我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術，打造智能化芯片翻新體系。在實現功能測試自動化（2000片/小時）的基礎上，還配備高精度無損拆解設備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復技術，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術填補修復，恢復芯片性能。2024年，中心翻新芯片達500萬片，廣泛應用于多個領域。在消費電子領域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產品，降低生產成本；工業(yè)控制領域，這些芯片為自動化生產線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯網領域，翻新芯片助力智能家居設備、智能交通節(jié)點的高效運行。中心...

榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進的數據采集與分析技術，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國際認可的生命周期評估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經嚴格審核獲得TüV南德認證，確保核算結果科學可靠。以某型號手機處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過智能分揀設備對回收芯片進行精確分類；接著運用低溫拆解與無損提取技術，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產。在2024年與vivo合作的“綠色手機計劃”中，該系統(tǒng)助力累計回收芯片85萬片，經核算相當于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)...

榕溪開發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術，通過“智能分選-靶向提取-精煉提純”三位一體流程，實現電子垃圾中金屬資源的高效回收。技術首先運用智能分選系統(tǒng)，借助X射線熒光光譜儀與AI圖像識別技術，快速識別手機主板中不同材質的元器件并精確分離；隨后采用靶向提取技術，利用微波強化酸浸與生物酶解相結合的方式，在溫和條件下使金、銀、銅等金屬元素充分溶出；通過電解精煉與離子交換技術，實現金屬的高純度提取。從每噸手機主板中，該技術可提取黃金約30克、白銀千克、銅120千克，以及銦、鈀等稀有金屬。2024年，該技術處理量達5000噸/年，金屬回收價值超3億元，有效的提升電子垃圾的資源價值。憑借其創(chuàng)新性與實...

榕溪科技的「芯片健康度AI評估平臺」采用遷移學習技術，基于10萬+顆芯片的失效數據庫（涵蓋Xilinx FPGA、TI DSP等主流型號），可在15秒內通過熱成像圖譜判斷芯片剩余壽命，準確率達92%。在為阿里巴巴數據中心升級服務中，該平臺從退役的5萬塊SSD主控芯片中篩選出1.2萬顆可復用芯片，經重新封裝后用于其冷鏈物流溫控標簽，直接節(jié)省采購成本3400萬元。技術亮點在于自主研發(fā)的「三維封裝無損拆解機器人」，通過微米級激光定位（精度±5μm）完整剝離BGA焊球，使高質量芯片的二次利用率從行業(yè)平均15%提升至61%。芯片回收，既是環(huán)保，也是資源優(yōu)化。湖南工廠庫存電子芯片回收電話 ...

榕溪科技開發(fā)的“碳足跡智能核算系統(tǒng)”，依托先進的數據采集與分析技術，可精確追蹤每公斤回收芯片的環(huán)保效益。系統(tǒng)采用國際認可的生命周期評估（LCA）模型，從芯片回收、處理到再利用的全流程，量化分析資源消耗與碳排放情況，經嚴格審核獲得TüV南德認證，確保核算結果科學可靠。以某型號手機處理器的閉環(huán)回收工藝為例，系統(tǒng)首先通過智能分揀設備對回收芯片進行精確分類；接著運用低溫拆解與無損提取技術，比較大限度減少能源消耗與污染物排放；通過再制造工藝將可利用材料重新投入生產。在2024年與vivo合作的“綠色手機計劃”中，該系統(tǒng)助力累計回收芯片85萬片，經核算相當于減少碳排放4200噸。商業(yè)層面，系統(tǒng)...

在電子設備迭代加速的前提下，每年全球產生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級回收技術，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復再生和原材料提取三類。例如手機主控芯片經無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術回收，其純度可達99.95%，相當于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯合開發(fā)的芯片壽命檢測系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經處理后重新應用于物聯網終端設備，實現從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。從回收到再生，資源利用零浪費。江蘇電子芯片回收方法 榕...

在電子設備迭代加速的前提下，每年全球產生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級回收技術，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復再生和原材料提取三類。例如手機主控芯片經無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術回收，其純度可達99.95%，相當于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯合開發(fā)的芯片壽命檢測系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經處理后重新應用于物聯網終端設備，實現從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。精確評估，高價回收，讓閑置芯片重獲新生。IC芯片電子芯片回收 ...

