)。