絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)在***的電力電子領域中已經(jīng)得到廣泛的應用,在實際使用中除IGBT自身外,IGBT 驅動器的作用對整個換流系統(tǒng)來說同樣至關重要。驅動器的選擇及輸出功率的計算決定了換流系統(tǒng)的可靠性。驅動器功率不足或選擇錯誤可能會直接導致 IGBT 和驅動器損壞。以下總結了一些關于IGBT驅動器輸出性能的計算方法以供選型時參考。圖2IGBT 的開關特性主要取決于IGBT的門極電荷及內(nèi)部和外部的電阻。圖1是IGBT 門極電容分布示意圖,其中CGE 是柵極-發(fā)射極電容、CCE 是集電極-發(fā)射極電容、CGC 是柵極-集電極電容或稱米勒電容(Miller Capacitor)。MOSFET驅動功率很小,開關速度快,但導通壓降大,載流密度小。昆山質量IGBT模塊量大從優(yōu)
在使用IGBT的場合,當柵極回路不正?;驏艠O回路損壞時(柵極處于開路狀態(tài)),若在主回路上加上電壓,則IGBT就會損壞,為防止此類故障,應在柵極與發(fā)射極之間串接一只10KΩ左右的電阻。在安裝或更換IGBT模塊時,應十分重視IGBT模塊與散熱片的接觸面狀態(tài)和擰緊程度。為了減少接觸熱阻,比較好在散熱器與IGBT模塊間涂抹導熱硅脂。一般散熱片底部安裝有散熱風扇,當散熱風扇損壞中散熱片散熱不良時將導致IGBT模塊發(fā)熱,而發(fā)生故障。因此對散熱風扇應定期進行檢查,一般在散熱片上靠近IGBT模塊的地方安裝有溫度感應器,當溫度過高時將報警或停止IGBT模塊工作 [1]。昆山質量IGBT模塊量大從優(yōu)常溫的規(guī)定為5~35℃ ,常濕的規(guī)定在45~75%左右。
2010年,中國科學院微電子研究所成功研制國內(nèi)***可產(chǎn)業(yè)化IGBT芯片,由中國科學院微電子研究所設計研發(fā)的15-43A /1200V IGBT系列產(chǎn)品(采用Planar NPT器件結構)在華潤微電子工藝平臺上流片成功,各項參數(shù)均達到設計要求,部分性能優(yōu)于國外同類產(chǎn)品。這是我國國內(nèi)***自主研制可產(chǎn)業(yè)化的IGBT(絕緣柵雙極晶體管)產(chǎn)品,標志著我國全國產(chǎn)化IGBT芯片產(chǎn)業(yè)化進程取得了重大突破,擁有了***條專業(yè)的完整通過客戶產(chǎn)品設計驗證的IGBT工藝線。該科研成果主要面向家用電器應用領域,聯(lián)合江蘇矽萊克電子科技有限公司進行市場推廣,目前正由國內(nèi)***的家電企業(yè)用戶試用,微電子所和華潤微電子將聯(lián)合進一步推動國產(chǎn)自主IGBT產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)。 [2]
b、主電路用螺絲擰緊,控制極g要用插件,盡可能不用焊接方式。c、裝卸時應采用接地工作臺,接地地面,接地腕帶等防靜電措施。 d、儀器測量時,將1000電阻與g極串聯(lián)。e、要在無電源時進行安裝。f,焊接g極時,電烙鐵要停電并接地,選用定溫電烙鐵**合適。當手工焊接時,溫度260±5℃.時間(10±1)秒,松香焊劑。波峰焊接時,PCB板要預熱80℃-105℃,在245℃時浸入焊接3-4IGBT發(fā)展趨向是高耐壓、大電流、高速度、低壓降、高可靠、低成本為目標的,特別是發(fā)展高壓變頻器的應用,簡化其主電路,減少使用器件,提高可靠性,降**造成本,簡化調(diào)試工作等,都與IGBT有密切的內(nèi)在聯(lián)系,所以世界各大器件公司都在奮力研究、開發(fā),予估近2-3年內(nèi),會有突破性的進展。已有適用于高壓變頻器的有電壓型HV-IGBT,igct,電流型sgct等。如果過大地增加這個區(qū)域尺寸,就會連續(xù)地提高壓降。
IGBT電源模塊是一種復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,其**由MOSFET(金屬-氧化物半導體場效應晶體管)和GTR(巨型晶體管)復合結構組成,兼具高輸入阻抗與低導通壓降的優(yōu)勢。該模塊廣泛應用于高壓變流系統(tǒng),包括工業(yè)變頻器、電力牽引傳動裝置及智能電網(wǎng)設備等場景,支持600V及以上的直流電壓環(huán)境 [1]。該器件特性分為靜態(tài)與動態(tài)兩類,前者包含伏安特性和轉移特性,后者涵蓋開關特性。截至2025年,其技術已滲透至可再生能源發(fā)電、軌道交通能源轉換等新興領域,并持續(xù)推動電力電子系統(tǒng)的高效化發(fā)展 [1]由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。昆山質量IGBT模塊量大從優(yōu)
因此因靜電而導致柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。昆山質量IGBT模塊量大從優(yōu)
?IGBT驅動電路是一種復合全控型電壓驅動式功率的半導體器件IGBT驅動電路是驅動IGBT模塊以能讓其正常工作,并同時對其進行保護的電路。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點,驅動功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。圖1圖1所示為一個N 溝道增強型絕緣柵雙極晶體管結構, N+ 區(qū)稱為源區(qū),附于其上的電極稱為源極。N+ 區(qū)稱為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),附于其上的電極稱為柵極。溝道在緊靠柵區(qū)邊界形成。在漏、源之間的P 型區(qū)(包括P+ 和P 一區(qū))(溝道在該區(qū)域形成),稱為亞溝道區(qū)( Subchannel region )。而在漏區(qū)另一側的P+ 區(qū)稱為漏注入?yún)^(qū)( Drain injector ),它是IGBT 特有的功能區(qū),與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP 雙極晶體管,起發(fā)射極的作用,向漏極注入空穴,進行導電調(diào)制,以降低器件的通態(tài)電壓。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱為漏極。昆山質量IGBT模塊量大從優(yōu)
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