“創(chuàng)闊科技”將開(kāi)啟高效精細(xì)的化工新時(shí)代,微通道,就是當(dāng)量直徑在10-1000μm的反應(yīng)通道,微通道反應(yīng)技術(shù)作為化工過(guò)程強(qiáng)化的重要手段之一,兼具過(guò)程強(qiáng)化和小型化的優(yōu)勢(shì),并具有優(yōu)異的傳熱傳質(zhì)性能和安全性,過(guò)程易于控制、直接放大等特點(diǎn),可顯著提高過(guò)程的安全性、生產(chǎn)效率,快速推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室成果的實(shí)用化進(jìn)程,與常規(guī)反應(yīng)器相比,微通道反應(yīng)器在傳質(zhì)傳熱、流體流動(dòng)、熱穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)異的性能,但是目前使用的微通道,因微通道的當(dāng)量直徑十分微小,流體表面張力的作用變得極為明顯,流體在微通道內(nèi)流動(dòng)時(shí)總是處于平流狀態(tài),不同流體間的混合主要依靠分子間的擴(kuò)散作用,混合效率較低。多層焊接式換熱器,創(chuàng)闊科技加工。鋁合金微通道換熱器廠家直銷
目前,隨著微型機(jī)械電子系統(tǒng)和微型化學(xué)機(jī)械系統(tǒng)的發(fā)展,傳統(tǒng)的換熱裝置已不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的基本要求,換熱裝置微型化的發(fā)展成為迫切要求和必然趨勢(shì);另外,隨著能源問(wèn)題的日漸突顯,也要求在滿足熱量交換的前提下,盡可能縮小設(shè)備體積,即提高設(shè)備的緊湊性,進(jìn)而減輕設(shè)備重量,節(jié)約材料,并相應(yīng)地減少占地面積。目前,微型換熱裝置雖然在設(shè)計(jì)、制造、裝配、密封技術(shù)和參數(shù)測(cè)量(無(wú)接觸測(cè)量技術(shù))等技術(shù)方面還存在很多難點(diǎn),但隨著大量的試驗(yàn)和數(shù)值模擬對(duì)其結(jié)構(gòu)、性能等的技術(shù)改進(jìn)和優(yōu)化設(shè)計(jì)研究,微型換熱裝置將日趨成熟,成為一種具有廣泛應(yīng)用前景的新型設(shè)備,創(chuàng)闊科技致力于開(kāi)發(fā)研究,微通道換熱器,氫氣加熱器,微化工混合反應(yīng)器等等。電子芯片微通道換熱器歡迎咨詢板式換熱器加工制作,創(chuàng)闊科技。
微通道(微通道換熱器)的工程背景來(lái)源于上個(gè)世紀(jì)80年代高密度電子器件的冷卻和90年代出現(xiàn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)的傳熱問(wèn)題。1981年,Tuckerman和Pease提出了微通道散熱器的概念;1985年,Swife,Migliori和Wheatley研制出了用于兩流體熱交換的微通道換熱器。隨著微制造技術(shù)的發(fā)展,人們已經(jīng)能夠制造水力學(xué)直徑?10~1000μm通道所構(gòu)成的微尺寸換熱器。1986年Cross和Ramshaw研制了印刷電路微尺寸換熱器,體積換熱系數(shù)達(dá)到7MW/(m3·K);1994年Friedrich和Kang研制的微尺度換熱器體積換熱系數(shù)達(dá)45MW/(m3·K);2001年,Jiang等提出了微熱管冷卻系統(tǒng)的概念,該微冷卻系統(tǒng)實(shí)際上是一個(gè)微散熱系統(tǒng),由電子動(dòng)力泵、微冷凝器、微熱管組成。如果用微壓縮冷凝系統(tǒng)替代微冷凝器,可實(shí)現(xiàn)主動(dòng)冷卻,支持高密度熱量電子器件的高速運(yùn)行。