榕溪科技的“綠色芯片指數”評估體系，從資源回收效率、環(huán)境影響降低、經濟效益提升三個維度，構建起科學量化回收效益的綜合評價框架。在資源回收效率維度，通過計算芯片金屬元素提取率、可復用芯片占比等指標，衡量資源再利用水平；環(huán)境影響降低維度聚焦能耗、污染物減排等數據，評估回收過程對生態(tài)環(huán)境的改善程度；經濟效益提升維度則綜合分析回收成本、二次銷售收益等，判斷項目的經濟可行性。以某型號AI訓練芯片評估為例，經體系測算，其金屬資源回收率達98%，生產能耗較傳統(tǒng)工藝降低40%，每片芯片回收產生的經濟效益比處置成本高出3倍。2024年，該評估體系已被30家上市公司采用，通過系統(tǒng)性評估與改進，幫助企業(yè)...

針對金融行業(yè)對數據安全的嚴苛需求，榕溪自主研發(fā)的“芯片級數據銷毀認證系統(tǒng)”，以量子隨機數生成器為關鍵，通過生成不可預測的隨機數據序列，對存儲芯片進行多次覆寫，完全符合美國國家標準與技術研究院（NIST）。在為建設銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項目中，系統(tǒng)憑借精確的數據處理能力，成功實現數據零泄漏，保障客戶信息安全。技術層面，系統(tǒng)采用三階段處理流程：首先利用低溫粉碎技術，在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎，破壞存儲介質結構；其次通過，消除磁性存儲芯片中的數據殘留；使用HF/HNO3混合溶液進行化學蝕刻，徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數據從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...

榕溪科技憑借在芯片回收領域的技術積累與實踐經驗，主導編制《芯片級資源化回收技術規(guī)范》，該規(guī)范成功確立為行業(yè)標準，填補了芯片回收標準化作業(yè)的空白。規(guī)范中創(chuàng)新提出的“三級價值評估體系”，以科學嚴謹的判定流程，將芯片分為不同類別：直接復用級針對功能完好、性能穩(wěn)定的芯片，其價值可保留80%以上，可直接應用于對性能要求稍低的場景；材料再生級聚焦貴金屬含量達標的芯片，通過專業(yè)工藝提取其中的金、銀等金屬；環(huán)保處置級則針對含有害物質的芯片，進行無害化處理。某存儲芯片制造商應用該標準后，通過精確的價值分級與處理，回收效益明顯的提升37%。技術層面，榕溪開發(fā)的“芯片護照”系統(tǒng)是關鍵性突破，該系統(tǒng)通過在...

從回收到再生，我們構建了“芯片回收→拆解→提純→再制造”的完整閉環(huán)。例如，英特爾14nm CPU經激光剝離+化學鍍金后，金層回收率達98%，而再生金線可重新用于封裝測試。2024年，我們與長電科技合作，建立全球較早“零廢棄芯片封裝廠”，使封裝廢料再利用率從40%提升至90%。商業(yè)模式上，我們推出“芯片即服（CaaS）”，企業(yè)可按需租用經過翻新的芯片，降低IT設備的更新成本，目前已有50家數據中心采用該模式，年均節(jié)省30%硬件開支。 榕溪芯片回收，助力企業(yè)降本增效。廣東電子電子芯片回收如何收費 激光誘導擊穿光譜(LIBS)檢測：采用高能量脈沖激光瞬間轟擊芯片表面，使樣品...

針對芯片制造過程中硅廢料回收周期長、處理效率低的問題，我們?yōu)榕_積電量身設計“芯片廢料即時回收系統(tǒng)”。通過在產線關鍵節(jié)點部署高速傳送帶式分揀設備、微波感應加熱裝置和智能篩選機器人，構建起廢料回收閉環(huán)。高速傳送帶可實現廢料的快速傳輸，微波感應加熱裝置能精確加熱廢料，使其與附著雜質分離，智能篩選機器人則利用機器視覺技術，對廢料進行實時檢測與分類。系統(tǒng)的技術關鍵的“廢料純度預測AI模型”，基于海量歷史數據與深度學習算法構建，通過對廢料的外觀、成分光譜等多維數據進行分析，可提前預判廢料純度，準確率達。這一技術突破使得回收流程更加高效精確。該系統(tǒng)投入使用后，臺積電硅廢料的回收周期從7天大幅縮短...

