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3月的光博會(huì)和半導(dǎo)體展會(huì)馬波斯還有哪些新設(shè)備新技術(shù)值得關(guān)注?

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-02-28


馬波斯在2025 慕尼黑上海光博會(huì)和上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)上都帶來了今年的新技術(shù)和新設(shè)備,有不少“干貨”值得一看。

2025 慕尼黑上海光博會(huì) Laser Photonic 2025

慕尼黑上海光博會(huì)由慕尼黑展覽(上海)有限公司主辦,作為亞洲激光、光學(xué)、光電行業(yè)盛會(huì),慕尼黑上海光博會(huì)以國際化的視角呈現(xiàn)光電行業(yè)的多元產(chǎn)品內(nèi)容。本屆展會(huì)將于2025年3月11日至13日在上海新國際博覽中心舉辦。馬波斯將攜旗下STIL 傳感器及控制器、NCG 測(cè)厚儀、Opto 光學(xué)機(jī)以及Aeroel 激光測(cè)徑儀亮相本次展會(huì)。

時(shí)間:2025年3月11日至13日

地點(diǎn):上海新國際博覽中心

展位號(hào):E7-7501



上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON China

伴隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON China)已然成為一場(chǎng)集技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)、創(chuàng)新、投資于一身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì),2025年3月26日至28日馬波斯將攜旗下 STIL 新款傳感器和控制器、NCG 測(cè)厚儀以及馬波斯 VBI 破刀偵測(cè)亮相本次展會(huì)。


時(shí)間:2025年3月26日至28日

地點(diǎn):上海新國際博覽中心

展位號(hào):E6-6136

展品搶先看

STIL 光譜共焦

市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的精度和質(zhì)量的要求越來越高。非接觸式解決方案能夠助力實(shí)現(xiàn)高精度標(biāo)準(zhǔn)。

馬波斯旗下的STIL傳感器和控制器,能在苛刻的車間環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,適用于半導(dǎo)體、3C、醫(yī)療、航空航天及新能源與電池制造等行業(yè),是工業(yè)環(huán)境中光譜共焦控制器的可靠選擇。






ZENITH控制器

ZENITH 控制器兼容馬波斯 STIL 全系光學(xué)筆,能確保測(cè)量表現(xiàn)達(dá)到納米級(jí)精度。


HORIZON

Horizon 是馬波斯新推出的離線測(cè)量技術(shù),它的測(cè)量速度更快,測(cè)量范圍更廣。

NCG測(cè)厚儀


如果工件的表面反射強(qiáng)烈,粗糙或不透明,那么要如何對(duì)其進(jìn)行精細(xì)測(cè)量呢?馬波斯 NCG 測(cè)厚儀是一種基于干涉技術(shù)的測(cè)厚儀,它將反射在被測(cè)物體邊界層的光波列引入干涉,計(jì)算出被測(cè)物體的層厚。該測(cè)量?jī)x設(shè)計(jì)用于控制硅片的厚度,也適用于測(cè)量其他材料,如玻璃、藍(lán)寶石或任何其他對(duì)紅外光透明的材料。


馬波斯VBI破刀偵測(cè)

在芯片生產(chǎn)中,晶圓劃片工序至為關(guān)鍵,精度要求高,被切材料易碎,即使劃片所造成的缺陷十分微小,也可造成嚴(yán)重的生產(chǎn)損失。為此,馬波斯成功開發(fā)了一款全新的創(chuàng)新方案:馬波斯 VBI 破刀偵測(cè)。


該解決方案可實(shí)現(xiàn):全切割刀監(jiān)控、高速采樣、綜合性的切割刀分析、易于集成。


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