存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會非常重要。雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個IC的成本較小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應用。這些年來，IC 持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。集成電路是一種微型電子器件或部件。DP83826ERHBR現(xiàn)貨價格
集成度在105元件以上的一般稱為超大規(guī)模集成電路(VLSI)，主要在80年代發(fā)展。采用更先進的制造工藝技術(shù)，發(fā)展了一系列如電子束、軟X射線曝光、離子刻蝕等精細加工技術(shù)，計算機工藝模擬和計算機輔助生產(chǎn)（CAP），以及計算機輔助測試(CAT)等技術(shù)。它的設計更多采用計算機輔助設計(CAD)。集成電路和微處理機的出現(xiàn)不僅深刻地改變了電子技術(shù)的面貌和原有的設計理論基礎，而且成為現(xiàn)代科學技術(shù)的重要基礎之一。集成電路向功能越來越大的方向發(fā)展，使整機、線路與元件、器件之間的明確界限被突破，器件問題和線路基至整機系統(tǒng)問題已經(jīng)結(jié)合在一起，體現(xiàn)在一小塊硅片上，這就形成了固體物理、器件工藝與電子學三者結(jié)合的一個新領域──微電子學。TAS5805MPWPR集成電路電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。
集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數(shù)字在一個芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門，觸發(fā)器，多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。這些數(shù)字IC， 以微處理器，數(shù)字信號處理器和單片機為表示，工作中使用二進制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大，濾波，解調(diào)，混頻的功能等。
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC。集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。
集成電路按電路功能分，可以有以門電路為基礎的數(shù)學邏輯電路和以放大器為基礎的線性電路。后者由于半導體襯底和工作元件之間存在著有害的相互作用，發(fā)展較前者慢。同時應用于微波的微波集成電路和從Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體激光器和光纖維導管為基礎的光集成電路也正在發(fā)展之中。半導體集成電路除以硅為基礎的材料外，砷化鎵也是重要的材料，以它為基礎材料制成的集成電路，其工作速度可比硅集成電路高一個數(shù)量級，有著廣闊的發(fā)展前景。從整個集成電路范疇講，除半導體集成電路外，還有厚膜電路與薄膜電路。集成電路可以安裝在印刷電路板（PCB）中，就像綠色的一樣。CSD19532Q5B供貨公司
前綴表示集成電路的生產(chǎn)廠家及類別，后綴一般用來表示集成電路的封裝形式、版本代號等。DP83826ERHBR現(xiàn)貨價格
集成電路按制作工藝可分為：半導體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。集成電路的引腳識別：集成電路的引腳少則幾個，多則幾百個，各個引腳具有獨特的功能，所以應用中一定要清楚引腳的編號。每個集成塊都有一個標志指出第1腳。標志有小圓點、小突起、小凹坑、缺角等。把集成塊的引腳朝下，從上向下看，有標志處為第1腳，沿逆時針方向依次為第2腳、3腳4腳。也有少數(shù)的集成電路，外殼上沒有以上所介紹的各種標志，而只有該集成電路的型號，對于這種集成電路引腳序號的識別，應把集成塊上印有型號的一面朝上，正視型號，其下方的第1腳為集成電路第1腳的位置，然后沿逆時針方向計數(shù)，依次是2腳、3腳。DP83826ERHBR現(xiàn)貨價格
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