我們建立的“芯片再制造中心”集成多項前沿技術，打造智能化芯片翻新體系。在實現功能測試自動化（2000片/小時）的基礎上，還配備高精度無損拆解設備，通過激光加熱與精密機械臂配合，可在30秒內完成芯片與電路板的分離，且不損傷芯片引腳；同時運用納米級缺陷修復技術，針對芯片表面劃痕、微小電路損傷，采用原子沉積技術填補修復，恢復芯片性能。2024年，中心翻新芯片達500萬片，廣泛應用于多個領域。在消費電子領域，翻新芯片用于智能音箱、智能手表等產品，降低生產成本；工業(yè)控制領域，這些芯片為自動化生產線的傳感器、控制器提供穩(wěn)定算力；物聯網領域，翻新芯片助力智能家居設備、智能交通節(jié)點的高效運行。中心...

榕溪科技建立的“芯片價值實時評估系統(tǒng)”整合全球金屬期貨交易數據、芯片市場供需動態(tài)及歷史交易價格三大數據庫，結合自研的AI智能評估模型，為用戶提供高效精確的芯片估值服務。系統(tǒng)內置深度學習圖像識別模塊，采用改進的ResNet50網絡架構，用戶只需拍照上傳芯片圖片，系統(tǒng)便能在1秒內識別芯片型號、封裝規(guī)格等20余項關鍵參數，并通過大數據分析引擎，聯動實時市場行情，5分鐘內生成精確報價，誤差率嚴格控制在2%以內。該系統(tǒng)憑借高效便捷的服務流程，2024年累計服務1200家中小電子企業(yè)，創(chuàng)新性推出“當日檢測、當日付款”模式，大幅縮短資金回籠周期。在華強北電子市場，眾多商戶通過該系統(tǒng)處理積壓的庫存...

榕溪科技的"芯片智能分揀機器人"搭載高光譜成像系統(tǒng)（400-2500nm），可實現每秒15片的分類速度，準確率達99.7%。在為美光科技提供的服務中，將DRAM芯片的回收良率從78%提升到了95%。技術主要在于自主研發(fā)的"多物理場協同分離工藝"，結合超聲振動（28kHz）與微電流電解（0.5A/cm2），實現芯片封裝的無損拆解。2024年上半年，該技術已申請了12項發(fā)明專利，并成功應用于長江存儲的3D NAND閃存回收項目，而且創(chuàng)造的經濟效益超8000萬元。高效評估，快速交易，芯片回收更便捷。湖南通訊設備電子芯片回收價格 典型投資回報分析（以處理1噸手機主板為例）：在投入...

我們聚焦前沿領域，積極推進多項突破性技術研發(fā)。原子級回收技術致力于攻克傳統(tǒng)回收難以觸及的微觀層面難題，通過納米級拆解與重組工藝，將芯片材料精細到原子級別進行分離與再利用，目標實現100%材料利用率，目前該技術處于實驗室階段，已成功在部分金屬材料上驗證可行性，為資源零浪費回收提供全新方向。芯片自修復技術則針對芯片老化、損傷問題，利用智能納米材料與自適應電路設計，當芯片出現故障時，納米材料可自動填補物理缺陷，電路系統(tǒng)能自我調整運行邏輯，目標將芯片壽命延長3-5倍。此技術已進入中試階段，在小型處理器上的測試效果明顯，大幅提升芯片耐用性。太空芯片回收技術瞄準衛(wèi)星等航天器產生的電子廢料，研發(fā)...

