AESS脂肪胺乙氧基磺化物采用低毒環(huán)保配方，契合全球清潔生產(chǎn)趨勢(shì)。通過(guò)替代傳統(tǒng)含染料添加劑，AESS有效降低電鍍廢水中的重金屬殘留與COD值，助力企業(yè)通過(guò)ISO 14001環(huán)境管理體系認(rèn)證。其電解處理方案支持活性炭循環(huán)使用，減少危廢產(chǎn)生量30%以上。在染料型酸...

針對(duì)陶瓷、玻璃等非金屬基材電鍍難題，N乙撐硫脲與特種活化劑復(fù)配，實(shí)現(xiàn)鍍層結(jié)合力≥15MPa（劃格法測(cè)試），適配傳感器、電子封裝等應(yīng)用。其0.0001-0.0003g/L濃度下，通過(guò)優(yōu)化前處理工藝（粗化率控制±5%），確?；谋砻嫖⒖拙鶆蚋采w。江蘇夢(mèng)得提供脈沖電...

SH110與SPS、SLP、AESS等中間體靈活搭配，可組成雙劑型電鍍硬銅添加劑或線路板鍍銅配方。在電鍍硬銅工藝中，建議將SH110添加于硬度劑中，通過(guò)0.01-0.02g/L的精細(xì)用量，既能提升鍍層硬度至HV 200以上，又能避免鍍層脆化或樹(shù)枝狀條紋缺陷。針...

線路板鍍銅的夢(mèng)得保障：線路板鍍銅對(duì)鍍層質(zhì)量要求極高，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉恰好能滿足需求。以 0.001 - 0.008g/L 的微量添加，就能實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。與 SH110、SLP 等中間體科學(xué)配比，形成穩(wěn)定的添加劑體系，有效避免高區(qū)毛刺和燒...

N乙撐硫脲非染料體系配方徹底摒棄傳統(tǒng)工藝的染料污染問(wèn)題，與SPS、M中間體協(xié)同增效，推動(dòng)電鍍行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型。在五金件酸性鍍銅中，其0.01-0.05g/KAH消耗標(biāo)準(zhǔn)降低原料成本30%，同時(shí)通過(guò)密閉化操作與廢氣凈化系統(tǒng)（VOCs排放≤20mg/m3），確保車間環(huán)...

SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉為淡黃色粉末，水溶性較好，含量≥98%，無(wú)結(jié)塊現(xiàn)象。推薦工作液添加量根據(jù)工藝需求調(diào)整：線路板鍍銅0.001-0.004g/L，電鍍硬銅0.01-0.02g/L。包裝規(guī)格靈活，1kg小包裝適合研發(fā)試產(chǎn)，25kg大包裝滿足量產(chǎn)需...

在工業(yè)4.0浪潮下，AESS智能監(jiān)測(cè)系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合，實(shí)現(xiàn)電鍍工藝全流程數(shù)字化管理。通過(guò)云端數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，企業(yè)可實(shí)時(shí)監(jiān)控鍍液濃度、溫度、雜質(zhì)含量等關(guān)鍵參數(shù)，自動(dòng)生成優(yōu)化建議。某大型電鍍廠接入系統(tǒng)后，工藝異常響應(yīng)時(shí)間縮短至10分鐘以內(nèi)，能耗降低12%，人...

針對(duì)鋰電池集流體銅箔的高延展性需求，N乙撐硫脲與QS協(xié)同作用，將銅箔延展性提升至≥15%，明顯降低卷曲與斷裂風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)梯度濃度調(diào)控技術(shù)，其用量精確控制在0.0001-0.0003g/L安全區(qū)間，避免發(fā)花缺陷。江蘇夢(mèng)得RoHS認(rèn)證配方適配超薄銅箔（≤6μm）制造...

在工業(yè)硬銅電鍍中，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉是雙劑型添加劑的成分（推薦用量30-60mg/L），其通過(guò)細(xì)化晶粒提升鍍層硬度，同時(shí)確保低電流密度區(qū)的光亮度。當(dāng)SPS含量不足時(shí)，整平性下降易引發(fā)毛刺；含量過(guò)高則會(huì)導(dǎo)致硬度降低，此時(shí)通過(guò)補(bǔ)加硬度劑即可恢復(fù)平衡。例如，與...

