3U 國產(chǎn)CPCI-X背板供應(yīng)商

隨著電子技術(shù)的發(fā)展并迫于CPCI等其他標(biāo)準(zhǔn)的沖擊和競爭，VITA先后多次推出升級版本，如VME64、VME64x、VME320。其中，VME64數(shù)據(jù)寬度從原先的32位擴展為64位，把P1/J1和P2/J2連接器從三行96針改為5行160針，帶寬為80MB/s，增加了總線鎖定周期和diyi插槽探測功能，并加入了對熱插拔的支持；VME64x相對于VME64，在P1/J1和P2/J2之間加入了一個P0/J0連接器，傳輸協(xié)議從四沿傳輸變?yōu)殡p沿信號傳輸，數(shù)據(jù)速率可達到160MB/s；其后VME320在VME64x基礎(chǔ)上進一步采用雙沿 源同步傳輸協(xié)議（2eSST），可將理論帶寬提高到320MB/s。遺憾的是，從VME64到VME320，市場反應(yīng)并不理想。究其緣由，在這個海量數(shù)據(jù)時代，帶寬是一個壓倒性的指標(biāo)，而用戶顯然對VME的帶寬進展速度并不滿意，畢竟這是一個誕生于近30年前的技術(shù)。此外，設(shè)備性能的大幅提高也帶來了發(fā)熱量迅速增加和可靠性降低等派生問題。cpci背板，請選擇上海研強電子科技有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來電！3U 國產(chǎn)CPCI-X背板供應(yīng)商

CompactPCI（CompactPeripheralComponentInterconnect）簡稱CPCI，中文又稱緊湊型PCI，是國際工業(yè)計算機制造者聯(lián)合會（PCIIndustrialComputerManufacturersGroup，簡稱PICMG）于1994提出來的一種總線接口標(biāo)準(zhǔn)。是以PCI電氣規(guī)范為標(biāo)準(zhǔn)的高性能工業(yè)用總線。CPCI的CPU及外設(shè)同標(biāo)準(zhǔn)PCI是相同的，并且CPCI系統(tǒng)使用與傳統(tǒng)PCI系統(tǒng)相同的芯片、防火墻和相關(guān)軟件。從根本上說，它們是一致的，因此操作系統(tǒng)、驅(qū)動和應(yīng)用程序都感覺不到兩者的區(qū)別，將一個標(biāo)準(zhǔn)PCI插卡轉(zhuǎn)化成CPCI插卡幾乎不需重新設(shè)計，只要物理上重新分配一下即可。為了將PCISIG的PCI總線規(guī)范用在工業(yè)控制計算機系統(tǒng)，1995年11 月PCI工業(yè)計算機制造者聯(lián)合會（PICMIG）頒布了CPCI規(guī)范，以后相繼推出了PCI-PCIBridge規(guī)范、ComputerTelephonyTDM規(guī)范和User-definedI/Opinassignment規(guī)范。簡言之CPCI總線=PCI總線的電氣規(guī)范+標(biāo)準(zhǔn)zhenkong連接器（IEC-1076-4-101）+歐洲卡規(guī)范（IEC297/IEEE）。標(biāo)準(zhǔn)6UCPCI-E背板銷售公司cpci背板哪家好，請選擇上海研強電子科技有限公司，用戶的信賴之選！

隨著高性能計算機的發(fā)展，在許多領(lǐng)域?qū)ο到y(tǒng)的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸，采用新的總線技術(shù)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。2005年，PICMG提出了CPCI-E協(xié)議，開辟了新型高速總線。CPCIE實質(zhì)上是高速PCIE總線基于歐卡規(guī)格的實現(xiàn)，在 解決高帶寬問題的同時，兼具了高可靠性和堅固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統(tǒng)很適合各種需要高性能、高可靠性的領(lǐng)域。在CPCI-E系統(tǒng)中往往采用背板實現(xiàn)各功能板的互連，因此背板設(shè)計的好壞直接影響系統(tǒng)的適用性、兼容性和可靠性。本文旨在設(shè)計一種CPCI-E背板，使其為高速CPCI-E系統(tǒng)提供豐富的互連接口，并且對傳統(tǒng)CPCI系統(tǒng)具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號完整性問題，例如信號在傳輸線上的反射、串?dāng)_、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號質(zhì)量，從而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性的因素。

主板背板并非一開始就有，過去較老的主板，幾乎從未有此設(shè)計，或許在當(dāng)時的一些中g(shù)aoduan產(chǎn)品上才能看到，更多的可能是散熱器上會帶有固定裝置。然而自從進入LGA775后，主板的背板設(shè)計開始流行起來，終其原因，很大一部分在于隨著CPU的發(fā)熱量增加，CPU超頻的需要，為增強散熱性能，散熱器做的越來越大，甚至采用純銅設(shè)計，這讓散熱器的重量已經(jīng)遠超負荷。背板又稱防變形背板，位于CPU底座背面，承擔(dān)著防止主板變形的重任。防變形背板對材質(zhì)、大小、薄厚都有嚴(yán) 格的限定，其材質(zhì)主要有金屬和塑料兩類。塑料防變形背板硬度相對較差，而金屬背板擁有更youxiu的硬度和韌性，同時兼顧散熱性能，要明顯優(yōu)于塑料材質(zhì)的背板。(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。上海研強電子科技有限公司是一家專業(yè)提供cpci背板的公司。

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隨著集成電路、計算機技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展，雷達信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元，其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預(yù)處理，趨于分布式；以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元，通常稱之為信號主處理，趨于綜合集成化。雷達系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達控制與定時，通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達系統(tǒng)室內(nèi) 單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展，處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器，都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理，同時還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。3U 國產(chǎn)CPCI-X背板供應(yīng)商