針對金融行業(yè)對數據安全的嚴苛需求，榕溪自主研發(fā)的“芯片級數據銷毀認證系統(tǒng)”，以量子隨機數生成器為關鍵，通過生成不可預測的隨機數據序列，對存儲芯片進行多次覆寫，完全符合美國國家標準與技術研究院（NIST）。在為建設銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項目中，系統(tǒng)憑借精確的數據處理能力，成功實現數據零泄漏，保障客戶信息安全。技術層面，系統(tǒng)采用三階段處理流程：首先利用低溫粉碎技術，在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎，破壞存儲介質結構；其次通過，消除磁性存儲芯片中的數據殘留；使用HF/HNO3混合溶液進行化學蝕刻，徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數據從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系...

針對芯片中金屬元素種類復雜、傳統(tǒng)回收效率低的難題，榕溪的“芯片全元素回收工藝”，攻克技術壁壘，實現對芯片中28種金屬元素的高效提取。在處理某型號5G射頻芯片時，工藝首先通過物理預處理將芯片破碎成微米級顆粒，增大金屬元素暴露面積；隨后采用“超臨界流體萃取+電化學精煉”組合工藝，超臨界流體在高溫高壓下兼具氣體擴散性與液體溶解力，可精確萃取芯片中的稀有金屬，再通過電化學精煉技術對混合金屬溶液進行電解分離，實現金、銀、銦等金屬元素的高純度提取。該組合工藝較傳統(tǒng)方法效率提升8倍，縮短了處理周期。2024年，榕溪運用此工藝為京東方處理150噸顯示驅動芯片廢料，成功提取稀有金屬價值達8000萬元...

榕溪科技憑借在芯片回收領域的技術積累與實踐經驗，主導編制《芯片級資源化回收技術規(guī)范》，該規(guī)范成功確立為行業(yè)標準，填補了芯片回收標準化作業(yè)的空白。規(guī)范中創(chuàng)新提出的“三級價值評估體系”，以科學嚴謹的判定流程，將芯片分為不同類別：直接復用級針對功能完好、性能穩(wěn)定的芯片，其價值可保留80%以上，可直接應用于對性能要求稍低的場景；材料再生級聚焦貴金屬含量達標的芯片，通過專業(yè)工藝提取其中的金、銀等金屬；環(huán)保處置級則針對含有害物質的芯片，進行無害化處理。某存儲芯片制造商應用該標準后，通過精確的價值分級與處理，回收效益明顯的提升37%。技術層面，榕溪開發(fā)的“芯片護照”系統(tǒng)是關鍵性突破，該系統(tǒng)通過在...

隨著電子產業(yè)高速發(fā)展，電子元器件更新換代越來越快，庫存積壓、尾料報廢、退役器件等問題逐漸凸顯。如何高效、環(huán)保、安全地處理這些電子元器件，成為眾多企業(yè)關心的焦點。深圳市榕溪科技有限公司專注于電子元器件回收與資源再利用，我們提供一站式解決方案，包括芯片回收、電子元件回收、庫存呆料回收、尾貨處理等，助力企業(yè)盤活資源、降低庫存成本，同時履行環(huán)保責任。我們擁有專業(yè)團隊評估價值，公開透明定價，快速響應上門服務，回收流程規(guī)范高效，嚴格保障客戶信息安全，處理全程合規(guī)可追溯。合作對象涵蓋電子制造廠商、貿易公司、科研機構、倉儲企業(yè)等，遍布全國各地。榕溪科技不僅回收，更注重價值再造。我們相信，每一顆電子...

榕溪開發(fā)的“芯片級數據銷毀驗證系統(tǒng)”采用三重保障技術，確保數據100%不可恢復。系統(tǒng)首先運用量子隨機數覆寫技術，基于量子力學原理生成真隨機序列，對存儲芯片進行7次數據覆寫，徹底消除原始數據痕跡；其次，通過-196℃液氮冷凍脆化與精密機械粉碎相結合的物理銷毀技術，將芯片破碎至3以下的微小顆粒，破壞存儲介質物理結構；利用自主研發(fā)的光譜檢測驗證模塊，通過X射線熒光光譜儀對銷毀后芯片進行成分分析，確保無殘留數據載體。在為某云計算企業(yè)處理10萬塊SSD項目中，該系統(tǒng)憑借精確的處理流程，不僅創(chuàng)造零數據泄露記錄，還通過無損拆解與回收技術，實現芯片回收率達92%。憑借技術可靠性與安全性，項目順利通...

