3) 加速度反饋控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反饋控制柔性機械臂的末端軌跡控制問題。4) 被動阻尼控制。為降低柔性體相對彈性變形的影響 選用各種耗能或儲能材料設計臂的結構以控制振動。 或者在柔性梁上采用阻尼減振器、阻尼材料、復合型阻尼金屬板、、阻尼合金或用粘彈性大阻尼材料形成附加阻尼結構均屬于被動阻尼控制。 近年來 粘彈性大阻尼材料用于柔性機械臂的振動控制已引起高度重視。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性機器人的被動控制問題。5) 力反饋控制法。柔性機械臂振動的力反饋控制實際上是基于逆動力學分析的控制方法 即根據逆動力學分析 通過臂末端的給定運動求得施加于驅動端的力矩 并通過運動或力檢測對驅動力矩進行反饋補償。晶圓運送機械吸臂采用先進的吸附技術,可穩(wěn)定地吸附晶圓。佛山原裝晶圓運送機械吸臂價格
本發(fā)明涉及一種半導體制造技術,尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。
背景技術:
在半導體加工設備中,經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送,在傳送的過程中,傳送精度越高,設備工藝一致性就越好,速度越快,單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發(fā)展,設備處理的工藝越來越復雜,對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高,這就需要一種定位精度高,速度快的多自由度的機械手。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結構合理性能穩(wěn)定,維護方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設備要求,適用于各種半導體設備。
深圳晶圓運送機械吸臂什么價格手臂的剛性直接影響到手臂抓取工件時動作的平穩(wěn)性、運動的速度和定位精度。
晶圓運送機械吸臂的應用非常廣,主要包括以下幾個方面:晶圓生產線:在晶圓生產線上,晶圓運送機械吸臂被廣泛應用于晶圓的裝載和卸載過程。它能夠將晶圓從載體上吸附起來,并將其準確地運送到目標位置,以完成各種工序,如清洗、切割、涂覆等。晶圓運送機械吸臂的高精度和穩(wěn)定性能,能夠確保晶圓在整個生產過程中的安全和穩(wěn)定運輸。半導體封裝和測試:在半導體封裝和測試過程中,晶圓運送機械吸臂被用于將封裝好的芯片從一個工序轉移到另一個工序。它能夠將芯片準確地吸附在機械臂上,并將其運送到封裝或測試設備上,以完成后續(xù)的封裝和測試工作。
電鍍:
到這一步,晶圓基本上就完成了,現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅,銅離子會從正極走向負極。
拋光:
然后將Wafer進行打磨,到這一步晶圓就真正的完成了。
切割:
對晶圓進行切割,值得一提的是晶圓十分易碎,因此對切割的工藝要求也是非常高的。
測試:
測試分為三大類:功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態(tài)參數測試、模擬信號參數測試等等。全部測試都通過的,就是正片;部分測試未通過,但正常使用無礙,這是白片;未開始測試,就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的,這是黑片。
車床行業(yè)機械臂又名車床自動上下料機械手、上下料機械手。
自動化方面,機械吸臂將與其他半導體制造設備和自動化生產線實現(xiàn)更緊密的集成,實現(xiàn)整個生產過程的全自動化運行。通過與工廠的自動化控制系統(tǒng)進行無縫對接,吸臂可以按照預設的生產流程和任務計劃,自動完成晶圓的搬運、上下料等操作,無需人工干預,極大提高生產效率和質量穩(wěn)定性。網絡化方面,借助物聯(lián)網技術,晶圓運送機械吸臂可以實現(xiàn)遠程監(jiān)控和管理。操作人員可以通過網絡在遠程對吸臂的運行狀態(tài)進行實時監(jiān)測、數據分析和故障診斷,及時采取相應的措施進行維護和管理。同時,網絡化的吸臂還可以實現(xiàn)遠程升級和優(yōu)化,方便制造商對設備進行技術更新和改進,提高設備的適應性和競爭力。手臂的運動速度要適當,慣性要小.佛山原裝晶圓運送機械吸臂價格
各支承、連接件的剛性也要有一定的要求,以保證能承受所需要的驅動力。佛山原裝晶圓運送機械吸臂價格
半導體晶圓有時在處理室內暴露在高溫中。因此,機械手有時輸送高溫的半導體晶圓。若高溫的半導體晶圓與手部接觸,則手部的溫度上升,并且配置在前臂連桿與手部之間的關節(jié)的溫度也上升。由此,安裝于關節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進該軸承內的潤滑劑的劣化。因此,與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關節(jié)的軸承相比,配置在前臂連桿和手部之間的關節(jié)的軸承的維護頻率較高。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。
晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.9%。
晶圓是制造半導體芯片的基本材料,半導體集成電路最主要的原料是硅,因此對應的就是硅晶圓。 佛山原裝晶圓運送機械吸臂價格
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