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其實(shí)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的,它是個(gè)龐大的系統(tǒng)工程。我們還是從產(chǎn)品的角度去看,應(yīng)該說(shuō)我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間,還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象。去年一日我早上醒的時(shí)候,有一個(gè)同事打電話給我,說(shuō)網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀,講我們很多東西都是0,讓我出來(lái)說(shuō)一說(shuō)。我急急忙忙爬起來(lái)趕快看是什么東西,結(jié)果看到這張圖以后我就笑了,我就跟他說(shuō),你知道這張圖誰(shuí)做的嗎?我說(shuō)這張圖是我做的,后來(lái)他就不說(shuō)話了。原因在哪兒呢?他理解的有偏差。這里面大家看到很多0%,這個(gè)0%不是說(shuō)相對(duì)值的0,是市場(chǎng)占有率。市場(chǎng)占有率講百分比,0.5%以下基本上就可以四舍五入,因?yàn)槟阍谑袌?chǎng)上確實(shí)引不起人家重視,你說(shuō)我一定要去強(qiáng)調(diào)我不是0,其實(shí)沒(méi)有什么意思。在先進(jìn)制程的尺寸不斷縮小的過(guò)程中,貴金屬及其合金材料在實(shí)現(xiàn)小線寬、接觸電阻低等方面扮演著關(guān)鍵角色。深圳電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜
我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設(shè)計(jì)需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢,而且發(fā)展也很快,但是還是慢。我們大陸先進(jìn)的集成電路制造商,它們?cè)?4納米的時(shí)候,大概今年(2019)的一季度可以投產(chǎn),而中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的,它們的16納米,早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。這中間就有三年的差距,這就是我們相對(duì)比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外,還有一個(gè)要命的,就是我們產(chǎn)能不夠。你如果能找到產(chǎn)能,當(dāng)然你就可以賺錢,但也可能你找不到產(chǎn)能,全球都在搶產(chǎn)能的時(shí)候,你找不到產(chǎn)能怎么辦呢?這時(shí)候就很麻煩,那我們就要虧錢。我們說(shuō)集成電路芯片發(fā)展需要投資,要投多少錢呢?天文數(shù)字!全球在半導(dǎo)體投資上的統(tǒng)計(jì),我們看到除了少數(shù)的幾個(gè)年份之外,大部分的時(shí)間都在400億美元以上,非常近這幾年甚至都在600億美元以上。那條紅線是我們國(guó)家在半導(dǎo)體的投資,它在比較低下。30W快充芯片浙江芯麥全系列產(chǎn)品芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個(gè)數(shù)。
封裝非常初的定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學(xué)的影響)。芯片封裝是利用(膜技術(shù))及(微細(xì)加工技術(shù)),將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。電子封裝工程:將基板、芯片封裝體和分立器件等要素,按電子整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配,實(shí)現(xiàn)一定電氣、物理性能,轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C(jī)或系統(tǒng)形式的整機(jī)裝置或設(shè)備。集成電路封裝能保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響,并為之提供一個(gè)良好的工作條件,以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。芯片封裝能實(shí)現(xiàn)電源分配;信號(hào)分配;散熱通道;機(jī)械支撐;環(huán)境保護(hù)。
目前,我們的芯片制造業(yè)超過(guò)50%的客戶是海外的客戶,我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶是海外的客戶,我們是給別人加工。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的,又滿世界去找資源,找加工的資源,原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平,跟我們所需求的還有距離。我們?cè)瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)是以對(duì)外加工為主,大家知道“三來(lái)一補(bǔ)”等等。這種是加工性產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),現(xiàn)在要變成自主創(chuàng)新為主,你要作產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整。中間提出來(lái)要供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革,其實(shí)對(duì)芯片來(lái)說(shuō),我們就是面臨這樣一個(gè)變革。如果把中間處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象,而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208Pin時(shí),傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片(如圖形芯片與芯片組等)皆轉(zhuǎn)而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的比較好選擇。大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?廣東高壓穩(wěn)定電影芯片解決周期長(zhǎng)價(jià)格貴的問(wèn)題
低功耗芯片設(shè)計(jì)是本世紀(jì)以來(lái)非常重要的新興設(shè)計(jì)方法。深圳電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜
通信芯片通信是一個(gè)很大的概念,很大的范疇!各種各樣的通信芯片也是五花八門!通信可以劃分為手機(jī)移動(dòng)通信、wifi通信、藍(lán)牙通信。在移動(dòng)通訊設(shè)備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片,射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;而基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。射頻芯片被譽(yù)為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復(fù)雜度更高,所以我們重點(diǎn)關(guān)注一下射頻前端芯片。射頻前端包括"1:"濾波器(Filter)、功率放大器(PA)、開(kāi)關(guān)(Switch/Tuner)、低噪聲放大器(LNA)四種器件"。這四種器件2020年市場(chǎng)規(guī)模占比分別為47%、32%、13%、8%。射頻前端器件的技術(shù)難度從大到小為:濾波器、功率放大器(PA)、開(kāi)關(guān)/低噪聲放大器(LNA)的。深圳電視手機(jī)接口多選擇的防雷擊芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜
深圳市彩世界電子科技有限公司是一家一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:半導(dǎo)體集成電路的研發(fā)及銷售;電子元器件及相關(guān)電子產(chǎn)品的銷售。并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢與技術(shù)服務(wù)等(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外),許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子元器件及相關(guān)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。 的公司,是一家集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。彩世界電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供音頻DA AD編解碼芯片,馬達(dá)驅(qū)動(dòng) 音頻功放,電源管理 LDO DC,數(shù)字麥克風(fēng)。彩世界電子始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。彩世界電子始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng),以敏銳的市場(chǎng)洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏。