測試集成電路避免造成引腳間短路：電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，在與引腳直接連通的外層印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測試扁平型封裝的集成電路時更要加倍小心。嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設備。嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或對采用的電源性質(zhì)不太了解的電視或音響設備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。TJA1021T/20/CM現(xiàn)貨價格
集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。其封裝又有許多形式?！半p列直插”和“單列直插”的較為常見。消費類電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。對于CMOS型IC，特別要注意防止靜電擊穿IC，盡量不要用未接地的電烙鐵焊接。使用IC也要注意其參數(shù)，如工作電壓，散熱等。數(shù)字IC多用＋5V的工作電壓，模擬IC工作電壓各異。集成電路有各種型號，其命名也有一定規(guī)律。一般是由前綴、數(shù)字編號、后綴組成。前綴表示集成電路的生產(chǎn)廠家及類別，后綴一般用來表示集成電路的封裝形式、版本代號等。ISO1042BDWVR現(xiàn)貨價格單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路。
集成電路使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene）。主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。由很多重疊的層組成，每層由影像技術定義，通常用不同的顏色表示。一些層標明在哪里不同的摻雜劑擴散進基層（成為擴散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構成。
如果故障只影響電路性能而非電路邏輯功能時，電壓診斷也無法檢測出來。由于集成電路輸出的電壓邏輯值并不一定與電路中的所有節(jié)點相關，電壓測試并不能檢測出集成電路的非功能失效故障。于是，在80年代早期，基于集成電路電源電流的診斷技術便被提出。電源電流通常與電路中所有的節(jié)點都是直接或間接相關的，因此基于電流的診斷方法能覆蓋更多的電路故障。然而電流診斷技術的提出并非是為了取代電壓測試，而是對其進行補充，以提高故障診斷的檢測率和覆蓋率。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務器和其他電路。
集成電路要注意電烙鐵的絕緣性能：不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，盡量把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。要保證焊接質(zhì)量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，盡量用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。不要輕易斷定集成電路的損壞：不要輕易地判斷集成電路已損壞。集成電路結構測試是對內(nèi)建測試的改進，它結合了掃描技術，多用于對生產(chǎn)出來的芯片進行故障檢驗。ISO1042BDWVR現(xiàn)貨價格
集成電路的特點：體積小、質(zhì)量輕、功能全。可靠性高、壽命長、安裝方便。TJA1021T/20/CM現(xiàn)貨價格
雖然設計開發(fā)一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產(chǎn)品上，每個集成電路的成本較小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能。集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。TJA1021T/20/CM現(xiàn)貨價格
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