氣液反應(yīng)的速率和轉(zhuǎn)化率等往往取決于氣液兩相的接觸面積。這兩類氣液相反應(yīng)器氣液相接觸面積都非常大,其內(nèi)表面積均接近20000m2/m3,比傳統(tǒng)的氣液相反應(yīng)器大一個(gè)數(shù)量級(jí)。“創(chuàng)闊科技”“創(chuàng)闊科技”氣液固三相反應(yīng)在化學(xué)反應(yīng)中也比較常見(jiàn),種類較多,在大多數(shù)情況下固體為催化劑,氣體和液體為反應(yīng)物或產(chǎn)物,美國(guó)麻省理工學(xué)院發(fā)展了一種用于氣液固三相催化反應(yīng)的微填充床反應(yīng)器,其結(jié)構(gòu)類似于固定床反應(yīng)器,在反應(yīng)室(微通道)中填充了催化劑固定顆粒,氣相和液相被分成若干流股,再經(jīng)管匯到反應(yīng)室中混合進(jìn)行催化反應(yīng)。麻省理工學(xué)院還嘗試對(duì)該微反應(yīng)器進(jìn)行“放大”,將10個(gè)微填充床反應(yīng)器并聯(lián)在一起,在維持產(chǎn)量不變的情況下,大大減小了微填充床反應(yīng)器的壓力降?!皠?chuàng)闊科技”氣液固三相催化微反應(yīng)器-充填活性炭催化劑的微填充床反應(yīng)器“創(chuàng)闊科技”氣液固三相催化微反應(yīng)器-并聯(lián)微填充床反應(yīng)器系統(tǒng)“創(chuàng)闊科技”“創(chuàng)闊科技”電化學(xué)微反應(yīng)器屬于液相微反應(yīng)器,而光化學(xué)微反應(yīng)器其反應(yīng)物既有液相也有氣相的,由于它們都有其特殊性,故不能簡(jiǎn)單的劃為液相微反應(yīng)器或氣相微反應(yīng)器,而應(yīng)單獨(dú)列為一類。創(chuàng)闊能源科技加工換熱器板片。
創(chuàng)闊科技使用的真空擴(kuò)散焊是一種固態(tài)連接方法,是在一定溫度和壓力下使待焊表面發(fā)生微小的塑性變形實(shí)現(xiàn)大面積的緊密接觸,并經(jīng)一定時(shí)間的保溫,通過(guò)接觸面間原子的互擴(kuò)散及界面遷移從而實(shí)現(xiàn)零件的冶金結(jié)合。擴(kuò)散焊大致可分為三個(gè)階段:第一階段為初始塑性變形階段。在高溫和壓力下,粗糙表面的微觀凸起首先接觸,并發(fā)生塑性變形,實(shí)際接觸面積增加,并伴隨表面附著層和氧化膜的破碎,使界面實(shí)現(xiàn)緊密接觸,形成大量金屬鍵,為原子的擴(kuò)散提供條件。第二階段為界面原子的互擴(kuò)散和遷移。在連接溫度下,原子處于較高的活躍狀態(tài),待焊表面變形形成的大量空位、位錯(cuò)和晶格畸變等缺陷,使得原子擴(kuò)散系數(shù)增加。此外,此階段還伴隨著再結(jié)晶的發(fā)生,以實(shí)現(xiàn)更加牢固的冶金結(jié)合和界面孔洞的收縮及消失。第三階段為界面及孔洞的消失。該階段原子繼續(xù)擴(kuò)散使原始界面和孔洞完全消失,達(dá)到良好的冶金結(jié)合。其優(yōu)點(diǎn)可歸納為以下幾點(diǎn):(1)接頭性能優(yōu)異。擴(kuò)散焊接頭強(qiáng)度高,真空密封性好,質(zhì)量穩(wěn)定。對(duì)于同質(zhì)材料,焊接接頭的微觀組織及性能與母材相似,且母材在焊后其物理、化學(xué)性能基本不發(fā)生改變。(2)焊接變形小。擴(kuò)散連接是一種固相連接技術(shù),焊接過(guò)程中沒(méi)有金屬的熔化和凝固。異形微通道換熱器,創(chuàng)闊科技設(shè)計(jì)加工。金山區(qū)微通道換熱器加工
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創(chuàng)闊科技制作的微通道換熱器,采用真空擴(kuò)散焊接方式,這種焊接優(yōu)點(diǎn)是沒(méi)有焊料,焊縫為母材本體,強(qiáng)度與母材相當(dāng),耐高溫、耐腐蝕取消了焊料厚度對(duì)產(chǎn)品尺寸的影響,相同尺寸下道層數(shù)更多,換熱性能更好:避免了焊接過(guò)程中焊料流動(dòng)造成的流道堵塞和產(chǎn)生焊渣等多余物;變形量小,流道尺寸更接近理論尺寸,焊后外形較為美觀:焊縫熔點(diǎn)與母材相同,后期總裝。二次氫弧焊封頭、法蘭、支架等零件時(shí)對(duì)芯體焊縫影響較小。產(chǎn)品不易泄漏,可靠性較高。鋁合金微通道換熱器廠家直銷