實時成像微光顯微鏡工作原理

來源: 發(fā)布時間:2025-07-19

選擇國產(chǎn) EMMI 微光顯微鏡,既是擁抱技術(shù)自主,更是搶占效率與成本的雙重優(yōu)勢!致晟光電全本土化研發(fā)實力,與南京理工大學光電技術(shù)學院深度攜手,致力于光電技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化應用,充分發(fā)揮其科研優(yōu)勢,構(gòu)建起產(chǎn)學研深度融合的技術(shù)研發(fā)體系。

憑借這一堅實后盾,我們的 EMMI 微光顯微鏡在性能上實現(xiàn)更佳突破:-80℃制冷型探測器搭配高分辨率物鏡,輕松捕捉極微弱漏電流光子信號,漏電缺陷定位精度與國際設備同步,讓每一個細微失效點無所遁形。 微光顯微鏡能檢測半導體器件微小缺陷和失效點,及時發(fā)現(xiàn)隱患,保障設備可靠運行、提升通信質(zhì)量。實時成像微光顯微鏡工作原理

實時成像微光顯微鏡工作原理,微光顯微鏡

芯片制造工藝復雜精密,從設計到量產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)都可能潛藏缺陷,而失效分析作為測試流程的重要一環(huán),是攔截不合格產(chǎn)品、追溯問題根源的 “守門人”。微光顯微鏡憑借其高靈敏度的光子探測技術(shù),能夠捕捉到芯片內(nèi)部因漏電、熱失控等故障產(chǎn)生的微弱發(fā)光信號,定位微米級甚至納米級的缺陷。這種檢測能力,能幫助企業(yè)快速鎖定問題所在 —— 無論是設計環(huán)節(jié)的邏輯漏洞,還是制造過程中的材料雜質(zhì)、工藝偏差,都能被及時發(fā)現(xiàn)。這意味著企業(yè)可以針對性地優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進設計方案,從而提升芯片良率。在當前芯片制造成本居高不下的背景下,良率的提升直接轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)成本的降低,讓企業(yè)在價格競爭中占據(jù)更有利的位置。廠家微光顯微鏡按需定制晶體管和二極管短路或漏電時,微光顯微鏡依其光子信號判斷故障類型與位置,利于排查電路故障。

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可探測到亮點的情況

一、由缺陷導致的亮點結(jié)漏電(Junction Leakage)接觸毛刺(Contact Spiking)熱電子效應(Hot Electrons)閂鎖效應(Latch-Up)氧化層漏電(Gate Oxide Defects / Leakage (F-N Current))多晶硅晶須(Poly-silicon Filaments)襯底損傷(Substrate Damage)物理損傷(Mechanical Damage)等。

二、器件本身固有的亮點飽和 / 有源狀態(tài)的雙極晶體管(Saturated/Active Bipolar Transistors)飽和狀態(tài)的 MOS 管 / 動態(tài) CMOS(Saturated MOS/Dynamic CMOS)正向偏置二極管 / 反向偏置二極管(擊穿狀態(tài))(Forward Biased Diodes / Reverse Biased Diodes (Breakdown))等。

致晟光電作為專注于微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡應用的技術(shù)團隊,設備在微小目標定位、熱分布成像等場景中具備高分辨率優(yōu)勢,可廣泛應用于芯片、PCB板、顯示屏等消費電子元器件的檢測環(huán)節(jié),為您提供客觀的物理位置或熱分布定位數(shù)據(jù)。

為讓您更直觀了解設備的定位精度與適用性,我們誠摯邀請貴單位參與樣品測試合作:若您有需要進行微光定位(如細微結(jié)構(gòu)位置標記、表面瑕疵定位)或熱紅外定位(如元器件發(fā)熱點分布、溫度梯度成像)的樣品,可郵寄至我方實驗室。我們將提供專業(yè)檢測服務,輸出包含圖像、坐標、數(shù)值等在內(nèi)的定位數(shù)據(jù)報告(注:報告呈現(xiàn)客觀檢測結(jié)果,不做定性或定量結(jié)論判斷)。測試過程中,我們會根據(jù)您的需求調(diào)整檢測參數(shù),確保定位數(shù)據(jù)貼合實際應用場景。若您對設備的定位效果認可,可進一步洽談設備采購或長期檢測服務合作。 微光顯微鏡的快速預熱功能,可縮短設備啟動至正常工作的時間,提高檢測效率。

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半導體企業(yè)購入微光顯微鏡設備,是提升自身競爭力的關(guān)鍵舉措,原因在于芯片測試需要找到問題點 —— 失效分析。失效分析能定位芯片設計缺陷、制造瑕疵或可靠性問題,直接決定產(chǎn)品良率與市場口碑。微光顯微鏡憑借高靈敏度的光子探測能力,可捕捉芯片內(nèi)部微弱發(fā)光信號,高效識別漏電、熱失控等隱性故障,為優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升芯片性能提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。在激烈的市場競爭中,快速完成失效分析意味著縮短研發(fā)周期、降低返工成本,同時通過提升產(chǎn)品可靠性鞏固客戶信任,這正是半導體企業(yè)在技術(shù)迭代與市場爭奪中保持優(yōu)勢的邏輯。我司團隊改進算法等技術(shù),整合出 EMMI 芯片漏電定位系統(tǒng),價低且數(shù)據(jù)整理準、操作便,性價比高,居行業(yè)先頭。廠家微光顯微鏡選購指南

國外微光顯微鏡價格高昂,常達上千萬元,我司國產(chǎn)設備工藝完備,技術(shù)成熟,平替性價比高。實時成像微光顯微鏡工作原理

漏電是芯片另一種常見的失效模式,其誘因復雜多樣,既可能源于晶體管長期工作后的老化衰減,也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發(fā)。

與短路類似,芯片內(nèi)部發(fā)生漏電時,漏電路徑中會伴隨微弱的光發(fā)射現(xiàn)象——這種光信號的強度往往遠低于短路產(chǎn)生的光輻射,對檢測設備的靈敏度提出了極高要求。EMMI憑借其的微光探測能力,能夠捕捉到漏電產(chǎn)生的極微弱光信號。通過對芯片進行全域掃描,可將漏電區(qū)域以可視化圖像的形式清晰呈現(xiàn),使工程師能直觀識別漏電位置與分布特征。


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