DDR的PCB布局、布線要求1、DDR數(shù)據(jù)信號(hào)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),在布局時(shí)保證緊湊的布局,即控制器與DDR芯片緊湊布局,需要注意DDR數(shù)據(jù)信號(hào)是雙向的,串聯(lián)端接電阻放在中間可以同時(shí)兼顧數(shù)據(jù)讀/寫時(shí)良好的信號(hào)完整性。2、對(duì)于DDR信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)DQ是參考選通信號(hào)DQS的,數(shù)據(jù)信號(hào)與選通信號(hào)是分組的;如8位數(shù)據(jù)DQ信號(hào)+1位數(shù)據(jù)掩碼DM信號(hào)+1位數(shù)據(jù)選通DQS信號(hào)組成一組,如是32位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成4組,如是64位數(shù)據(jù)信號(hào)將分成8組,每組里面的所有信號(hào)在布局布線時(shí)要保持拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一致性和長(zhǎng)度上匹配,這樣才能保證良好的信號(hào)完整性和時(shí)序匹配關(guān)系,要保證過孔數(shù)目相同。數(shù)據(jù)線同組(DQS、DM、DQ[7:0])組內(nèi)等長(zhǎng)為20Mil,不同組的等長(zhǎng)范圍為200Mil,時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線的等長(zhǎng)范圍≤1000Mil。3、對(duì)于DDR信號(hào),需要注意串?dāng)_的影響,布線時(shí)拉開與同層相鄰信號(hào)的間距,時(shí)鐘線與其它線的間距要保證3W線寬,數(shù)據(jù)線與地址線和控制線的間距要保證3W線寬,數(shù)據(jù)線內(nèi)或地址線和控制線內(nèi)保證2W線寬;如果兩個(gè)信號(hào)層相鄰,要使相鄰兩層的信號(hào)走線正交。京曉科技帶您梳理PCB設(shè)計(jì)中的各功能要求。武漢PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全
ADC和DAC是數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)的接口,在通信領(lǐng)域,射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為中頻信號(hào),中頻信號(hào)經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),經(jīng)過數(shù)字算法處理后,再送入DAC轉(zhuǎn)換成中頻,再進(jìn)行了變頻為射頻信號(hào)發(fā)射出去。(1)ADC和DAC的PCBLAYOUT1、布局原則:優(yōu)先兼顧ADC、DAC前端模擬電路,嚴(yán)格按照原理圖電路順序呈一字型對(duì)ADC、DAC前端模擬電路布局。2、ADC、DAC本身通道要分開,不同通道的ADC、DAC也要分開。3、ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),ADC、DAC數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),因此,ADC、DAC器件實(shí)際上跨區(qū)放置,一般在A/D之間將模擬地和數(shù)字地相連或加磁珠處理。4、如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點(diǎn)接地處理。5、開關(guān)電源、時(shí)鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號(hào)。6、時(shí)鐘電路對(duì)稱放置在ADC、DAC器件中間。7、發(fā)送信號(hào)通常比接收信號(hào)強(qiáng)很多。因此,對(duì)發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理,否則微弱的接收信號(hào)會(huì)被發(fā)送電路串過來(lái)的強(qiáng)信號(hào)所干擾,可通過地平面進(jìn)行屏蔽隔離,對(duì)ADC、DAC器件增加屏蔽罩,或者使發(fā)送電路遠(yuǎn)離接收電路,截?cái)嘀g的耦合途徑。荊州了解PCB設(shè)計(jì)教程京曉科技與您分享等長(zhǎng)線處理的具體步驟。
評(píng)估平面層數(shù),電源平面數(shù)的評(píng)估:分析單板電源總數(shù)與分布情況,優(yōu)先關(guān)注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內(nèi)無(wú)BGA封裝的芯片,一般可以用一個(gè)電源層處理所有的電源;如果有BGA封裝的芯片,主要以BGA封裝芯片為評(píng)估對(duì)象,如果BGA內(nèi)的電源種類數(shù)≤3種,用一個(gè)電源平面,如果>3種,則使用2個(gè)電源平面,如果>6則使用3個(gè)電源平面,以此類推。備注:1、對(duì)于電流<1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對(duì)于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號(hào)層鋪銅的方式處理。地平面層數(shù)的評(píng)估:在確定了走線層數(shù)和電源層數(shù)的基礎(chǔ)上,滿足以下疊層原則:1、疊層對(duì)稱性2、阻抗連續(xù)性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合(3)層疊評(píng)估:結(jié)合評(píng)估出的走線層數(shù)和平面層數(shù),高速線優(yōu)先靠近地層的原則,進(jìn)行層疊排布。
