廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實(shí)業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報(bào)!熱烈祝賀德米薩通過(guò)國(guó)際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過(guò)上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對(duì)接中石化易派客平臺(tái)
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說(shuō)ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
近年來(lái),無(wú)鉛錫膏作為一種新興的電子封裝材料,憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),正逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛錫膏,成為行業(yè)的新寵。無(wú)鉛錫膏的特點(diǎn)環(huán)保無(wú)污染:無(wú)鉛錫膏不含鉛等有害物質(zhì),符合國(guó)際環(huán)保法規(guī)的要求,有助于降低電子產(chǎn)品的環(huán)境污染。優(yōu)異的焊接性能:無(wú)鉛錫膏具有良好的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性,能夠確保焊接點(diǎn)的均勻性和完整性,提高焊接質(zhì)量。耐高溫、耐氧化:無(wú)鉛錫膏在高溫下仍能保持穩(wěn)定的性能,不易氧化,適用于各種高溫環(huán)境下的焊接需求。良好的可加工性:無(wú)鉛錫膏易于印刷、點(diǎn)膠和涂覆等加工操作,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率。無(wú)鉛錫膏在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著越來(lái)越重要的角色。河南SMT無(wú)鉛錫膏直銷
發(fā)展歷程1990年代:美國(guó)和日本相繼提出無(wú)鉛化的要求,并開(kāi)始了無(wú)鉛焊料的專題研究。2000年代:美國(guó)、日本和歐盟等國(guó)家和地區(qū)陸續(xù)發(fā)表了無(wú)鉛化的路線圖,明確了無(wú)鉛化的時(shí)間表。2003年:歐盟發(fā)布了《關(guān)于在電氣電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令》(RoHS指令),規(guī)定從2006年7月1日起,在歐洲市場(chǎng)上銷售的電子產(chǎn)品必須為無(wú)鉛產(chǎn)品。技術(shù)要求無(wú)鉛錫膏在開(kāi)發(fā)和應(yīng)用中需要滿足多個(gè)要求,包括:熔點(diǎn)要低,接近傳統(tǒng)錫鉛合金的共晶溫度。具有良好的潤(rùn)濕性,以保證質(zhì)量的焊接效果。焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能等性能要接近或不低于傳統(tǒng)錫鉛合金。成本要盡可能低,能控制在錫鉛合金的1.5~2倍以內(nèi)。江門免清洗無(wú)鉛錫膏定制無(wú)鉛錫膏的推廣使用,?需要全社會(huì)的共同努力和支持。
無(wú)鉛錫膏是一種不含鉛的焊接材料,主要由金屬錫、銀、銅、鎳等合金成分,以及樹(shù)脂、活性助焊劑等輔助材料組成。與傳統(tǒng)的含鉛錫膏相比,無(wú)鉛錫膏具有更高的環(huán)保性、安全性和可維修性。它廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接、焊接維修和補(bǔ)焊等領(lǐng)域。無(wú)鉛錫膏的主要成分包括金屬錫、銀、銅、鎳等合金成分。這些金屬合金在焊接過(guò)程中能夠形成穩(wěn)定的化合物,提供良好的電氣連接性能。此外,無(wú)鉛錫膏還含有樹(shù)脂、活性助焊劑等輔助材料,這些材料在焊接過(guò)程中起到促進(jìn)焊接、降低焊接溫度、提高焊接質(zhì)量等作用。
無(wú)鉛錫膏,作為一種焊接材料,在電子制造行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。無(wú)鉛錫膏并非指錫膏中完全不含有鉛,而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(小于0.1%)的水平1。這意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求,同時(shí)也包括了控制其他五種有毒有害材料(汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴聯(lián)苯、聚溴二苯醚)的含量在相同水平內(nèi)。主要成分無(wú)鉛錫膏主要由錫、銀、銅三部分組成,通過(guò)銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分1。在這些元素之間,存在著冶金反應(yīng),這些反應(yīng)決定了應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。使用無(wú)鉛錫膏,?是企業(yè)積極響應(yīng)環(huán)保政策的表現(xiàn)。
無(wú)鉛錫膏,顧名思義,是一種不含鉛元素的錫膏。它主要由錫、銀、銅等金屬粉末和有機(jī)載體組成,其中錫是主要的合金成分,銀和銅則作為輔助合金元素,以改善錫膏的性能。無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)較高,一般在200℃以上,這使得它在高溫焊接過(guò)程中具有更好的穩(wěn)定性。無(wú)鉛錫膏的特點(diǎn)環(huán)保性:無(wú)鉛錫膏不含鉛元素,因此在生產(chǎn)和使用過(guò)程中不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染,符合環(huán)保要求。高溫穩(wěn)定性:無(wú)鉛錫膏具有較高的熔點(diǎn),使其在高溫焊接過(guò)程中不易熔化,從而保證了焊接質(zhì)量。良好的導(dǎo)電性:無(wú)鉛錫膏中的金屬粉末具有良好的導(dǎo)電性能,可以保證焊接點(diǎn)的電氣連接性能。焊接強(qiáng)度高:無(wú)鉛錫膏焊接形成的焊點(diǎn)具有較高的機(jī)械強(qiáng)度,能夠滿足電子產(chǎn)品的使用要求。無(wú)鉛錫膏的研發(fā)和生產(chǎn),?需要關(guān)注其對(duì)工人健康的影響。江門免清洗無(wú)鉛錫膏定制
使用無(wú)鉛錫膏,?是企業(yè)履行環(huán)保責(zé)任的具體行動(dòng)。河南SMT無(wú)鉛錫膏直銷
無(wú)鉛錫膏在電子行業(yè)中的應(yīng)用趨勢(shì)普遍替代傳統(tǒng)含鉛錫膏:隨著無(wú)鉛錫膏技術(shù)的不斷成熟和成本的降低,其將逐漸替代傳統(tǒng)的含鉛錫膏,成為電子行業(yè)的主流封裝材料。應(yīng)用于高級(jí)領(lǐng)域:無(wú)鉛錫膏具有優(yōu)異的耐高溫和耐氧化性能,因此適用于高級(jí)領(lǐng)域如汽車電子、航空航天等的焊接需求。隨著這些領(lǐng)域的發(fā)展,無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大。個(gè)性化定制需求增加:隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化需求的增加,無(wú)鉛錫膏的個(gè)性化定制需求也將逐漸增加。企業(yè)需要根據(jù)客戶需求提供不同性能、不同規(guī)格的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品。河南SMT無(wú)鉛錫膏直銷