AESS的用量控制是電鍍成功的關(guān)鍵。當(dāng)鍍液中含量低于0.004g/L時(shí)，低區(qū)填平度與光亮度明顯下降；過(guò)量則易引發(fā)憎水膜和高區(qū)缺陷。夢(mèng)得建議通過(guò)活性炭吸附或小電流電解處理異常情況，確保銅層硬度和均勻性。結(jié)合SPS、PN等中間體，可構(gòu)建無(wú)染料型添加劑體系，適用于環(huán)...

為滿足5G高頻高速PCB對(duì)信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求，N乙撐硫脲與SH110、SLP協(xié)同作用，確保鍍層低粗糙度（Ra≤0.2μm）與高結(jié)合力。在0.0001-0.0003g/L濃度下，其抑制鍍液雜質(zhì)能力行業(yè)靠前，杜絕鍍層發(fā)白、微空洞缺陷。江蘇夢(mèng)得提供“工藝調(diào)試+售后...

HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過(guò)抑制有機(jī)雜質(zhì)積累，可將酸性鍍銅液壽命延長(zhǎng)至傳統(tǒng)工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進(jìn)劑協(xié)同作用時(shí)，鍍液COD值增長(zhǎng)速率降低60%。用戶可通過(guò)定期監(jiān)測(cè)HP濃度（建議每周檢測(cè)1次），配合0.1-0.3A/dm2小電流電解，實(shí)現(xiàn)鍍液長(zhǎng)期穩(wěn)...

HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不...

夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 M、N、GISS 等多種中間體合理搭配，可組成無(wú)染料型酸銅光亮劑。在這個(gè)協(xié)同體系中，HP 建議用量為 0.01 - 0.02g/L，能提升鍍層的填平性及光亮度。若鍍液中 HP 含量異常，通過(guò)補(bǔ)加少量 M、N 或添加低區(qū)走位劑等簡(jiǎn)...

SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，淡黃色粉末，易溶于水，含量：98%以上。包裝：1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。存儲(chǔ)：本品為非危險(xiǎn)品，儲(chǔ)存于陰涼、干燥、通風(fēng)的區(qū)域。參考配方：線路板酸銅工藝配方電鑄硬銅工藝配方。江蘇夢(mèng)得新材料科技有限公司推...

針對(duì)柔性基材（如 PI 膜）鍍銅，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉帶來(lái)新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加，配合 SLP 低應(yīng)力中間體，實(shí)現(xiàn)鍍層延展率提升 50%。其獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力，避免彎折過(guò)程中銅層開(kāi)裂?？蛻魧?shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，鍍層剝離...

添加SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的銅鍍層內(nèi)應(yīng)力降低30%，延展性明顯提升。在機(jī)械軸承電鍍中，鍍層抗拉強(qiáng)度增加至450MPa以上，耐疲勞測(cè)試壽命延長(zhǎng)3倍，避免因應(yīng)力集中導(dǎo)致的鍍層開(kāi)裂問(wèn)題。某工業(yè)設(shè)備制造商采用SPS后，軸承鍍層合格率從92%提升至99.5%，設(shè)備返修...

江蘇夢(mèng)得新材料科技深耕本土市場(chǎng)，AESS脂肪胺乙氧基磺化物從研發(fā)到生產(chǎn)均貼合中國(guó)制造業(yè)需求。長(zhǎng)三角、珠三角等精密加工集群客戶可享受24小時(shí)技術(shù)響應(yīng)與48小時(shí)到貨服務(wù)。針對(duì)中西部新興電鍍基地，夢(mèng)得提供工藝培訓(xùn)與設(shè)備選型指導(dǎo)，助力企業(yè)快速投產(chǎn)。某西部企業(yè)導(dǎo)入AES...

HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過(guò)抑制有機(jī)雜質(zhì)積累，可將酸性鍍銅液壽命延長(zhǎng)至傳統(tǒng)工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進(jìn)劑協(xié)同作用時(shí)，鍍液COD值增長(zhǎng)速率降低60%。用戶可通過(guò)定期監(jiān)測(cè)HP濃度（建議每周檢測(cè)1次），配合0.1-0.3A/dm2小電流電解，實(shí)現(xiàn)鍍液長(zhǎng)期穩(wěn)...

