作為東莞松山湖的企業(yè)，吉田半導體深耕光刻膠領域 23 年，成功研發(fā)出 YK-300 半導體正性光刻膠與 JT-2000 納米壓印光刻膠。YK-300 適用于 45nm 及以上制程，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，良率達 98% 以上，已通過中芯國際等晶圓廠驗證；...

全品類覆蓋與定制化能力 吉田半導體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類，適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領域。例如，其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求，支持客戶...

吉田半導體突破 ArF 光刻膠技術(shù)壁壘，國產(chǎn)替代再迎新進展 自主研發(fā) ArF 光刻膠通過中芯國際驗證，吉田半導體填補國內(nèi)光刻膠空白。 吉田半導體成功研發(fā)出 AT-450 ArF 光刻膠，分辨率達 90nm，適用于 14nm 及以上制程，已通過中芯國...

原料準備 ? 主要成分：樹脂（成膜劑，如酚醛樹脂、聚酰亞胺等）、感光劑（光引發(fā)劑或光敏化合物，如重氮萘醌、光刻膠單體）、溶劑（溶解成分，如丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA））、添加劑（調(diào)節(jié)粘度、感光度、穩(wěn)定性等，如表面活性劑、穩(wěn)定劑）。 ...

國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions（美國，日立化成子公司） ? 產(chǎn)品定位：全球比較大的焊接材料供應商之一，焊片產(chǎn)品線覆蓋全場景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢： ...

憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式，吉田半導體的材料遠銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域，助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導入國際標準認證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進一步強化了在...

綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟 公司采用水性光刻膠技術(shù)，溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%，符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標準。同時，其光刻膠廢液回收項目已投產(chǎn)，通過膜分離+精餾技術(shù)實現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用，年減排VOCs（揮發(fā)性有機物）超100噸。 ...

吉田半導體助力區(qū)域經(jīng)濟，構(gòu)建半導體材料生態(tài)圈，發(fā)揮企業(yè)作用，吉田半導體聯(lián)合上下游資源，推動東莞松山湖半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。 作為松山湖產(chǎn)業(yè)集群重要成員，吉田半導體聯(lián)合光刻機制造商、光電子企業(yè)共建材料生態(tài)圈。公司通過技術(shù)輸出與資源共享，幫助本地企業(yè)提升工藝水平，促...

廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。 強大的產(chǎn)品陣容：吉田半導體產(chǎn)...

晶粒尺寸的「強度密碼」：通過控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細化至50μm以下，使抗拉強度從20MPa提升至50MPa，這種「細晶強化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 ...

廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。 強大的產(chǎn)品陣容：吉田半導體產(chǎn)...

再生錫片的「資源循環(huán)戰(zhàn)」：通過回收廢舊手機、電腦主板，再生錫片的生產(chǎn)能耗只有為原生錫的32%，二氧化碳排放減少60%。全球每年回收的50萬噸再生錫，可滿足電子行業(yè)40%的錫片需求，相當于少開采100萬噸錫礦石。 無鉛化的「健康性質(zhì)」：...

吉田半導體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達 100%，加工精度...

公司遵循國際質(zhì)量管理標準，通過 ISO9001:2008 認證，并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理，從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例，其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求，同時具備低飛濺、高潤濕性等特點，適用于電子產(chǎn)品組裝。此外，公司建立了行業(yè)標準...

人才與生態(tài)：跨學科團隊的“青黃不接” 前段人才的結(jié)構(gòu)性短缺 光刻膠研發(fā)需材料化學、半導體工藝、分析檢測等多領域。國內(nèi)高校相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生30%進入光刻膠行業(yè)，且缺乏具有10年以上經(jīng)驗的工程師。日本企業(yè)通過“技術(shù)導師制”培養(yǎng)人才，...

耐腐蝕性在不同場景中的體現(xiàn) 1. 食品與醫(yī)藥包裝領域 ? 抗有機酸與弱堿腐蝕： 錫對食品中的有機酸（如檸檬酸、醋酸）、弱堿及中性溶液有極強抗性，不會發(fā)生明顯腐蝕或溶出有害物質(zhì)。例如： ? 鍍錫鋼板（馬口...

研發(fā)投入 ? 擁有自己實驗室和研發(fā)團隊，研發(fā)費用占比超15%，聚焦EUV光刻膠前驅(qū)體、低缺陷納米壓印膠等前沿領域，與中山大學、華南理工大學建立產(chǎn)學研合作。 ? 專項布局：累計申請光刻膠相關(guān)的項目30余項，涵蓋樹脂合成...

人才與生態(tài)：跨學科團隊的“青黃不接” 前段人才的結(jié)構(gòu)性短缺 光刻膠研發(fā)需材料化學、半導體工藝、分析檢測等多領域。國內(nèi)高校相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生30%進入光刻膠行業(yè)，且缺乏具有10年以上經(jīng)驗的工程師。日本企業(yè)通過“技術(shù)導師制”培養(yǎng)人才，...

成本與經(jīng)濟性 ? 無鉛錫片：因錫價較高（錫價約是鉛的10~20倍），且合金配方復雜（需添加銀、銅等元素），成本比有鉛錫片高30%~50%，同時需配套更高精度的焊接設備和工藝優(yōu)化，整體生產(chǎn)成本上升。 ? 有鉛錫片：鉛成...

定義與特性 正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導體制造（尤其是制程）的主流選擇。 ...

光伏電池（半導體級延伸） ? HJT/TOPCon電池：在硅片表面圖形化金屬電極，使用高靈敏度光刻膠（曝光能量≤50mJ/cm2），線寬≤20μm，降低遮光損失。 ? 鈣鈦礦電池：用于電極圖案化和層間隔離，需耐有機溶劑（適...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14n...

焊片（錫基焊片）主要特性 材料與性能 ? 高純度合金：采用進口原材料，錫基合金純度高（如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比），雜質(zhì)含量低，確保焊接界面低缺陷、高可靠性。 ? 工藝控制：通...

吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001：國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻...

光刻膠系列： 厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質(zhì)期 1 年； 水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應...

憑借多年研發(fā)積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面，不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類，兼具耐潮...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質(zhì)期 1 年。適...

正性光刻膠 半導體分立器件制造：對于二極管、三極管等半導體分立器件，正性光刻膠可實現(xiàn)精細的圖形化加工，滿足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件時，正性光刻膠憑借其高分辨率和良好對比度，能精確刻畫器件的結(jié)構(gòu)，提高器件性能。 ...

作為中國半導體材料領域的企業(yè)，吉田半導體材料有限公司始終以自研自產(chǎn)為戰(zhàn)略，通過 23 年技術(shù)沉淀與持續(xù)創(chuàng)新，成功突破多項 “卡脖子” 技術(shù)，構(gòu)建起從原材料到成品的全鏈條國產(chǎn)化能力。其自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領域，為國內(nèi)半導體...

焊接溫度要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 基礎溫度 熔點較高（217℃~260℃），焊接溫度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），預熱溫度通常為 120℃~150℃（防止PCB突然受熱變形）。 共晶合金熔...