多官能環(huán)氧樹脂|耐溫環(huán)氧樹脂|特種環(huán)氧樹脂

來源: 發(fā)布時間:2025-01-10

以下是幾種用于電子封裝的特殊環(huán)氧樹脂的介紹:

1. **聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂**

通過兩步法合成的四甲基聯(lián)苯二酚型環(huán)氧樹脂在DDM和DDS的固化作用下,表現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性、良好的機械性能以及較低的吸水率。另有研究者開發(fā)了一種新型含聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂,經(jīng)過DDS固化后,采用煮沸吸水法測得其吸水率為1.53%。聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的引入***提升了耐熱性和耐濕性能,適合應(yīng)用于電子封裝材料領(lǐng)域。

2. **含硅環(huán)氧樹脂**

在電子封裝領(lǐng)域,另一個研究重點是引入有機硅鏈段。這種研究不*提高了耐熱性,還增強了環(huán)氧樹脂固化后的韌性。同時,含硅聚合物展現(xiàn)出良好的阻燃特性,含硅基團的低表面能使其遷移至樹脂表面,形成耐熱保護層,從而防止聚合物進一步熱降解。有研究者采用氯封端的有機硅氧烷聚合物對雙酚A型環(huán)氧樹脂進行改性,通過端基氯與環(huán)氧鏈上的羥基反應(yīng)生成Si-O鍵。這種方法在不消耗環(huán)氧基的情況下,提高了樹脂固化物的交聯(lián)密度,不*增強了樹脂的韌性,還提升了其耐熱性和耐沖擊性。

3. **含氟環(huán)氧樹脂**

含氟聚合物具有許多獨特性能,氟元素的電負性較大,電子與核之間的作用力強,且與其他原子間的化學(xué)鍵能較高。含氟聚合物展現(xiàn)出***的耐熱性、耐氧化性和耐藥品性能。含氟環(huán)氧樹脂具備防塵自潔、耐熱、耐磨、耐腐蝕等特性,同時改善了環(huán)氧樹脂的溶解性,并展現(xiàn)出良好的阻燃性,成為電子封裝領(lǐng)域的新興材料。美國海軍實驗室合成的含氟環(huán)氧樹脂在室溫下為液態(tài),表面張力極低。經(jīng)過硅胺或氟酐固化后,可以獲得具有優(yōu)良強度、耐久性、低表面活性、高Tg和高極限穩(wěn)定性的環(huán)氧樹脂。

4. **含雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂**

通過Friedel-Crafts反應(yīng)合成的雙環(huán)戊二烯鄰甲酚醛樹脂,分別使用甲基六氫苯酐和聚酰胺651固化劑固化,固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)分別為141°C和168°C,相較于單純的E51固化樹脂提高約20°C。有一種新型低介電雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂,其性能可與商品化的雙酚A型環(huán)氧樹脂媲美,5%熱失重溫度超過382°C,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在140-188°C之間,且在100°C下24小時的吸水率*為0.9-1.1%。

5. **含萘環(huán)氧樹脂**

研究者合成了一種新型含萘結(jié)構(gòu)的酚醛環(huán)氧樹脂,其固化物在DDS固化下展現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性能,Tg達到262°C,5%熱失重溫度為376°C。

6. **脂環(huán)族環(huán)氧樹脂**

脂環(huán)族環(huán)氧樹脂具有高純度、低黏度、良好的可操作性、出色的耐熱性、低收縮率、電性能穩(wěn)定及良好的耐候性等特點,特別適合滿足高性能電子封裝材料對低黏度、高耐熱性、低吸水性和優(yōu)異電性能的要求,是一種極具發(fā)展?jié)摿Φ碾娮臃庋b材料。

7. **共混改性環(huán)氧樹脂**

共混是一種有效改善材料性能的重要方法。在一種環(huán)氧基質(zhì)中加入另一種或多種環(huán)氧樹脂,可以使基質(zhì)材料的特定性能得到改善,從而獲得綜合性能更優(yōu)的新材料。在環(huán)氧模塑料中,通過共混可達到降低成本、提升使用性能和加工性能的目標。

未來的研究方向應(yīng)集中在改進環(huán)氧樹脂的制備工藝,探索高耐濕熱性能環(huán)氧樹脂和中溫耐濕熱環(huán)氧樹脂的固化體系,以及新型環(huán)氧樹脂改性添加劑的開發(fā),以期在國內(nèi)電子封裝行業(yè)中實現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

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