榕溪科技建立了行業(yè)較早"芯片全生命周期碳足跡管理平臺"，通過物聯網芯片追蹤技術（采用UHF RFID標簽）記錄每顆芯片從生產到回收的全過程數據。以某品牌5G基站芯片為例，傳統(tǒng)處理方式會產生12.3kg CO2e/片的碳足跡，而通過我們的閉環(huán)再生系統(tǒng)可降至2.1kg CO2e/片。2024年與中興通訊的合作項目中，累計處理基站芯片15萬片，實現碳減排1545噸。技術上采用微波輔助熱解工藝（2.45GHz，800W），使環(huán)氧樹脂分解效率提升至99.5%，同時回收金屬的純度達到99.99%。芯片回收，減少資源開采，保護地球。倉庫庫存電子芯片回收電話 在電子元器件交易市場信息不對...

傳統(tǒng)芯片制造高度依賴稀土和稀有金屬開采，不僅成本高昂，還對環(huán)境造成巨大壓力。榕溪科技自主研發(fā)的“生物浸出技術”，創(chuàng)新性地利用嗜酸菌在溫和環(huán)境下分解廢舊芯片，通過菌群的新陳代謝精細吸附并提取鉭、銦等稀有金屬。相較于傳統(tǒng)火法、濕法提取，該技術能耗降低60%，且無污染排放，可將稀有金屬回收率提升至95%，遠超行業(yè)平均水平。2023年，榕溪科技與蘋果供應鏈展開深度合作，針對100萬塊iPhone主板開展稀有金屬提取項目。憑借生物浸出技術的高效性，成功從中提取出，相當于減少3000噸礦石開采，極大緩解了資源開采壓力。在經濟領域，榕溪科技推出“芯片回收金融”服務，為企業(yè)提供靈活的融資渠道。企業(yè)...

榕溪科技研發(fā)的“城市礦山智能分選系統(tǒng)”，深度融合深度學習算法與X射線熒光光譜技術，構建起強大的芯片識別分類體系。系統(tǒng)內置2000余種芯片型號的特征圖譜數據庫，能在毫秒級時間內，通過X射線熒光技術檢測芯片的元素組成，并結合深度學習算法精細識別芯片類別，實現全自動分類處理。在處理某直轄市電子垃圾項目中，該系統(tǒng)展現出驚人的處理能力，單日分選處理量高達8噸，高效分離出含貴金屬的芯片組件，單日創(chuàng)造的貴金屬回收價值超過60萬元。在與華虹半導體的合作中，系統(tǒng)對12英寸晶圓廠測試廢片進行智能分選，配合后續(xù)提取工藝，每年可穩(wěn)定產出，創(chuàng)造約2800萬元的經濟價值。此外，系統(tǒng)創(chuàng)新性地引入超臨界水氧化技術...

在電子設備迭代加速的前提下，每年全球產生的廢棄芯片超50萬噸。榕溪科技通過分級回收技術，將廢舊芯片分為可直接利用、可修復再生和原材料提取三類。例如手機主控芯片經無損拆解后，92%的貴金屬（金、鈀等）可通過濕法冶金技術回收，其純度可達99.95%，相當于礦山新開采資源的能耗降低70%。我們與中科院聯合開發(fā)的芯片壽命檢測系統(tǒng)，能精確判斷128層3D NAND閃存的剩余使用壽命，使32%的"退役"芯片經處理后重新應用于物聯網終端設備，實現從"電子垃圾"到"工業(yè)糧食"的轉變。這種閉環(huán)模式已為合作企業(yè)降低15%的原材料采購成本。芯片回收解決方案，降低電子垃圾污染。江蘇IC芯片電子芯片回收方法...