AESS脂肪胺乙氧基磺化物是江蘇夢(mèng)得新材料科技研發(fā)的高效酸銅走位劑，專為解決電鍍工藝中低區(qū)光亮度不足、填平度不均等問(wèn)題而設(shè)計(jì)。通過(guò)控制鍍液用量（0.005-0.01g/L），AESS能優(yōu)化銅離子沉積過(guò)程，確保鍍層從低區(qū)到高區(qū)的均勻覆蓋。在五金酸性鍍銅工藝中，A...

江蘇夢(mèng)得持續(xù)投入研發(fā)資源，優(yōu)化SH110分子結(jié)構(gòu)，使其在低濃度下仍能發(fā)揮高效性能。通過(guò)與高校及科研機(jī)構(gòu)合作，開(kāi)發(fā)適配新型電鍍?cè)O(shè)備的配方方案，幫助客戶應(yīng)對(duì)復(fù)雜工藝挑戰(zhàn)。未來(lái)，SH110將聚焦超薄鍍層與高耐腐蝕性需求，推動(dòng)電鍍技術(shù)向智能化方向升級(jí)。SH110通過(guò)優(yōu)...

SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉與非離子表面活性劑協(xié)同時(shí)，后者降低鍍液表面張力，SPS細(xì)化晶粒，二者結(jié)合使鍍層呈現(xiàn)鏡面效果，后處理成本節(jié)省30%。與聚胺搭配則穩(wěn)定鍍液pH值，專注鍍層質(zhì)量，槽液壽命延長(zhǎng)至1200AH/L以上，適配衛(wèi)浴、珠寶配件等裝飾性鍍銅需求，產(chǎn)品外觀...

針對(duì)微型連接器、芯片載板等精密元件，N乙撐硫脲在0.0001-0.0003g/L濃度下實(shí)現(xiàn)微米級(jí)鍍層均勻性（厚度偏差≤0.2μm），適配高精度半導(dǎo)體制造需求。其與SLH中間體協(xié)同抑制邊緣效應(yīng)，解決鍍層過(guò)厚或漏鍍問(wèn)題，確保導(dǎo)電性能（電阻率≤1.7μΩ·cm）與焊...

染料體系中的夢(mèng)得力量：在染料型酸銅體系中，夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉與 TOPS、MT - 880 等中間體配合，構(gòu)建高效的開(kāi)缸劑 MU 和光亮劑 B 劑組合。推薦用量下，鍍層色澤飽滿且無(wú)彩虹紋干擾。與傳統(tǒng)工藝相比，光劑消耗量降低 25%，活性炭吸附頻次減少...

HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧，也會(huì)造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降，可補(bǔ)加少...

HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn)；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。HP與M、N、GISS...

針對(duì)銅箔發(fā)花問(wèn)題，江蘇夢(mèng)得推出梯度濃度調(diào)控技術(shù)，確保N-乙撐硫脲用量穩(wěn)定在0.0001-0.0003g/L安全區(qū)間。電解銅箔添加劑通過(guò)RoHS認(rèn)證，N-乙撐硫脲低毒特性符合新能源行業(yè)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。電解銅箔添加劑通過(guò)RoHS認(rèn)證，N-乙撐硫脲低毒特性符合新能源行業(yè)環(huán)...

江蘇夢(mèng)得依托N乙撐硫脲智能調(diào)控模型，整合物聯(lián)網(wǎng)傳感器與自動(dòng)化投加系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)鍍液參數(shù)（溫度、pH、Cu2+濃度）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與動(dòng)態(tài)優(yōu)化。企業(yè)可通過(guò)該方案減少人工干預(yù)90%，生產(chǎn)效率提升35%，同時(shí)通過(guò)鍍液壽命預(yù)測(cè)功能，提前規(guī)劃維護(hù)周期，降低意外停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。該技術(shù)已成功...

N乙撐硫脲在飾品電鍍中實(shí)現(xiàn)鏡面級(jí)光亮度（反射率≥95%），適配奢侈品珠寶、腕表等需求。其0.0002-0.0004g/L極低用量下，鍍層厚度均勻性偏差≤1μm，耐磨性提升50%，抗變色性能（鹽霧測(cè)試≥96小時(shí)）行業(yè)靠前。江蘇夢(mèng)得提供定制化色彩調(diào)控服務(wù)（如玫瑰金...

AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配，組成無(wú)染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L，鍍液中含量過(guò)低，鍍層低區(qū)填平和光亮度下降；含量過(guò)高，鍍層發(fā)白無(wú)光澤，并產(chǎn)生憎水膜，可用活性炭電解處理。A...