IC芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它的英文用字母“IC”表示。IC芯片技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。ic芯片的采購幫助企業(yè)更好的認(rèn)識不同的生產(chǎn)廠商，能夠注意的它們之間的不同。LMV822MX/NOPB庫存充足
按用途分類：IC芯片按用途可分為電視機(jī)用IC芯片。音響用IC芯片、影碟機(jī)用IC芯片、錄像機(jī)用IC芯片、電腦(微機(jī))用IC芯片、電子琴用IC芯片、通信用IC芯片、照相機(jī)用IC芯片、遙控IC芯片、語言IC芯片、報(bào)警器用IC芯片及各種專屬IC芯片。電視機(jī)用IC芯片包括行、場掃描IC芯片、中放IC芯片、伴音IC芯片、彩色解碼IC芯片、AV/TV轉(zhuǎn)換IC芯片、開關(guān)電源IC芯片、遙控IC芯片、麗音解碼IC芯片、畫中畫處理IC芯片、微處理器(CPU)IC芯片、存儲器IC芯片等。TI BQ24133RGYR產(chǎn)品的包裝對于 IC芯片廠家來說需要精心的進(jìn)行設(shè)計(jì)，選擇材質(zhì)好耐用的包裝。
近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高級芯片方，而一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆同粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是Remark的?？雌骷a(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號。正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號等一致，但有時(shí)數(shù)值不合常理或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底而的標(biāo)號若很混亂也說明器件是Remark的?？匆_。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC芯片的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂銀粉腳，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡。
看引角，IC芯片原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪?？炊ㄎ豢祝^察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)€打磨平了，有的如果仔細(xì)看可一看到原有定位孔的痕跡。在實(shí)際工作中還要仔細(xì)觀察觀察，有的造假工藝相當(dāng)?shù)母?，在IC芯片采購中要特別的慎重。在IC芯片方案設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)中，重要的步驟就是規(guī)格制定。這個(gè)步驟就像是在設(shè)計(jì)建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規(guī)需要遵守，在確定好所有的功能之后在進(jìn)行設(shè)計(jì)。這一步主要是為了確定芯片的使用目的和效能，在大方向做出設(shè)定，避免再花后續(xù)修改等問題。IC芯片廠家的生產(chǎn)難度相對來說是比較高的。
對于一些IC芯片，特別是QFP＼TQFP＼BGA（當(dāng)腳數(shù)大于４８以上）時(shí)，因?yàn)槌叽绲淖兇螅@一類的芯片一般的包裝形式是托盤方式，一般也沒太大的選擇余地。為了確保IC管腳的不變形，對于QFP TQFP來說，編帶包裝可能反而不太適合，所以做成托盤形式可能利于保護(hù)管腳。對于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片，既存在編帶也存在托盤包裝，這個(gè)時(shí)候我們就還是選擇編帶。托盤包裝在SMT中因?yàn)槌叽绱螅粋€(gè)包裝數(shù)量相對少一點(diǎn)，在拆包后必需要每一盤要去檢查，確認(rèn)引腳變形，然后整個(gè)拆包、檢查、放入等操作全是人工操作，會有手碰到，會有很大的機(jī)率對芯片引腳、會摔落等產(chǎn)生不良影響。為了掌握ic交流信號的變化情況，可以用帶有插孔的萬用表對ic的交流工作電壓進(jìn)行近似測量。TPS3705-33DR現(xiàn)貨供應(yīng)
IC芯片外觀檢測是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)。LMV822MX/NOPB庫存充足
音響用IC芯片包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大IC芯片、音頻功率放大IC芯片、環(huán)繞聲處理IC芯片、電平驅(qū)動(dòng)IC芯片、電子音量控制IC芯片、延時(shí)混響IC芯片、電子開關(guān)IC芯片等。影碟機(jī)用IC芯片有系統(tǒng)控制IC芯片、視頻編碼IC芯片、MPEG解碼IC芯片、音頻信號處理IC芯片、音響效果IC芯片、RF信號處理IC芯片、數(shù)字信號處理IC芯片、伺服IC芯片、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)IC芯片等。錄像機(jī)用IC芯片有系統(tǒng)控制IC芯片、伺服IC芯片、驅(qū)動(dòng)IC芯片、音頻處理IC芯片、視頻處理IC芯片。LMV822MX/NOPB庫存充足
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