模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類：集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。集成電路可以安裝在印刷電路板（PCB）中，就像綠色的一樣。UC3843BD1R2G集成電路
了解集成電路各引腳作用的三種方法。一是查閱有關(guān)資料；二是根據(jù)集成電路的內(nèi)電路方框圖分析；三是根據(jù)集成電路應(yīng)用電路中各引腳外電路的特征進(jìn)行分析。對第三種方法要求有比較好的電路分析基礎(chǔ)。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。TCAN334DR集成電路按功能結(jié)構(gòu)分類：集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。
集成電路各項參數(shù)一般對分析電路的工作原理作用不大，但對于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實踐中，絕大多數(shù)均無廠家提供的IC參數(shù)，但了解集成電路相關(guān)知識對檢修工作仍有一定的幫助。電參數(shù)：不同功能的集成電路，其電參數(shù)的項目也各不相同，但多數(shù)集成電路均有基本的幾項參數(shù)（通常在典型直流工作電壓下測量）。靜態(tài)工作電流是指集成電路信號輸入引腳不加輸入信號的情況下，電源引腳回路中的直流電流，該參數(shù)對確認(rèn)集成電路故障具有重要意義。
集成電路引線要合理：如需要加接外層元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。集成電路的定義與特征：集成電路構(gòu)成持續(xù)發(fā)展。集成電路（IntegratedCircuit，IC）是采用特定的加工工藝，按照一定的電路互聯(lián)，把一個電路中所需的晶體管、電容、電阻等有源無源器件，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個管殼內(nèi)，成為能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。數(shù)字集成電路的工作電壓范圍寬，靜態(tài)功耗低，抗干擾能力強，更具優(yōu)點。
集成電路在一個自排列過程中，所有門層（多晶硅或金屬）穿過擴散層的地方形成晶體管。電阻結(jié)構(gòu)，電阻結(jié)構(gòu)的長寬比，結(jié)合表面電阻系數(shù)，決定電阻。電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容。更為少見的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因為設(shè)備只引導(dǎo)電流在邏輯門之間轉(zhuǎn)換，設(shè)備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多，也是現(xiàn)在主流的組件。透過電路的設(shè)計，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上，就可以畫出不同作用的集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大。TPS22970YZPR供貨公司
集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。UC3843BD1R2G集成電路
集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。集成電路的封裝形式：SOP小外形封裝：SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時也是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料分塑料和陶瓷兩種。UC3843BD1R2G集成電路
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