繪制結(jié)構(gòu)特殊區(qū)域及拼板(1)設(shè)置允許布局區(qū)域:回流焊?jìng)魉瓦叺膶挾纫鬄?mm以上,傳送邊上不能有貼片元器件;一般使用板框長(zhǎng)邊用作回流焊?jìng)魉瓦?;短邊?nèi)縮默認(rèn)2mm,不小于1mm;如短邊作為傳送邊時(shí),寬長(zhǎng)比>2:3;傳送邊進(jìn)板方向不允許有缺口;傳送邊中間有缺口時(shí)長(zhǎng)度不超過傳送邊1/3。特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄表》中。(2)設(shè)置允許布線區(qū)域:允許布線區(qū)域?yàn)閺陌蹇蜻吘墐?nèi)縮默認(rèn)40Mil,不小于20Mil;特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(3)螺釘孔禁布區(qū)域由器件焊盤單邊向外擴(kuò)大1mm,特殊要求按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》要求進(jìn)行,并記錄到《項(xiàng)目設(shè)計(jì)溝通記錄》中。(4)PCB中Top及Bottom面各增加3個(gè)非對(duì)稱的Mark點(diǎn),Mark點(diǎn)封裝由封裝組提供,1mm標(biāo)準(zhǔn)Mark點(diǎn)外邊沿距離傳送邊板邊間距≥5mm射頻、中頻電路的基本概念是什么?
FPGA管換注意事項(xiàng),首先和客戶確認(rèn)是否可以交換以及交換原則,其次,在FPGA交換管腳期間,不允許有原理圖的更改,如果原理圖要更改,在導(dǎo)入更改之后再調(diào)整管腳,管換的一般原則如下,在調(diào)整時(shí)應(yīng)嚴(yán)格意遵守:(1)基本原則:管腳不能調(diào)整,I/O管腳、Input管腳或者Output管腳可調(diào)整。(2)FPGA的同一BANK的供電電壓相同,如果兩個(gè)Bank電壓不同,則I/O管腳不能交換;如果電壓相同,應(yīng)優(yōu)先考慮在同一BANK內(nèi)交換,其次在BANK間交換。(3)對(duì)于全局時(shí)鐘管腳,只能在全局時(shí)鐘管腳間進(jìn)行調(diào)整,并與客戶進(jìn)行確認(rèn)。(4)差分信號(hào)對(duì)要關(guān)聯(lián)起來(lái)成對(duì)調(diào)整,成對(duì)調(diào)整,不能單根調(diào)整,即N和N調(diào)整,P和P調(diào)整。(5)在管腳調(diào)整以后,必須進(jìn)行檢查,查看交換的內(nèi)容是否滿足設(shè)計(jì)要求。(6)與調(diào)整管腳之前的PCB文件對(duì)比,生產(chǎn)交換管腳對(duì)比的表格給客戶確認(rèn)和修改原理圖文件。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的布局布線要求。鄂州什么是PCB設(shè)計(jì)加工
PCB設(shè)計(jì)中等長(zhǎng)線處理方式技巧有哪些?武漢PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全
添加特殊字符(1)靠近器件管腳擺放網(wǎng)絡(luò)名,擺放要求同器件字符,(2)板名、版本絲印:放置在PCB的元件面,水平放置,比元件位號(hào)絲印大(常規(guī)絲印字符寬度10Mil,高度80Mil);扣板正反面都需要有板名絲印,方便識(shí)別。添加特殊絲?。?)條碼:條碼位置應(yīng)靠近PCB板名版本號(hào),且長(zhǎng)邊必須與傳送方向平行,區(qū)域內(nèi)不能有焊盤直徑大于0.5mm的導(dǎo)通孔,如有導(dǎo)通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求,否則無(wú)法噴碼或貼標(biāo)簽。1、預(yù)留區(qū)域?yàn)橥繚M油墨的絲印區(qū)。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超過25mm的元器件。2)其他絲?。核猩漕lPCB建議添加標(biāo)準(zhǔn)“RF”的絲印字樣。對(duì)于過波峰焊的過板方向有明確規(guī)定的PCB,如設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向,需要用絲印標(biāo)示出過板方向。如果有扣板散熱器,要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來(lái)。放靜電標(biāo)記的優(yōu)先位置是PCB的元件面,采用標(biāo)準(zhǔn)的封裝庫(kù)。在板名旁留出生產(chǎn)序列號(hào)的空間,字體格式、大小由客戶確認(rèn)。武漢PCB設(shè)計(jì)價(jià)格大全
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