針對電子廢棄物中芯片含有的溴化阻燃劑、重金屬等有害物質處理難題，我們建設的“芯片無害化處理中心”引入熱等離子體技術。該技術通過產生15000℃的超高溫等離子電弧，瞬間將芯片中的有機污染物分解為二氧化碳和水蒸氣，無機成分則熔化為玻璃態(tài)爐渣，從根源上消除有害物質危害。在處理某品牌智能音箱主板時，經檢測有害物質去除率高達，展現出較好的的處理效能。技術創(chuàng)新上，中心研發(fā)的氧化鋯基穩(wěn)定劑，可在高溫處理過程中與重金屬發(fā)生螯合反應，形成穩(wěn)定的化合物，將重金屬固化率提升至，有效避免二次污染。憑借先進技術與嚴格管理，2024年中心順利通過歐盟RoHS認證，并成為工信部指定的電子廢棄物處理示范基地。目前...

榕溪科技研發(fā)的“芯片殘值挖掘算法”，通過大數據分析與機器學習模型，能夠精確識別各類芯片的20種潛在再利用場景。該算法深度解析芯片架構、性能參數與市場需求，構建多維評估體系，為芯片二次開發(fā)提供科學依據。以礦機芯片比特大陸S19改造為例，團隊基于算法分析結果，采用算力重組技術與架構適配優(yōu)化實現價值躍升。算力重組技術通過動態(tài)調整芯片關鍵性運算單元，在保留85%原始算力的基礎上，將冗余模塊轉化為AI推理所需的加速單元；架構適配優(yōu)化則重新配置芯片接口協議與數據處理流程，使其完美適配AI服務器的工作環(huán)境。經測試，改造后的芯片作為AI推理加速卡，二次價值達到原值的35%。2024年，該技術大規(guī)模...

創(chuàng)新性地提出"芯片降級循環(huán)"理念，通過自主研發(fā)的二次工程技術，將消費電子領域退役芯片進行功能重構與性能優(yōu)化，賦予其工業(yè)級應用能力。該技術突破傳統(tǒng)電子元件生命周期管理模式，成功構建起"消費-工業(yè)"雙場景芯片循環(huán)體系。在智能電表計量模塊改造項目中，團隊針對手機處理器（如驍龍865）進行系統(tǒng)性改造：首先采用深度學習算法對芯片架構進行特征分析，篩選出符合工業(yè)標準的運算單元；繼而開發(fā)原子層沉積（ALD）修復工藝，在200℃低溫環(huán)境下實現納米級介電層重構，使芯片耐溫性提升至-40℃~125℃工業(yè)標準；通過自主設計的信號調理電路，將芯片計量精度穩(wěn)定控制在。2024年該技術實現規(guī)?；瘧茫泧译?..

針對較高的品質的芯片（如AI訓練卡、HPC處理器），榕溪科技采用**低溫冷凍破碎技術（-196℃液氮環(huán)境）**，避免高溫分解導致的材料性能下降。例如，NVIDIA A100 GPU經拆解后，其HBM存儲芯片可二次用于邊緣計算設備，回收價值高達原價的35%。2024年Q1，我們?yōu)轵v訊云數據中心處理了5000塊退役GPU，其中1800塊經翻新后用于其內部AI訓練，節(jié)省采購成本超5000萬元。同時，我們通過**區(qū)塊鏈溯源系統(tǒng)**確?；厥者^程透明可查，滿足歐盟《報廢電子設備指令（WEEE）》合規(guī)要求。 數據清零，價值重生，回收更放心。廣東公司庫存電子芯片回收服務商 針對金融行...

通過自主研發(fā)的「激光誘導擊穿光譜（LIBS）在線檢測系統(tǒng)」，榕溪科技實現了芯片金屬成分的秒級分析（檢測限達0.1ppm），較傳統(tǒng)化學溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時代處理動力電池BMS控制芯片時，該系統(tǒng)精確識別出含鉑族金屬的48個焊點位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協議，對其空調主控芯片實行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購折扣，2024年Q1就為格力降低供應鏈成本2700萬元，同時減少電子廢棄物處理費用約800萬元。此案例入選中國循環(huán)經濟協會「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項目」。榕溪科技：讓每一塊芯片都有...